B270128:アナログ＆デジタル半導体設計入門 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B270128(半導体設計)

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テレワーク応援キャンペーン（オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

アナログ＆デジタル半導体設計入門

設計担当でなくても覚えておきたい
アナログ＆デジタル半導体設計の基礎知識を徹底的に学ぶ2日間講座

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

日時

2027年1月27日（水） 13:00～16:30

2027年1月28日（木） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

77,000円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体70,000円＋税7,000円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で77,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額38,500円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 61,600円 (E-Mail案内登録価格 58,520円)
定価：本体56,000円＋税5,600円、E-Mail案内登録価格：本体53,200円＋税5,320円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 34,100円
　本体31,000円＋税3,100円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：58,520円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：77,000円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり38,500円(税込)
3名で受講の場合：102,300円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり34,100円(税込)
4名で受講の場合：136,400円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり34,100円(税込)
5名で受講の場合：170,050円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり34,100円(税込)

特典

■ライブ配信受講に加えて、見逃し配信(アーカイブ)でも視聴できます■
　【見逃し配信の視聴期間】2027年1月29日(金)～2月5日(金)まで（※視聴期間1週間）
　　※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。

見逃し配信(アーカイブ)について
　　※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。また録画データは原則として編集は行いません。
　　※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
　※開催2日前からを目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・半導体産業と設計の歴史的変化・高度化
・基本回路とレイアウト(物理構造)
・アナログとデジタルの違い・長短
・アナログ／プロセッサ／メモリ／センサの基本
・驚異的な設計効率向上とそれを支えるEDA(設計自動化ツール)
・システムLSIからチップレットへ集積技術の発展
・半導体業界の最近の状況

対象

・電気回路のごく基本知識をお持ちの方
・これから半導体設計に進む事を考えられている方
・半導体の関係者で設計に関して基本知識を得たい方
・半導体設計というものを大掴みされたい方

セミナーリクエスト

セミナー講師

トレメンダステック代表　小川公裕氏

[プロフィール]
　1980年にソニー入社以来、2015年に定年後も現在に至るまで、一貫してLSI設計ツール、特にSpiceを土台とするアナログ、ミックスドシグナル系のシミュレーション、設計自動化技術を追求し続けています。自分にとって最も大きな経験は米国Cadence社とユーザー企業7社で行ったアナログ開発同盟への参加でした。7年間ソニー代表を務め、先端技術開発や国際交流等色んな意味で鍛えられました。LSI設計ではデジアナ問わず検証ツールに強みがあり、またMOSモデルパラメータ抽出や論理ライブラリ生成ツールも開発しました。総計で内製ツール10本余りの開発を担当、リードしました。定年後10年では、歩留まり改善統計処理、論理等性価検証、CMOSセンサ設計検証実務も行いました。現在はSolvbest社において回路シミュレータ Alps をはじめとして、各種EDAツールの技術サポートを行っています。

[受賞、その他活動など]
・DAC83 論文賞、DATEやISCASへの技術論文発表等
・Cadence社アナログ7社同盟ソニー代表 (1989～1996) この件でCadence社から唯一表彰
・DAC、ASPDAC その他の査読委員 (1995～2010)
・電子情報通信学会 VLD研究会幹事 (1995～2002)
・ブラジルの半導体設計教育講師 (2010 経産省の依頼)
・書籍「図解半導体用語集」 2018、2022、2025年版サクセスインターナショナル
・書籍「アナログ回路設計現場におけるSpice回路シミュレータの理論と使い方」情報機構 2020年10月
・書籍「CMOSイメージセンサの設計・評価と課題対応」情報機構 2024年7月

セミナー趣旨

　現在、世界的にも日本でも、半導体業界は熾烈な競争の渦中にあり、国の将来に関わる重要な産業となっています。2020年頃から政府が力を入れ学生は言うに及ばず、リスキリングにより既存の他産業からの転職も奨励されています。
　今や高度に発展した半導体設計業務において、全体像を掴むのは至難の業となっていますが、これから半導体設計の世界に足を踏み入れる方、設計の担当ではないが、経営、営業、製造やソフトウェア、関連部材、製造装置等に携わる方にとって、アナログ、デジタルを問わず、全体像を俯瞰して見ておくことは、その後の専門性を高めていく過程においても非常に大切と思われます。
　本講座は、半導体設計入門者に、まず全体像を掴んで頂くことを目的とします。

