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AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望
【ライブ配信】

~GPU進化に伴うデータセンター給電・冷却課題と対策~

受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
日時 2026年9月28日(月)  13:00~16:00
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,200円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,000円+税4,200円
※サイエンス&テクノロジーが設定しているアカデミー価格対象外のセミナーです。
※サイエンス&テクノロジーが設定しているキャンセル規定対象外のセミナーです。
※ E-mail案内登録価格申込者には主催者のR&D支援センターからも無料でセミナー等の案内をお送り致します。
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円) 
主催(株)R&D支援センター
配布資料PDFデータでの配布
 ※紙媒体での配布はございません。各自印刷をお願いいたします。
 ※無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
オンライン配信・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
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3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。
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得られる知識最新のAIデータセンター動向と課題、技術開発の方向性
・GPU最新動向と今後の方向性
・GPUサーバの最新動向と今後の方向性
・AIデータセンターの給電課題と対策(脈動対策、I2R損失削減)
・AIデータセンターの冷却課題と対策(DLC、熱源方向性、新監視項目)
・ワットビット連携、BTMの動向と「省エネから定エネ」への流れ
対象データセンター関連ビジネス、技術にご興味のある方
・データセンター事業者
・データセンター向けファシリティ開発事業者
・素材開発事業者 など

セミナー講師

(株)スパイラルグループ・ドット・ビズ 代表取締役 藤巻 秀明 氏
[経歴]
 1979-2017 富士通株式会社(サーバ設計、戦略企画、データセンターコンサルティング)
 2017-2020 大阪大学サイバーメディアセンター 招聘教授
 2018-現在  日本データセンター協会 運営委員 データセンター運用ガイドブックWG主査

セミナー趣旨

 クラウドやデータセンターはAIを中心に急速に進展しNvidiaに加えハイパースケーラ独自GPUも急増しデータセンターも給電や冷却、エネルギー管理で今までに無い課題に直面しています。本セミナーでは各社のGPU動向やそれに伴うデータセンターの課題とそれを解決する技術に着いて解説します。給電関連では1500VDC/800VDC給電、それに伴う脈動対策、I2R損失削減、冷却関連では液冷(DLC)と配管や熱交換器、バッファタンクなどの周辺技術、熱源方向性、電力グリッド関連ではBTM(Behind The Meter)の動向とワットビット連携、そして結果としての「省エネから定エネへ」というトレンドを解説します。

セミナー講演内容

1.データセンター市場動向
 1-1 データセンターの分類
 1-2 データセンター市場
 1-3 ハイパースケーラの動向
 1-4 データセンター形態の動向
 1-5 集中と分散

2.AIの最新動向とそれに伴うAI処理向けプロセッサの動向
 2-1 NVIDIA GTC Taipei 2026 Keynote
 2-2 Computex Taipei 2026 Keynote
 2-3 Agentic AIとサーバ構成、そして各社の狙う領域

3.GPU最新動向と今後の方向性 
 3-1 nvidia GPU、ハイパースケーラ独自アクセラレータ最新動向 
 3-2 GPU/AIアクセラレータはAI処理毎に最適化されたチップへ深化
 3-3 光電変換融合とCPOの動向 
 3-4 GPU/AIアクセラレータの消費電力、発熱量、熱密度の方向性 

4.GPUサーバはRack ScaleそしてPod Scale Architectureへ 
 4-1 現状のGPUサーバ 
 4-2 「光は遅い」→「距離を最短に」 
 4-3 Rack Scale Architecture 
 4-4 Pod Scale Architecture 
 4-5 AIラックの消費電力、発熱量、熱密度の方向性 

5.AIデータセンターの給電課題と対策(脈動対策、I2R損失削減)
 5-1 ラック当たり消費電力は120kW→250kWそして1MWへ 
 5-2 I2R損失巨大化の策としてのMVAC、LVDC給電 
 5-3 脈動の原因と対策(スーパキャパシタ、BBU、GPU Burnソフト) 
 5-4 I2R損失削減の手段としてのSide CarそしてSST 
 5-5 I2R損失をゼロに(HTSケーブル)
 5-6 冷却設備も高電圧化

6.AIデータセンターの冷却課題と対策(DLC、熱源方向性、新監視項目) 
 6-1 液体冷却(DLC: Direct Liquid Coolingなど)の現在地
 6-2 圧損増大と高流圧/高出力CDU 
 6-3 粒度の考え方
 6-4 配管関連センサーの多様化と新監視項目、そしてシステム化 
 6-5 大容量熱源の方向性

7,ワットビット連携、BTMの動向と「省エネから定エネ」への流れ 
 7-1 マルチギガデータセンターとテント型データセンター 
 7-2 電力の地産地消(米国)、東数西算(中国)、ワットビット連携(日本) 
 7-3 BTM(Behind The Meter)とTake or Pay条項、省エネモチベーションの喪失
 7-4 「省エネから定エネへ」 
 7-5 定エネに必要な新技術 
 

【質疑応答】