Z261214:電子機器の熱対策クリニック《回路と機構両側面からの放熱アプローチ》 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:Z261214(熱対策)

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電子機器の熱対策クリニック
《回路と機構両側面からの放熱アプローチ》

受講可能な形式：【会場受講(アーカイブ配信付)】or【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】

日時	【会場受講(アーカイブ配信付)】 2026年12月14日（月） 10:00～16:00　【アーカイブ配信】12/16～12/30
	【ライブ配信(アーカイブ配信付)】 2026年12月14日（月） 10:00～16:00　【アーカイブ配信】12/16～12/30
	【アーカイブ配信】 2026年12月16日（水）（視聴期間：12/16～12/30）　※アーカイブ配信の申込は12/25まで
会場	【会場受講(アーカイブ配信付)】日本アイアール(株)　本社会議室＜定員　16名＞	会場地図
	【ライブ配信(アーカイブ配信付)】ライブ配信受講（Zoomミーティング）（オンライン受講は定員なし）	会場地図
	【アーカイブ配信】アーカイブ配信	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体45,000円＋税4,500円
受講料(税込) 各種割引特典	【複数名受講割引あり】同一企業様から複数名同時にお申し込み頂くと、人数に応じて下記割引が適用されます。［2名様⇒20％、3名様⇒30％、4名様⇒40％、5名様以上⇒50％の割引となります］ ※S&T E-Mail案内登録価格,S&T複数同時申込み割引対象外　申し込み受領後、主催会社日本アイアール(株)よりセミナー実施５営業日前を目安に受講票をお届け致します。　受講票の発送をもちまして以後のキャンセルはお受けできません。　受講予定の方がご出席できなくなった場合に、他の方が代わりにご受講されることは可能です。　受講票発送以後、ご出席できなくなった場合は、当日の講義資料を郵送させていただきます。 ※お支払い　請求書は、主催会社から開催確定後に順次発送いたします。　請求書に同封されている振込先一覧に記載の日本アイアール(株)指定口座に、請求日の1ヶ月以内に　お振込みをお願い申し上げます。1ヶ月以内のご入金が難しい場合はお申し付けください。 ※サイエンス＆テクノロジーが設定しているアカデミー価格・キャンセル規定対象外のセミナーです。
主催	日本アイアール(株)
オンライン配信	Zoomによるオンライン受講となります。
備考	※開催１週間前までに最少開催人数に達しない場合は、実施をキャンセルさせていただくことがあります。 ※開催の場合は、開催１週間前程度から受講票と請求書を発送させていただきます。 ※鈴木崇司講師、多胡隆司講師による出張セミナーをご検討の方は、主催会社にお問い合わせください。
得られる知識	実践的な熱設計の基礎、熱対策方法の習得
対象	・ハード開発若手設計者・熱対策を構築したいプロジェクトマネージャー
	※ライブ配信をお申込みの方は、追加料金なしでアーカイブ配信の受講が可能です。　セミナー開催日当日（12/14）に受講可能な方は、ライブ配信での受講をお勧めします。　開催日当日の受講が難しい方は、アーカイブ配信受講のお申込みをご検討ください。

セミナーリクエスト

セミナー講師

鈴木崇司（すずきたかし）氏

神上コーポレーション株式会社代表取締役CEO
構造アナリスト

【略歴】
・共同技研化学株式会社　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
・富士通株式会社　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム
などを経て現職。

機械設計、特に小型高密度実装が必要とされる製品について高度な知見を有しており、機構設計に必要なアクリルポリマーフィルムなど材料開発業務の経験も豊富。
設計の上流工程のみならず、製造フェーズまで含めたトータルなものづくりの知識を有している。
「匠のコンサルタント」として技術指導実績多数。

多胡隆司（たごたかし）氏

神上コーポレーション株式会社
回路技術顧問

【略歴】
・ソニー株式会社ディスプレイ事業部、ライフサイエンス事業部
・株式会社Liberaware 開発部マネージャー
などを経て現職。

ソニー在籍時にライフサイエンス事業部（FCM開発チーム）や、ディスプレイ事業部（超高精細システム開発チーム）などに在籍し、おもに同社製品の電気設計で実績を上げる。
設備点検用ドローンを手がけるスタートアップ Liberaware社では技術開発部マネージャーとして活動。

セミナー趣旨

　ICT/IoT機器の普及に加え、あらゆる電子機器で半導体の高性能化が進む現代において、「熱対策」は設計者にとって避けて通れない最重要課題です。ソフトウェア制御による熱対策は性能低下を招く可能性があるため、できる限りハードウェアでの対策が求められています。製品の信頼性や寿命、さらには顧客満足度を大きく左右するこの「熱問題」に対し、私たちは設計の根本からアプローチする解決策を提案します。

　本セミナーでは、単なる応急処置ではない、本質的な熱対策を習得していただくことを目指します。具体的には、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点という二つの側面から、熱の取り扱い方を実践的に解説。放熱を促進する最新の設計手法から、熱対策に最適な材料の選定とその活用法、さらには放熱と対をなす断熱の重要性とその組み込み方まで、多角的なアプローチでご説明します。

　熱問題の解決は、製品の信頼性向上に直結し、結果として顧客満足度向上に貢献します。本セミナーで、あなたの設計スキルを次のレベルへと引き上げ、市場で競争優位性を確立しましょう。

セミナー講演内容

１．熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
1-1　熱の三原則（伝導・対流・放射）
1-2　最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
1-3　ペルチェ素子と原理と特徴

２．回路/基板による熱設計と対策
2-1　電子回路の発熱とその仕組み
2-2　信頼性を設計する～発熱による影響とディレーティング～
2-3　発熱の削減技術
2-3-1　低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
2-3-2　低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
2-3-3　低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
2-4　半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
2-4-1　半導体素子の熱設計
①熱抵抗と放熱経路の基本
2-4-2　実際の機器での放熱
① 放熱器（ディスクリート素子）／②放熱パッド／③ヒートスプレッダ

３．回路の不具合事例
3-1　電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
•自己発熱
•輻射熱
3-2　電源ON/OFF回路におけるON抵抗の変化と発熱
•電圧変動
•電流
3-3　放熱パッド付面実装電源ICにおける放熱と温度上昇
•熱伝導経路
3-4　冷却による不具合事例（高精度アナログ回路）
•冷却による性能低下

４．発熱（温度）の確認
実機での計測と気を付けるべきポイント

５．構造熱設計の勘どころ
5-1　 TIM（Thermal Interface Materials）
5-1-1　TIMの種類と特徴・使い分けのコツ
① 放熱（熱伝導）シート
② サーマル（熱伝導）グリス/接着剤/パテ
③ 放熱（熱伝導）両面テープ
④ 相変化材料（PCM）
5-1-2　TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
5-2　放熱材料：具体的材料
5-3　放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
5-4　気をつけよう低温火傷
5-5　放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け）

６．熱構造設計に起因する不具合事例
6-1　熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
6-2　グラファイトシートの使い方間違い

７．熱シミュレーション（CAE）
7-1　熱抵抗（計算）
7-2　シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
7-2-1　簡易熱CAE（熱分布）
7-2-2　パワーモジュール熱CAE

８．まとめ・質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:Z261214(熱対策)

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受講可能な形式：【会場受講】or【ライブ配信】

センサデータのAI・機械学習活用のための前処理技術 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～