1.1 企業活動の根幹　～企業に課せられた課題は？
1.2 貴社：どちらで事業参入？　～事業開発では時間軸に注目！
　   参考）既存企業のInnovation：知の深化＊知の探索
1.3 企業経営における意思決定　～知財情報：未来予測の洞察に活用
1.4 企業活動と知的財産　～知的財産の位置づけ
1.5 企業における特許の役割　～ビジネス発想で時空を超える！
1.6 知的財産権：「技術進化の方向性」までも支配可能！
　   参考）特許権の条件付き無償開放：「罠」vs. 仲間つくりのツール
1.7 Patent：企業におけるInventionの源泉　～特許=課題×解決手段
　   視点）特許出願：知的財産への投資　～特許1件=100万円
　   視点）戦略的外国特許出願とは？　～どの国／地域から？
　   視点）特許訴訟と弁護士費用
1.8 事業開発をめざす企業戦略：立案の基本指針
1.9 社会課題解決＊ルール形成／活用　～新たな市場形成へ
　   視点）社会課題解決をビジネスに！
　   事例）ルール形成戦略：ダイキン「冷媒R32」～国際標準化・特許の無償開放

2.1 業界情報の収集　～日経系新聞、日経BP、企業公開情報、・・・
2.2 無料公開情報の活用　～政府資料、調査会社報告書概要／目次、・・・
2.3 企業HPの活用　～沿革、求人情報（注力事業分野、開発拠点）、・・・
2.4 競合に関わる企業情報　～有価証券報告書、Form 10-K、・・・
2.5 有価証券報告書　～項目一覧
　   参考）非上場企業のビジネス情報
2.6 Form 10-K（SEC：Securities and Exchange Commission）
　   参考）米国：Form 10-K vs. 日本：有価証券報告書
　   事例）Form 10-K：記載情報
2.7 OSINT（Open-Source Intelligence） ～過去・現在・未来？

3.1 利用可能な特許分類　～FI／IPC、Fターム、CPC（日本：FIで対応）
　   参考）欧州／米国特許検索　～CPCも活用できるが・・・
3.2 特許情報検索　～技術用語の選択
　   参考）特許情報を「技術用語」で検索：どう取り組む？
3.3 業界動向を知る　～出願人／現在の権利者から知る
3.4 企業動向を知る　～出願人＊要求特性（＊特許分類）
　   参考）古株：出願人名で絞る vs. 新顔：要求特性で探索
3.5 特許情報の検索指針　～技術用語=注目材料＊用途＊特徴＊課題
　   参考）特許明細書：効率的な読み解き方
3.6 技術情報 vs. 特許情報　～事業開発をめざす企業：「技術の詳細を伏せた先行公表」を実施
3.7 企業の新たな動きを察知するには？　～「出願件数の少ない最新動向特許」にどう取り組む？
3.8 特許情報の更なる有効活用　～新規事業企画のヒントにも！
　   事例）「企業の技術開発史」を知る～審査官引用／被引用ツリーに注目

4.1 先行特許への対抗策：「枠組みの取り方」がポイント
4.2 後発でも勝てる特許出願戦略とは？
　   事例）後発でも、先行に勝てる！
4.3 「先行企業特許網の傘下」に食い込め！：指針
　   事例）ベストモードをクレーム化

