B261116:AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎～空冷・水冷・液浸冷却の比較と二相液浸冷却の最新動向～

研究・技術・事業開発のためのセミナー/書籍

セミナーセミナー番号:B261116(データセンタ冷却)

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AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎
～空冷・水冷・液浸冷却の比較と二相液浸冷却の最新動向～

伝熱の基礎から冷却面温度の予測、接触熱抵抗・ヒートスプレッダ、一相/二相液浸冷却まで

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

★見逃し配信のみの視聴も可能です（視聴期間：11/17～11/24）　

《AI時代の高発熱を支える電子機器の冷却技術と熱設計の基礎、
　データセンターの冷却問題と次世代技術までを解説》

■セミナーのポイント■
　◎空冷・水冷・液浸冷却の違いと冷却性能と各方式の特徴を比較。
　◎伝熱の基礎から、冷却面温度を予測する熱設計の考え方
　◎一相・二相液浸冷却の仕組みと熱設計、技術上の課題
　◎AIデータセンターなど高発熱密度機器に求められる最新冷却技術
　◎接触熱抵抗やヒートスプレッダなど、実際の熱設計における重要要素
　　　　　　　　　　　　　　　　　まで、電子機器の熱制御に関する広い知見が得られます

日時

2026年11月16日（月） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

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　受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　　定価：本体36,000円＋税3,600円
　　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　　※申込フォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　　※他の割引は併用できません。

特典

■ライブ受講に加えて、見逃し配信も約１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年11月17日(火)～11月24日(火)までを予定
※ライブ配信を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。
※録画データは原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、視聴開始のメールご連絡をいたします。
　マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。

配布資料

PDFデータ（印刷可）
弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

対象

電子機器の熱設計についてこれまで学んだことがない方、もしくは近年のデータセンターの冷却動向について知りたい方、電子機器の冷却に関して受託研究や共同研究を希望される方など。

セミナーリクエスト

セミナー講師

山陽小野田市立山口東京理科大学　工学部　機械工学科　教授　結城和久氏　[研究室HP]

[略歴]
平成10年3月九州大学大学院総合理工学研究科エネルギー変換工学専攻博士後期課程修了
平成10年4月東北大学大学院工学研究科量子エネルギー工学専攻助手
平成15年1月同上講師
平成21年4月山口東京理科大学工学部機械工学科講師
平成23年4月山口東京理科大学工学部機械工学科准教授
平成27年5月同上教授現在に至る

[現在]
・日本伝熱学会中国四国支部・支部長
・社団法人日本機械学会研究分科会「日本の電子実装産業の復活を目指す，電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」委員
・PCTFE（Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering）Vice-President
・一般社団法人日本液浸コンソーシアム理事長

セミナー趣旨

　本講演では、様々な電子機器の冷却において導入される空冷・液冷・液浸冷却技術における冷却能力差について理解を深め、伝熱相関式を用いた冷却面温度の予測方法（一相および二相冷却）について例題を使用しながら学びます。
　更に高発熱密度電子機器の熱設計で無視できない接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方、また最新のデータセンター用冷却技術動向について紹介します。

セミナー講演内容

１．はじめに（AIデータセンターの消費電力増大と冷却問題）

２．空冷/水冷/液浸冷却の性能差と次世代データセンターの冷却

３．空冷/水冷技術における熱設計法
・伝熱の3形態とは
・空冷/水冷技術の熱設計法

４．１相・２相液浸冷却技術における熱設計方法
・１相液浸冷却の考え方
・２相液浸冷却の考え方
・２相液浸冷却の最新技術と液浸技術の課題
・最新動向（日本液浸コンソーシアムについて）

５．その他、データセンタにおける熱的課題
・接触熱抵抗について
・ヒートスプレッダについて

６．おわりに

□ 質疑応答 □

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セミナーセミナー番号:B261116(データセンタ冷却)

AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎～空冷・水冷・液浸冷却の比較と二相液浸冷却の最新動向～

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