B261166：酸化ガリウム(Ga2O3)・ルチル型GeO2の結晶成長・薄膜形成とデバイス応用 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B261166(Ga2O3・GeO2)

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酸化ガリウム(Ga2O3)・ルチル型GeO2の
結晶成長・薄膜形成とデバイス応用

ミストCVD法とGa2O3・ルチル型GeO2の結晶多形制御
論文や特許調査から酸化ガリウムやルチル型GeO2に関連する研究開発動向も解説

受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

　本セミナーでは、Ga2O3の結晶多形の特徴や形成技術、そのデバイス応用に向けた研究動向、ルチル型GeO2の結晶多形制御技術やそのデバイス動作などについて説明します。また、論文や特許調査から酸化ガリウムやルチル型GeO2に取り組んでいる研究機関などについても紹介します。

日時

【ライブ配信】 2026年11月26日（木） 13:00～16:30

【アーカイブ配信】 2026年12月14日（月）まで受付(視聴期間：12/14～12/24）

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

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　　※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。
　　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。

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　　※他の割引は併用できません。

配布資料

・PDFテキスト(印刷可・編集不可)
　※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
　※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

本セミナーはライブ配信 or アーカイブ配信の選択受講となります。

　Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

　アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・酸化ガリウム、ルチル型酸化ゲルマニウムの基礎物性
・ミストCVD法の原理
・酸化ガリウム、ルチル型酸化ゲルマニウムの作製方法ほか

対象

・半導体メーカー、自動車部品メーカー、電機メーカー、化学メーカー、半導体装置メーカーなどの技術者・研究者
・次々世代パワー半導体や半導体製造装置に興味のある方

セミナーリクエスト

セミナー講師

京都工芸繊維大学電気電子工学系・教授　西中浩之氏

セミナー趣旨

　本講演では、低コストの成膜方法として期待されているミストCVD法と、現在次々世代パワー半導体として注目されているGa2O3とルチル型GeO2の結晶成長について説明します。Ga2O3やGeO2は複数の結晶多形を持ち、適切なデバイス動作にはこれらの結晶多形を制御する必要があります。本セミナーではGa2O3の結晶多形の特徴や形成技術、そのデバイス応用に向けた研究動向、ルチル型GeO2の結晶多形制御技術やそのデバイス動作などについて説明します。また、論文や特許調査から酸化ガリウムやルチル型GeO2に取り組んでいる研究機関などについても紹介します。形成技術については講演者が開発したミストCVD法を中心に、MBE法やMOCVD法などの手法でのGa2O3とルチル型GeO2についての例を紹介します。

セミナー講演内容

１．酸化ガリウムの結晶多形
　1.1 結晶多形の結晶構造
　1.2 結晶多形による特徴
　1.3 結晶多形による研究開発動向

２．酸化ゲルマニウム
　2.1 結晶多形の結晶構造
　2.2 ルチル型酸化ゲルマニウムの特徴
　2.3 研究開発動向

３．ミストCVD法
　3.1 ミストCVD法の歴史
　3.2 ミストCVD法の原理

４．酸化ガリウムの作製技術
　4.1 成長方法全般
　4.2 結晶多形の制御方法

５．ミストCVD法による酸化ガリウムの作製技術
　5.1 α型酸化ガリウムの結晶成長
　5.2 β型酸化ガリウムの作製技術
　5.3 κ、γ、δ型酸化ガリウムの作製技術

６．ミストCVD法によるルチル型酸化ゲルマニウムの作製技術
　6.1 ミストCVD法でのルチル型酸化ゲルマニウムの成長
　6.2 ルチル型酸化ゲルマニウムの課題

７．パワーデバイスへの応用と今後の動向
　7.1 酸化ガリウムのデバイス例
　7.2 ルチル型酸化ゲルマニウムのデバイス例

□ 質疑応答 □

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B261166(Ga2O3・GeO2)

酸化ガリウム(Ga2O3)・ルチル型GeO2の結晶成長・薄膜形成とデバイス応用

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AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望 NEW
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【オンデマンド】精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
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金属ナノ粒子・微粒子の合成・設計、構造解析、分散・ペースト化、焼結と応用
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【オンデマンド配信】高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

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特許情報からみた光電融合材料・技術開発戦争［2026］
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ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向
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乳化・可溶化の基礎とエマルションの評価・設計・安定化技術
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【防水設計上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
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溶解度パラメータ（SP値・HSP値）の基礎、種々の測定・評価方法
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溶解度パラメータ（SP値・HSP値）の基礎と応用技術最前線2ヵ月連続セミナー
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薄膜の剥離メカニズムと密着性改善
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溶解度パラメータ（HSP値）の機能性材料開発への応用ノウハウ最前線
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アナログ＆デジタル半導体設計入門
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

超撥水・超撥油・滑液性表面の技術（第2巻）
～高耐久、簡便・高生産性、液滴除去性など実用的な表面処理技術の最前線～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～