5.1 新規性と進歩性：主張方法は？
5.2 進歩性：「非容易想到」と理解すべき！
5.3 「新たな課題」に相当するか／否か？：判定法
5.4 素材系企業のもつべき知的財産戦略
　   視点）Business Opportunity　～Material Prices are Tumbling
　   視点）ビジネス発想特許で、事業を守る
5.5 「攻めと守り」を意識した特許制度の有効活用
　   視点）「早期審査請求」の活用　～早期事業化時の対応策
5.6 事業を支えるのは「改良発明」
　   事例）特許を参入障壁に活用！
5.7 材料系企業は「国内優先権制度」を有効活用すべき！
　   視点）「国内優先権制度」の活用
　   事例）社内連携活動で、「強い特許」を創出
5.8 「攻めと守り」を分割出願で実現
　   事例）「企業が重要視している技術」を知る
5.9 自社技術をノウハウで守る　～判断基準；技術重要度＊他社到達度
5.10「ノウハウ」をどう扱うべきか？　～客観的にみて、「ノウハウ」は本当にノウハウ？
5.11 特許？それともノウハウ？　～「特許提案書」を「ノウハウ文書化」すれば良いだけ！
　   参考）先使用権制度を活用すべきか否か？　～先使用権制度の活用可能な場合とは？
5.12 米国特許制度：継続性特許出願には要注意！　～分割・継続・一部継続
5.13 米国特許制度　～仮出願：メリットvs. デメリット

6.1 光源：次世代光源候補はレーザだけではない
　6.1.1 量子ドットレーザ：200℃の高温でも安定して動作
　　　・QDレーザ：基本特許（2014年：存続期間満了）・特許出願はせずにノウハウで秘匿（2020年2月10日：インタビュー記事）
　　　・Innolume（独）：MBE技術ノウハウ蓄積には、年単位の時間が必要（2026年5月30日：note）
　6.1.2 マイクロLED：表示デバイス実用化がCPO光源への途を後押し
　　　・Avicena：LightBundle通信向けLEDアレイ量産を展開（ams Osramとの共同開発：2023年3月)
　　　　TSMCと提携し、LightBundleマイクロLEDベース相互接続PDアレイを実現（2025年6月）
　　　・Microsoft：MOSAIC （MicroLED Optical System for Advanced Interconnects）
　　　　（Wide-and-Slow architectureを紹介：2022年9月）
　　　　イメージングファイバーとの組み合わせで実現、短距離施設内にはMOSAICを、長距離にはHCFを導入（2026年3月）　

