B261137:エレクトロニクス実装における表面・界面設計―接合から分離まで― | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B261137(エレクトロニクス実装の表面・界面設計)

エレクトロニクス

ホーム
/ セミナー

セミナー印刷

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン（【オンライン配信セミナー1名受講限定】）

エレクトロニクス実装における表面・界面設計
―接合から分離まで―

ナノ～ミリメートルの表面・界面設計の重要性、
接合性を支配する表面・界面の基礎と評価、非真空・低温接合プロセス、
グリーンプロセスを見据えた分離技術、先端半導体への展開など

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

実装技術の変遷・トレンド、異種材料化の進展とシームレスな接合への要求、ナノ～ミリメートルにわたる表面・界面設計の重要性と物理・化学的メカニズム、表面・界面状態を把握するための構造解析、高真空から非真空・低温プロセスへの展開、接合と同時に機能性を付与する新しい界面創製、解体性を組み込んだ接合技術や固相分離、次世代パッケージングへの応用展望など。
エレクトロニクス実装で主要となる接合技術について、表面・界面の基礎から先端接合技術、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方までを解説します。

日時

2026年11月17日（火） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

特典

■ライブ受講に加えて、見逃し配信でも１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年11月18日(水)～11月24日(火)まで
※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。
※動画は未編集のものになります。
※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定する予定です。

配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、マイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

得られる知識

表界面のnm-mに及ぶマルチスケールの物性の評価解析に関する理解が、単純な接着や接合を超え、電子実装を含む「複合体・システム」の性能を左右することの実感につながり、ひいては工業分野横断的に利用可能な制御方法（プロセス）の開発に発展する。

対象

なるべく予備知識が不要なように資料作成に努めますが、文系理系問わず「デバイス」「実装」「インターコネクト」あたりの業界用語の意味（ウェブ検索で出てくる程度で良いです）をご存知の方が良いと思います。

セミナーリクエスト

セミナー講師

国立研究開発法人物質・材料研究機構　ナノアーキテクトニクス材料研究センター(MANA)　半導体材料分野　スマートインターフェイスチーム　主幹研究員，チームリーダー　博士（工学）　重藤暁津　氏

【専門】表面、界面、接合、電子実装　
2005年東京大学大学院工学系研究科博士課程修了博士号（工学）取得
2005年〜2006年同先端科学技術研究センターリサーチフェロー
2006年〜2007年8月東京大学大学院工学系研究科助教
2007年9月〜2017年（国）物質・材料研究機構（NIMS）　主任研究員
2017年〜現在　（国）物質・材料研究機構　ナノアーキテクトニクス材料研究センター　主幹研究員 / チームリーダー（2024年〜）
<外部組織>
2015年〜現在　NIMS-国立台湾大学連携大学院教員
2025年〜現在　東京大学大学院工学系研究科精密機械工学専攻特定大講座客員教授

セミナー趣旨

　エレクトロニクス実装の高度化に伴い、システム構築における表面・界面の制御の役割はかつてなく重要になっています。
　本講演では、エレクトロニクス実装における表界面技術の主要な出口の一つである接合技術の系譜を辿り、ナノメートルからミリメートルに至るマルチスケールでの表面・界面設計の重要性とその物理的・化学的メカニズムを概説します。さらに、高真空から非真空・低温プロセスへの技術展開や、離散的システムデザインにおけるグリーンプロセスを見据えた「分離」などの「機能性界面」の動向を紹介し、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方と展望を議論します。

セミナー講演内容

１．エレクトロニクスシステム構築と接合技術の系譜
　1.1 エレクトロニクス実装技術の変遷とトレンド
　1.2 システム機能最大化に向けたインターコネクションの役割と課題
　1.3 ナノメートルからミリメートルに至るマルチスケールでの表面・界面設計の重要性
　1.4 異種材料（マルチマテリアル）化の進展とシームレスな接合への要求

２．接合性を支配する表面・界面の基礎と評価の視点
　2.1 接合における物理的接触メカニズムの概略（表面粗さと完全接触の考え方）
　2.2 表面の化学的結合状態と相互作用（引力と斥力）の基本
　2.3 表面・界面状態を把握するためのマルチスケール構造解析
　　（XPS，TEM等の活用と実プロセスでの評価の視点）

３．先端接合技術の展開：高真空から非真空・低温プロセスへ
　3.1 表面活性化常温接合法（SAB法）の特徴と実用化事例
　3.2 真空プロセスから大気圧・低温プロセスへのシフトに必要なこと
　3.3 非真空・低温接合のアプローチ事例
　3.4 接合と同時に機能性を付与する新しい界面創製の事例

４．グリーンプロセスを見据えた「分離」技術
　4.1 電子機器リサイクルの現状と解体性を組み込んだ接合技術の必要性
　4.2 新しい固相分離の事例：Cu（銅）を対象とした固相分離と実用化への課題

５．次世代エレクトロニクスシステムに向けた展望
　5.1 次世代BEOL領域のマルチスケール化と配線技術の課題
　5.2 ChipletパッケージングやCompute-In-Memoryアーキテクチャへの対応
　5.3 バリアレス新材料の動向と今後のマルチスケール界面設計の方向性
　5.4 持続可能なシステム構築に向けた接合・分離技術の役割

　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B261137(エレクトロニクス実装の表面・界面設計)

エレクトロニクス実装における表面・界面設計―接合から分離まで―

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

微細Cu配線・Low‑k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信】 のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空技術・真空成膜装置の「ブラックボックス化」によるトラブルを防ぐ2セミナー：セット申込みページ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空技術の基礎と正しい真空システムの設計＆活用法 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例 受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

脳波計測・解析の基礎と脳波データ活用 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光導波路の基礎と集積化技術 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計 初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック2か月連続セミナー 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空成膜技術の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

金属ナノ粒子・微粒子の合成・設計、構造解析、分散・ペースト化、焼結と応用 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計 上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

アナログ＆デジタル半導体設計 入門 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術 ～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド ～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開― ～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

微細Cu配線・Low‑k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信】 のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空技術・真空成膜装置の「ブラックボックス化」によるトラブルを防ぐ2セミナー：セット申込みページ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空技術の基礎と正しい真空システムの設計＆活用法 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例 受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

脳波計測・解析の基礎と脳波データ活用 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望【ライブ配信】 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光導波路の基礎と集積化技術 受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【防水設計 初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

電子機器における防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック2か月連続セミナー 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

真空成膜技術の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

金属ナノ粒子・微粒子の合成・設計、構造解析、分散・ペースト化、焼結と応用 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向 受講可能な形式：【会場受講】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

エレクトロニクス実装における表面・界面設計
―接合から分離まで―

【オンデマンド配信】スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

微細Cu配線・Low‑k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

真空技術・真空成膜装置の「ブラックボックス化」によるトラブルを防ぐ2セミナー：セット申込みページ
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

真空技術の基礎と正しい真空システムの設計＆活用法
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務【2日間セミナー】
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

脳波計測・解析の基礎と脳波データ活用
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

チップレット実装のための基礎と試験評価法の最新技術
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望【ライブ配信】
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【オンデマンド配信】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

クリーンルーム清浄度維持の勘どころ
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光導波路の基礎と集積化技術
受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【防水設計初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器における防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック2か月連続セミナー
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

真空成膜技術の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

金属ナノ粒子・微粒子の合成・設計、構造解析、分散・ペースト化、焼結と応用 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向
受講可能な形式：【会場受講】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【防水設計上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

アナログ＆デジタル半導体設計入門
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～