セミナー講演内容

[1日目]

1. 半導体設計の歴史と産業構造
　1.1 真空管 → アナログ半導体 → デジタル半導体
　1.2 CMOS回路が主流になった理由
　1.3 プラセッサの劇的進化とトランジスタ集積度の増大
　1.4 半導体産業は垂直統合から水平分業へ
　1.5 国産半導体の凋落と復活の兆し

2. 半導体設計技術
　2.1. 半導体設計の概要
　　2.1.1 半導体設計紛らわしい言葉達
　　2.1.2 半導体設計・製造フロー
　2.2. 設計の階層構造
　　2.2.1 設計レベル
　　2.2.2 PDK（Process Design Kit）
　　2.2.3 セルライブラリ
　　2.2.4 IP（Intellectual Property）
　　2.2.5 システム設計
　　2.2.6 クロック
　　2.2.7 RTL設計、ゲート設計、テスト設計
　　2.2.8 拡張牧本ウェーブ
　　2.2.9 FPGA（Field Programmable Gate Array）とは
　　2.2.10 物理設計
　　2.2.11 アナログ設計
　2.3. アナログ設計要素技術
　　2.3.1 dBとは
　　2.3.2 定電流電源、差動アンプ、OPアンプ
　　2.3.3 アナログとデジタル
　　2.3.4 PLL（Phase Locked Loop）
　　2.3.5 高速IF（高速伝送）
　2.4. デジタル設計要素技術
　　2.4.1 論理ゲート=組合せ回路
　　2.4.2 LSIの基本ゲート：INV、NAND、NOR
　　2.4.3 真理値表から論理関数を作る
　　2.4.4 複合論理ゲート
　　2.4.5 順序回路 D-Latch
　　2.4.6 順序回路 DFF
　　2.4.7 VCO（電圧制御発信器）
　　2.4.8 ライブラリ
　　2.4.9 アナログ設計とデジタル設計の違い
　2.5. EDA（設計自動化ツール）
　　2.5.1 設計フローとEDA
　　2.5.2 設計効率の推移
　　2.5.3 EDAの市場動向
　2.6. EDA要素技術
　　2.6.1 論理設計と論理合成
　　2.6.2 論理検証、形式的論理検証、論理等価性検証、静的タイミング検証
　　2.6.3 ライブラリ生成
　　2.6.4 LVF（Liberty variation format）の算出とマージン計算
　　2.6.5 テスト設計
　　2.6.6 スキャンFF
　　2.6.7 物理設計
　　2.6.8 サインオフ検証

□ 質疑応答 □

[2日目]

3. 各種設計カテゴリーの特徴
　3.1 アナログ
　　3.1.1 アナログ設計の自動化が遅れている理由
　　3.1.2 アナログでの性能指標
　3.2 プロセッサ
　　3.2.1 デジタルでの性能指標
　　3.2.2 プロセッサDSP（Digital Signal Processor）
　　3.2.3 MCU、MPU、CPU
　　3.2.4 OS
　　3.2.5 AIの発達とAI向けプロセッサ
　　3.2.6 GPU
　　3.2.7 ニューラルネットワーク
　　3.2.8 脳型チップ
　3.3 メモリ
　　3.3.1 メモリの構造
　　3.3.2 SRAM
　　3.3.3 DRAM
　　3.3.4 不揮発性Flashメモリ
　3.4 センサ
　　3.4.1 車載センサ
　　3.4.2 CMOSイメージセンサ
　3.5 システムLSIとチップレット

4. 半導体設計に関わる最近の状況
4.1. 世界の半導体市場
4.2. 日本の半導体の状況
4.3. 現在の注目分野

□ 質疑応答 □

※ 講演内容は、当日言及する順序が変わったり、変更となることがございます。

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B270128(半導体設計)

アナログ＆デジタル半導体設計 入門

1名分無料適用条件

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【オンデマンド配信】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

クリーンルーム清浄度維持の勘どころ
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向
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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 NEW
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半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用
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光導波路の基礎と集積化技術
受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

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【防水設計初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策 NEW
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電子機器における防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック2か月連続セミナー NEW
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機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開
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ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向 NEW
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【防水設計上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～