6.2 光伝送・光インターコネクト：長距離光伝送にも変革、データデバイス内までに浸透
　6.2.1 海底ケーブル用光ファイバー：情報通信網という社会インフラの基盤
　　・NTT：4マルチコア光ファイバーで、海底ケーブル構造を変えずに通信容量を4倍に拡大（2026年3月）
　6.2.2 中空コア光ファイバー（HFC：Hollow Core Fiber）：概念の提案は1960年代だが、いよいよ実用化段階へ
　　・Microsoft：英University of Southampton発のスタート英Lumenisityを買収（2022年12月）
　　　AIや高性能コンピューティングにおける、低遅延・高帯域幅の要求に対応（2025年9月：紹介記事）
　　・古河電気工業：慶應義塾大学との共同開発で取り組む（2024年4月：インタビュー記事）
　　・Corning：Microsoft・Heraeusとの、中空光ファイバー（HCF）の量産化推進に向けた協業を公表（2025年9月）
　6.2.3 光ファイバーと光導波路をつなぐ「光の接続」
　　・住友電気工業：光ファイバー末端にビーム拡大レンズ（ECTC 2024）から、ミラーで光束を拡大へ（ECTC 2026）
　　・TOPPAN：光通信用メタレンズを光ファイバー・アレイ・ユニット（FAU）の前面に取り付け、光を集光（OPIE'26：4月）
　　　東北大学・北日本電線・シチズンファインデバイス、松浪硝子工業との共同開発
　　　視点）TOPPAN：表示装置用マイクロLEDにメタレンズを採用（マイクロレンズの代替）＜今後の動向に注目＞
　6.2.4 ポリマー光導波路：各社が耐熱性（反り防止）に取り組む
　　・AGC：「ポリマー先行・将来ガラス」の両にらみ、ポリマー光導波路はIBMとの協業成果（2024年）
　　・旭化成：環状骨格構造をもつシリコーン光導波路でガラス並み耐熱性を実現（2026年4月）
　　・住友ベークライト：耐熱性（反り防止）に取り組む（「特許出願の取り組みに変化：出願日2026年）
　　・三菱ケミカル：光導波路・接着剤に、オルガノポリシロキサンで取り組む（2026年2月）
　　・三井化学：光導波路・接着剤に取り組む（事業戦略説明会：2025年12月）
　　　視点）WIPO国際調査報告：三井化学WO特許出願（優先日：2024年10月9日）時に、
　　　未公開パナソニック特許（優先日：2023年12月23日）の存在を指摘
　　・DIC：慶應義塾大とCPO対応ポリマー光導波路を開発（SEMICON Japan 2025：出展）
　　・新光電気工業：光導波路を形成したCPO向けのパッケージ基板などを開発中（ICEP-IAAC2025）
　6.2.5 ガラス光導波路：イオン交換導波路の開発が進展
　　・Corning：GlassBridgeをGlobalFoundaroiesと共同開発
　　　（AI Data Center Optical Communications & Interconnect Tech Conference：2026年6月学会発表）
　　　 IOX Waveguide（Ion-exchange Waveguide）で実現
　　・AGC：IOX（イオン交換）導波路に取り組んでいる（2026年）
　6.2.6 CPO：スイッチASICと光エンジンを同一基板に統合することで、
　　　リンクあたりの消費電力を10pJ/bit級から1〜2pJ/bit級に引き下げ
　　・CPOロードマップ：実装・配線の進化
　　・NVIDIA：米国光部品メーカーへの大型出資で垂直統合を指向（Coherent・Lumentum：2026年3月）、Corning：2026年6月）
　　　ラックスケールでのデータセンター実現も狙う
　　・Broadcom：複数のサプライヤーと標準化されたモジュラーアーキテクチャで連携
　　　CPOの電力削減効果データ（消費電力：70%減）を公表（2025年）　　　
　　・TSMC：COUPE（Compact Universal Photonic Engine：CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）に基づくCPO）から、
　　　準EMIB-Tに基づくCPOへ（2026年7月）
　　・Intel：「ガラス基板＊EMIB-T（EMIB with TSV：Embedded Multi-die Interconnect Bridge）」をCPOへ（2026年）
　　・Ayar Labs： 光I/Oは設計要素に（NVIDIA・AMD・Intelが出資する「AIチップの設計に取り組む」スタートアップ）
　　・IBM：最初に全てのチップを一体化してから、あとでブリッジを取り付けるDBrM（Direct Bridge Multi-die）（ECTC 2026）
　　　中間基板も、チップ全体を樹脂で覆う封止工程も不要
　　・Samsung：「CPOロードマップ」を公表（OFC 2026）
　　・NTT：次世代宇宙通用IWONデバイを初公開（NTT R＆Dフォーラム2025）
　　　シリコンフォトニクス（薄膜InPレーザ）：2023年公表品の実用化
　　・村田製作所：OFC 2025に展示品あり、WO特許を確認（2025年8月6日：記事）
　　　WO出願特許の現状（登録：日本、公開：中国・独国・米国）
　6.2.7 光コネクタ：液浸冷却への対応を実現
　　・白山：液浸対応を実現（ICSJ 2025）
　　　物理接触不要のExpanded Beam方式を採用したシングルモード多芯（SELFOCレンズ（開発：日本板硝子））を使用
　6.2.8 光変調器：TFNLが本命化、有機EO・InPの出番は来るか
　　・NTT：次世代宇宙通信用IWONデバイを初公開（NTT R＆Dフォーラム 2025）
　　・TDK：スパッタリング法によるTFNL（薄膜ニオブ酸リチウム）を用いたスピンフォトヂィテクタ（説明会：2025年4月15日）
　　・村田製作所：TFNL（薄膜ニオブ酸リチウム）光変調器へ参入表明　2028年に製品（2026年6月10日：記事）
　6.2.9 液浸冷却：液冷から液浸冷却への動き
　　・NVIDIA：米OMNICOOLで、液浸冷却システム開発が進行中（ICEP 2025）
　　・ENEOS：駆動型化学・材料探索プラットフォーム「NVIDIA  ALCHEMI」を活用
　　　＜分子候補約1000万種を特性で、約1000種に絞り込み＞（2025年12月）
 
