B261250:データセンター向け先端半導体デバイスのパッケージと半導体封止材の技術トレンド | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B261250(パッケージ・封止材)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

データセンター向け先端半導体デバイスの
パッケージと半導体封止材の技術トレンド

～データセンター向けパッケージ、封止材の設計・評価技術、光電融合技術～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

高速化、小型化、低消費電力への要求がさら加速してきたAIデータセンター向けの先端半導体デバイスと
それを支えるチップレット、ウェハーレベルを中心としたパッケージングで必要とされる材料とその要求特性

従来の性能を維持しながら低誘電正接、高熱伝導性等を実現する封止材の設計技術と評価技術

日時

【ライブ配信】 2026年12月10日（木） 13:00～16:30

【アーカイブ配信】 2027年1月8日（金）まで受付（視聴期間：1/8～1/22）

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料39,600円( E-Mail案内登録価格 37,840円)　
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・半導体デバイスやパッケージの最新トレンド
・半導体封止材の設計・評価

対象

主に半導体封止材の製品開発・営業

キーワード：封止樹脂,半導体パッケージ,チップレット,低誘電正接,高熱伝導,評価,光電融合

セミナーリクエスト

セミナー講師

NBリサーチ　代表　野村和宏　氏
※元ナガセケムテックス（株）
【講師紹介】

セミナー趣旨

　データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速してきた。それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、また封止材からは少し離れるがこれからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。

セミナー講演内容

1．データセンターの現状と課題
　1-1　消費電力増大に対する対応
　1-2　データセンターにおけるデバイス構成
　1-3　パワーデバイスの変革
　1-4　演算デバイスの変革
　1-5　メモリーデバイスの変革
　1-6　光配線への移行

2．パッケージング技術の動向
　2-1　ワイヤーボンド
　　2-1-1　トランスファー成型
　　2-1-2　コンプレッション成型
　2-2　フリップチップ
　　2-2-1　CUF
　　2-2-2　MUF
　　2-2-3　NCP/NCF
　2-3　ウェハーレベル
　　2-3-1　ウェハーレベルパッケージの種類
　　2-3-2　ウェハーレベルパッケージの工程
　2-4　CoW（Chip on wafer）
　2-5　チップレットとヘテロジーニアスインテグレーション
　2-6　ハイブリッドボンディング

3．半導体封止材の設計（既存パッケージ）
　3-1　半導体封止材の共通の要求特性と設計
　　3-1-1　耐熱性
　　3-1-2　耐湿性
　　3-1-3　低応力
　　3-1-4　密着性
　　3-1-5　高純度
　3-2　パワーデバイス封止材の要求特性と設計
　　3-2-1　超高耐熱
　　3-2-2　熱エージング特性
　　3-2-3　耐電圧特性
　3-3 次世代パッケージ封止材の要求特性と設計
　　3-3-1　低誘電正接
　　3-3-2　高熱伝導
　　3-3-3　耐電圧特性

4．半導体封止材の評価
　4-1　作業性評価
　4-2　熱特性
　4-3　物理特性
　4-4　化学特性
　4-5　パッケージでの評価
　　4-5-1　吸湿リフローテスト
　　4-5-2　ヒートサイクルテスト
　　4-5-3　高温高湿試験

5．光電融合技術の動向
　5-1　光電融合とは
　5-2　光ファイバー接合材料
　5-3　光導波路
　　5-3-1　ポリマー光導波路
　5-4　光変調器
　　5-4-1　EOポリマー

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B261250(パッケージ・封止材)

データセンター向け先端半導体デバイスのパッケージと半導体封止材の技術トレンド

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上 受講可能な形式：ライブ配信 or アーカイブ配信のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ポリイミドの低誘電正接化・耐熱性・透明化と5G/6G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

人工皮革・合成皮革の基礎知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ラジカル重合の基礎と分子量・立体構造の制御および最新重合法 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

イオン交換樹脂の基礎的特性と劣化対策および応用展開(PFAS、Li 吸着材等) 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

超臨界・亜臨界流体を用いた高分子系材料技術の革新と応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

架橋高分子の合成、反応メカニズムと研究の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

水性インクジェットインクの要求性能と設計指針有力プリンタメーカーの最新特許出願/製品展開状況 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】廃プラスチックのリサイクル最新動向 受講可能な形式：【オンデマンド配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

軟包装を巡る国内外のリサイクル促進の法制化と リサイクル手法の開発動向および関連特許動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ポリマーアロイの相分離構造の形成、分散構造制御とモルフォロジーの観察・解析技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】＜装置、反応とプロセス最適化＞ＣＶＤ装置・ＡＬＤ装置における化学反応・プロセス・流れ解析と最適化 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

