B270138:EUVリソグラフィ技術の基礎とレジスト材料の開発動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B270138(EUVリソグラフィ)

エレクトロニクス | 化学・材料

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

EUVリソグラフィ技術の基礎とレジスト材料の開発動向

～EUVリソグラフィの各要素技術、メタルレジスト・ブロック共重合体等の微細加工材料～

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

日時

2027年1月28日（木） 13:00～17:00

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
　※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
　※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

　■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
　1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
　2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
　3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
　4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
　5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

・PDFテキスト(印刷不可・編集不可)
　※開催2日前からを目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・EUVリソグラフィの技術動向
・レジスト材料開発
・半導体の微細化と極端紫外線（EUV）の基礎について
・EUV化学増幅型レジストシステムと反応機構について
・EUVレジスト開発動向
・メタルレジストの反応メカニズム、材料・プロセス評価
・ブロック共重合体による自己組織化リソグラフィについて

対象

・EUVリソグラフィ研究開発に携わる方。
・微細加工関係の研究開発に携わる方。
・レジストおよびブロック共重合体材料開発に携わる方。
・化学や物理化学の基礎知識を有することが望ましいが、必須ではない。

セミナーリクエスト

セミナー講師

(国研)量子科学技術研究開発機構高崎量子技術基盤研究所
先端機能材料研究部プロジェクトリーダー（上席研究員）　山本洋揮氏

[その他肩書・活動等]
大阪大学産業科学研究所招聘教授
群馬大学理工学府客員教授

セミナー趣旨

　コンピュータ性能の更なる向上が要求されている半導体分野において、EUVリソグラフィが実現された。半導体微細加工技術であるEUVリソグラフィは、今後デジタル社会の構築において3次元微細加工技術と並んで極めて重要である。今後も更なる微細加工技術が要求されており、High-NAEUVリソグラフィなどをはじめ、次世代リソグラフィ技術が検討されている。
　本セミナーでは、EUVリソグラフィ技術を中心に、近年活発に研究開発がなされている次世代EUVリソグラフィ技術におけるそれぞれの原理、技術動向、他のリソグラフィ技術と比較した際の優位点をはじめ、実用化・普及の可能性、その微細加工材料などに関する最新動向について概説するとともに、我々の最新の成果を解説する。

セミナー講演内容

１．はじめに
　１.1 リソグラフィ技術の変遷
　１.2 EUVリソグラフィの現状と課題
　１.3 EUVリソグラフィレジスト評価システム
　１.4 EUVリソグラフィ技術の動向

２．EUV/EBリソグラフィ技術の基礎とレジスト材料の開発例
　2.1 EUVリソグラフィの基礎
　2.2 EUVリソグラフィの現状と課題/電子ビームリソグラフィの位置づけ
　2.3 EUV/EBレジスト
　　2.3.1 EUV/EBレジストの種類
　　2.3.2 EUV/EB化学増幅型レジストの酸発生機構
　　2.3.3 ラインエッジラフネス（LER）の原因の解明
　　2.3.4 反応機構に基づいたEUV/EBリソグラフィ用単一成分化学増幅型レジスト
　　2.3.5 EUVとEBレジスト設計指針との違い
　　2.3.6 EUVリソグラフィ用レジスト化学増幅型レジスト材料の要求特性と問題点

３． メタルレジスト材料の開発動向
　3.1 EUVリソグラフィ用メタルレジストの概要
　3.2 EUVメタルレジスト開発例
　3.3 ドライレジスト
　3.4 メタルレジストの性能評価
　　3.4.1 放射線による金属ナノ粒子の形成メカニズムに基づいた有機無機ハイブリッドパターン形成
　　3.4.2 メタル化合物の添加によるEUVレジストの高感度化
　　3.4.3 メタルレジスト材料の性能評価
　　3.4.4 無機レジストの性能評価
　3.5 次世代EUVリソグラフィ（High-NA、Hyper NA、EUV-FEL、Beyond EUV）の技術動向と今後の展望

４．ブロック共重合体を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向
　4.1 ブロック共重合体の基礎
　4.2 電子線誘起反応によるブロック共重合体のラメラ配向制御
　4.3 新規ブロック共重合体の合成と評価
　4.4 ブロック共重合体のメタライゼーション

５．おわりに

□ 質疑応答 □

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B270138(EUVリソグラフィ)