6.3 CPO実装を支える材料・部材・液浸冷却対応
　6.3.1 層間絶縁材料；多層化・大型化への対応
　　・味の素：Intelの要望に応えることから始まったABF（もはや複合材に！）で、独走中（2026年4月7日：note）
　　　ガラスインターポーザでも必須？ （2026年2月14日：note）
　　　ABF（Ajinomoto Build-up Film）を起点に、光導波路や接着剤／封止材への展開をめざす（事業説明会：2026年3月）
　　・積水化学工業：ABF対抗品だが、新規採用顧客に注力に活路を求める（HP：顧客企業名を公開）
　　　高多層・大サイズのICパッケージ基板において、伝送損失の低減と反り抑制を両立
　　・レゾナック：日立化成の技術を継承・展開に基づく取り組み
　　・住友ベークライト：ガラス基板向け低弾性率層間絶縁材料を開発（2025年2月）
　　・ADEKA：感光性あり、車載向けからの参入（事業説明会：2026年7月）
　6.3.2 ガラス：インターポーザー向けと基板向け
　　TGV（Through Glass Via）
　　・AGC：「ガラス基板に光導波路」および「ガラス基板とポリマー光導波路の両面から取り組む
　　・大日本印刷；ガラス基板とポリマー光導波路の組み合わせ（TET2026）
　6.3.3 インターポーザー
　　・住友ベークライト：RDL（Redistribution Layer Interposer）インターポーザー（ECTC 2026）
　　・日東紡績：ガラス繊維インターポーザル・ガラス繊維基板で独走中
　　　超低熱膨張・低誘電・薄厚・高密度の追求（2026年2月10日：記事）
　6.3.4 CPO向けセラミックス基板
　　・村田製作所：高誘電率層と低誘電率層の両方を備えたLTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）基板を開発
　6.3.5 液浸冷却液：PFAS規制対応が求められる
　　・ENEOS：NVIDIAとの協業で開発（2025年12月）
　　　駆動型化学・材料探索プラットフォーム「NVIDIA  ALCHEMI」を活用
　　　＜分子候補約1000万種を特性で、約1000種に絞り込み＞（2025年12月）
　　・出光興産：自社蓄積データから選択した基油（高級炭化水素）と添加剤（2000～3000種から選択）の組み合わせ
　　　（2025年4月発売、2022年から開発）
　　・ダイキン工業：フッ素系液体で対応＜オゾン破壊係数（ODP）ゼロ、低GWP（地球温暖化係数）＞（Data Center Japan 2026）
　6.3.6 光電融合用接着剤
　　・NTT：光通信用接着剤の先駆者、注目すべき審査請求済み（2026年1月）特許あり
　　・レゾナック：光通信向け1310 nm帯での高い透過率・光接続用途に適した屈折率・高せん断強度・実装信頼性を
　　　バランスよく備え、光結合精度の確保とタクト短縮を実現（2026年7月14日）
　　・旭化成：環状構造をもつシリコーン（OPIE26出展：2026年4月）
　　・三菱ケミカル：光導波路・接着剤に、オルガノポリシロキサンで取り組む（2026年2月：インタビュー記事）
　　・三井化学：光導波路・接着剤に取り組む（事業戦略説明会：2025年12月）
　　　視点）WIPO国際調査報告：三井化学WO特許出願（優先日：2024年10月9日）時に、
　　　未公開パナソニック特許（優先日：2023年12月23日）の存在を指摘
　　・ADEKA：取り組みを公表（半導体イノベーションセンター メディア発表会：2026年7月）
　6.3.7 液浸対応接着剤／封止材
　　・ナミックス：絶縁性接着剤（NVIDIAの液浸冷却導入に対応した動き？）

・ビジネスモデルからの視点
・特許出願の要諦
・特許評価方法
・ノウハウの要否判断方法