PVA（ポリビニルアルコール）の構造、物性と機能化、応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

エポキシ化合物の基礎とエポキシ樹脂の合成、評価方法 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子材料の設計・加工における副資材／異種材の使いこなし 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

加速試験の基礎と試験条件の決め方の実務【演習付】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

混練機・押出機内の樹脂挙動および（溶融）混練の基礎と最適化 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

レオロジー 入門 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ゾル-ゲル法の基礎と材料調製、機能性材料設計・開発への応用 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ポリ乳酸（PLA）の材料設計総合講座 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ポリプロピレン 入門 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年12月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

フィルム・繊維の延伸による構造形成メカニズムと物性制御 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

シランカップリング剤の反応機構と選定・活用のポイント、最新情報 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

押出機混練 混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

リビング重合技術 高度な制御を可能にする精密重合と応用展開 リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト― グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノールグリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上 受講可能な形式：ライブ配信 or アーカイブ配信のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ポリイミドの低誘電正接化・耐熱性・透明化と5G/6G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

人工皮革・合成皮革の基礎知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ラジカル重合の基礎と分子量・立体構造の制御および最新重合法 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

イオン交換樹脂の基礎的特性と劣化対策および応用展開(PFAS、Li 吸着材等) 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

超臨界・亜臨界流体を用いた高分子系材料技術の革新と応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

架橋高分子の合成、反応メカニズムと研究の最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

水性インクジェットインクの要求性能と設計指針有力プリンタメーカーの最新特許出願/製品展開状況 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】廃プラスチックのリサイクル最新動向 受講可能な形式：【オンデマンド配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

軟包装を巡る国内外のリサイクル促進の法制化と リサイクル手法の開発動向および関連特許動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ポリマーアロイの相分離構造の形成、分散構造制御とモルフォロジーの観察・解析技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】＜装置、反応とプロセス最適化＞ＣＶＤ装置・ＡＬＤ装置における化学反応・プロセス・流れ解析と最適化 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

PVA（ポリビニルアルコール）の構造、物性と機能化、応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

エポキシ化合物の基礎とエポキシ樹脂の合成、評価方法 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高分子材料の設計・加工における副資材／異種材の使いこなし 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

加速試験の基礎と試験条件の決め方の実務【演習付】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

混練機・押出機内の樹脂挙動および（溶融）混練の基礎と最適化 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

レオロジー 入門 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ゾル-ゲル法の基礎と材料調製、機能性材料設計・開発への応用 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ポリ乳酸（PLA）の材料設計総合講座 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ポリプロピレン 入門 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年12月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

データセンター向け先端半導体デバイスの
パッケージと半導体封止材の技術トレンド

トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上
受講可能な形式：ライブ配信 or アーカイブ配信のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ポリイミドの低誘電正接化・耐熱性・透明化と5G/6G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

人工皮革・合成皮革の基礎知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ラジカル重合の基礎と分子量・立体構造の制御および最新重合法
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

イオン交換樹脂の基礎的特性と劣化対策および応用展開(PFAS、Li 吸着材等)
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

超臨界・亜臨界流体を用いた高分子系材料技術の革新と応用展開
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

架橋高分子の合成、反応メカニズムと研究の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望
受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

水性インクジェットインクの要求性能と設計指針有力プリンタメーカーの最新特許出願/製品展開状況
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】廃プラスチックのリサイクル最新動向
受講可能な形式：【オンデマンド配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

軟包装を巡る国内外のリサイクル促進の法制化とリサイクル手法の開発動向および関連特許動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ポリマーアロイの相分離構造の形成、分散構造制御とモルフォロジーの観察・解析技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】＜装置、反応とプロセス最適化＞ＣＶＤ装置・ＡＬＤ装置における化学反応・プロセス・流れ解析と最適化
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

PVA（ポリビニルアルコール）の構造、物性と機能化、応用展開
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

エポキシ化合物の基礎とエポキシ樹脂の合成、評価方法
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高分子材料の設計・加工における副資材／異種材の使いこなし
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

加速試験の基礎と試験条件の決め方の実務【演習付】
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

混練機・押出機内の樹脂挙動および（溶融）混練の基礎と最適化
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

レオロジー入門
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ゾル-ゲル法の基礎と材料調製、機能性材料設計・開発への応用 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ポリ乳酸（PLA）の材料設計総合講座
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ポリプロピレン入門
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年12月版】
【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

フィルム・繊維の延伸による構造形成メカニズムと物性制御
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

シランカップリング剤の反応機構と選定・活用のポイント、最新情報
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

押出機混練
混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

リビング重合技術　高度な制御を可能にする精密重合と応用展開
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～