EUVリソグラフィ技術の基礎とレジスト材料の開発動向

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

CMOSイメージセンサの基礎講座【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

微細Cu配線・Low‑k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光導波路の基礎と集積化技術 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計 初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック2か月連続セミナー 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎～空冷・水冷・液浸冷却の比較と二相液浸冷却の最新動向～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

エレクトロニクス実装における表面・界面設計―接合から分離まで― 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

セラミックグリーンシート成形技術の総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空成膜技術の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空技術・真空成膜装置の「ブラックボックス化」によるトラブルを防ぐ2セミナー：セット申込みページ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

有機系フレキシブル熱電変換材料／デバイスの基礎・課題・最新技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

製品開発における信頼性設計と加速試験実施上のポイント 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

酸化ガリウム(Ga2O3)・ルチル型GeO2の結晶成長・薄膜形成とデバイス応用 受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド】 精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 受講可能な形式：【オンデマンド配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

金属ナノ粒子・微粒子の合成・設計、構造解析、分散・ペースト化、焼結と応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

特許情報からみた光電融合材料・技術開発戦争［2026］ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年12月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

データセンター向け先端半導体デバイスのパッケージと半導体封止材の技術トレンド 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の熱対策クリニック《回路と機構両側面からの放熱アプローチ》 受講可能な形式：【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】

【防水設計 上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

高温超伝導材料の基礎と開発動向・将来展望 受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

回路設計問題解決クリニック≪配線遅延や電力、熱、ノイズの悩みを質問できる！≫ 受講可能な形式：【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】

自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導を正しく理解＞フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

アナログ＆デジタル半導体設計 入門 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機構設計のための駆動メカニズム講座 受講可能な形式：【会場受講】or【ライブ配信】

センサデータのAI・機械学習活用のための前処理技術 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

CMOSイメージセンサの基礎講座【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

微細Cu配線・Low‑k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光導波路の基礎と集積化技術 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計 初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック2か月連続セミナー 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎～空冷・水冷・液浸冷却の比較と二相液浸冷却の最新動向～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

エレクトロニクス実装における表面・界面設計―接合から分離まで― 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

セラミックグリーンシート成形技術の総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空成膜技術の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空技術・真空成膜装置の「ブラックボックス化」によるトラブルを防ぐ2セミナー：セット申込みページ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

有機系フレキシブル熱電変換材料／デバイスの基礎・課題・最新技術動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

製品開発における信頼性設計と加速試験実施上のポイント 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

酸化ガリウム(Ga2O3)・ルチル型GeO2の結晶成長・薄膜形成とデバイス応用 受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド】 精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用 受講可能な形式：【オンデマンド配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

金属ナノ粒子・微粒子の合成・設計、構造解析、分散・ペースト化、焼結と応用 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

特許情報からみた光電融合材料・技術開発戦争［2026］ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年12月版】 【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

CMOSイメージセンサの基礎講座【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

微細Cu配線・Low‑k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光導波路の基礎と集積化技術
受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望
受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【防水設計初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器における防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック2か月連続セミナー
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎～空冷・水冷・液浸冷却の比較と二相液浸冷却の最新動向～
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

エレクトロニクス実装における表面・界面設計―接合から分離まで―
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

真空成膜技術の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

真空技術・真空成膜装置の「ブラックボックス化」によるトラブルを防ぐ2セミナー：セット申込みページ
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

有機系フレキシブル熱電変換材料／デバイスの基礎・課題・最新技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

製品開発における信頼性設計と加速試験実施上のポイント
受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

酸化ガリウム(Ga2O3)・ルチル型GeO2の結晶成長・薄膜形成とデバイス応用
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド】精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式：【オンデマンド配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

金属ナノ粒子・微粒子の合成・設計、構造解析、分散・ペースト化、焼結と応用
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

特許情報からみた光電融合材料・技術開発戦争［2026］
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年12月版】
【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

データセンター向け先端半導体デバイスのパッケージと半導体封止材の技術トレンド
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向
受講可能な形式：【会場受講】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器の熱対策クリニック《回路と機構両側面からの放熱アプローチ》
受講可能な形式：【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】

【防水設計上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高温超伝導材料の基礎と開発動向・将来展望
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

回路設計問題解決クリニック≪配線遅延や電力、熱、ノイズの悩みを質問できる！≫
受講可能な形式：【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】

自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向
受講可能な形式：【会場受講】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導を正しく理解＞フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

アナログ＆デジタル半導体設計入門
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

機構設計のための駆動メカニズム講座
受講可能な形式：【会場受講】or【ライブ配信】

センサデータのAI・機械学習活用のための前処理技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～