自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向
高電圧化、高速化、ワイドバンドギャップデバイス、e-Axle、熱マネジメントシステム…etc.
自動車用パワーエレクトロニクスの基本と技術動向を押さえる
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
※他の割引は併用できません。
※1名様で受講される場合にご活用ください
受講可能な形式:【会場受講】
| 日時 | 2026年12月21日(月) 13:00~16:30 |
|
|---|---|---|
| 会場 | 東京・品川区大井町 きゅりあん 5階 第1講習室 |
会場地図 |
|
受講料(税込)
各種割引特典
|
49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
|
|
|
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)
1名分無料適用条件
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。 ※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。
定価/E-mail案内登録価格ともに:本体29,000円+税2,900円 ※1名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。 |
||
| 配布資料 | 製本テキスト(会場にて直接お渡しします) | |
| 備考 | ※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | ・自動車用パワーエレクトロニクス技術の概要と特異性 ・自動車用インバータ、DCDCコンバータの概要 ・電動車のパワーエレクトロニクス技術の現状と今後の動向 | |
| 対象 | 自動車関連企業、電機メーカ、材料メーカの若手技術者、管理者 | |
セミナー講師
[プロフィール]
28年間、三菱重工業(株)にてパワーエレクトロニクス、モータの研究開発を行う。2005年から2018年まで東海大学教授として 研究及び教育を行う。自動車用パワーエレクトロニクス、誘導モータ、リラクタンストルク応用モータなどの各種モータの設計、制御、及びパワーエレクトロニクスの産業応用などに取り組む。工学博士,電気学会フェロー。電気学会論文誌編修長、技術士試験委員、電気主任技術者試験委員などを歴任。現在、モリモトラボにて社会人教育に取り組んでいる。著書は「電気自動車のしくみ」(ナツメ社)「入門インバータ工学」(森北出版)、「電気自動車」(森北出版)、「交流のしくみ」(講談社ブルーバックス)など多数あり。また、2007年より電気学会の自動車用パワーエレクトロニクス関係委員会の委員長を務めてきた。
セミナー趣旨
そのような状況を踏まえ、本セミナーの前半では、自動車用パワーエレクトロニクスの技術について、実例を交えて説明し、後半では自動車用パワーエレクトロニクスの今後の技術動向を紹介する。xEVに関連した研究開発に携わる技術者にとって一つの指針となるようなセミナーとしたい。
セミナー講演内容
1.xEVの概要とパワートレーン
1.1 xEVの構成と分類
1.2 xEVのパワートレーン
2.インバータの技術
2.1 自動車用パワーエレクトロニクス
2.2 インバータの原理
2.3 インバータによるモータの制御
2.4 パワーデバイスの冷却
3.チョッパとDCDCコンバータの技術
3.1 自動車におけるDCDCコンバータ
3.2 昇圧チョッパと双方向チョッパ
3.3 車載充電器
第2部 自動車用パワーエレクトロニクスの動向
4.高電圧化
4.1 800Vシステムの導入
4.2 高電圧化のデメリット
5.高速化
5.1 高速化の技術課題
5.2 今後の動向
6.ワイドバンドギャップデバイス
6.1 ワイドバンドギャップデバイスとは
6.2 SiCの現状と今後の動向
7.e-Axle
7.1 統合化システム
7.2 パワートレーンの統合化
8.48Vシステム
8.1 48Vシステムとは
8.2 48Vシステムの復活
9.熱マネジメントシステム
9.1 熱マネジメントシステムとは
9.2 熱マネジメントシステムの課題
□ 質疑応答 □
関連商品
半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【オンデマンド配信】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
ALD(原子層堆積法)の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式:【会場受講】のみ
脳波計測・解析の基礎と脳波データ活用
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
光導波路の基礎と集積化技術
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
微細Cu配線・Low‑k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信)】のみ
HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信)】のみ
電子機器における防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック2か月連続セミナー
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【防水設計 初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎~空冷・水冷・液浸冷却の比較と二相液浸冷却の最新動向~
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】
エレクトロニクス実装における表面・界面設計―接合から分離まで―
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
真空技術・真空成膜装置の「ブラックボックス化」によるトラブルを防ぐ2セミナー:セット申込みページ
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
真空成膜技術の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】
酸化ガリウム(Ga2O3)・ルチル型GeO2の結晶成長・薄膜形成とデバイス応用
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
製品開発における信頼性設計と加速試験実施上のポイント NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
金属ナノ粒子・微粒子の合成・設計、構造解析、分散・ペースト化、焼結と応用
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
【オンデマンド】 精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式:【オンデマンド配信】
AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
特許情報からみた光電融合材料・技術開発戦争[2026]
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向
受講可能な形式:【会場受講】
【防水設計 上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
高温超伝導材料の基礎と開発動向・将来展望
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
アナログ&デジタル半導体設計 入門
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
【製本版 + ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版]
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~
車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~
光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
リチウムイオン電池-性能向上への開発と車載用LiB業界動向-
ディーゼルエンジン排気浄化における触媒材料およびシステムの開発・要素技術
自動車排熱回生技術搭載・実用化に向けたデバイス開発・システム化技術
半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【オンデマンド配信】AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
ALD(原子層堆積法)の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式:【会場受講】のみ
脳波計測・解析の基礎と脳波データ活用
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
クリーンルーム 清浄度維持の勘どころ
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
半導体製造プロセスにおけるフィルタ技術の基礎と選定・活用
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
光導波路の基礎と集積化技術
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化【2日間セミナー】
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
微細Cu配線・Low‑k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信)】のみ
HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信)】のみ
電子機器における防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック2か月連続セミナー
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【防水設計 初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎~空冷・水冷・液浸冷却の比較と二相液浸冷却の最新動向~
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】
エレクトロニクス実装における表面・界面設計―接合から分離まで―
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
機能性色素の構造・物性・機能発現と分子設計・応用展開
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
真空技術・真空成膜装置の「ブラックボックス化」によるトラブルを防ぐ2セミナー:セット申込みページ
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
真空成膜技術の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
半導体封止技術の基礎と封止材料開発動向
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】
酸化ガリウム(Ga2O3)・ルチル型GeO2の結晶成長・薄膜形成とデバイス応用
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
製品開発における信頼性設計と加速試験実施上のポイント NEW
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
金属ナノ粒子・微粒子の合成・設計、構造解析、分散・ペースト化、焼結と応用
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
【オンデマンド】 精密部品の接着剤組立における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式:【オンデマンド配信】
AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題、今後の展望
受講可能な形式:【ライブ配信】のみ
特許情報からみた光電融合材料・技術開発戦争[2026]
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
ナノインプリントリソグラフィの基礎と応用技術動向
受講可能な形式:【会場受講】
【防水設計 上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
高温超伝導材料の基礎と開発動向・将来展望
受講可能な形式:【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ
アナログ&デジタル半導体設計 入門
受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
【製本版 + ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線
【製本版 + ebook版】インクジェットインクの最適化 千態万様[進歩版]
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
~センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開~
車載用LiDARの市場・技術トレンド
~急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで~
光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学(EHD) 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
~各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで~
リチウムイオン電池-性能向上への開発と車載用LiB業界動向-
ディーゼルエンジン排気浄化における触媒材料およびシステムの開発・要素技術
自動車排熱回生技術搭載・実用化に向けたデバイス開発・システム化技術
SSL/TLS対応ページ(https)からの情報送信は暗号化により保護されます。
サイトマップ
サイエンス&テクノロジー
東京都港区浜松町1-2-12
浜松町F-1ビル7F
TEL:03-5733-4188
FAX:03-5733-4187