A270224：電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A270224(冷却・放熱)

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電子機器の放熱・冷却技術動向と
関連デバイス・材料の要求特性

～AIデータセンタやスマートフォンを題材として放熱デバイスの特性や使い方を学ぶ～

受講可能な形式：【ライブ配信】 or【アーカイブ配信】のみ

日時

【ライブ配信】 2027年2月24日（水） 13:00～17:00

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各種割引特典

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　　※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。
　　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。

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1月1日からの1名申込み：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
　定価：本体36,000円＋税3,600円
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　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料

・PDFテキスト(印刷可・編集不可)
　※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
　※アーカイブ配信受講の場合はアーカイブ配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

本セミナーはライブ配信 or アーカイブ配信の選択受講となります。

　Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

　アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・携帯端末における放熱設計の概要と最新技術動向
・AIデータセンターにおける最新の冷却手法
・現在注目を集める各種放熱デバイスの動作原理と特性
・放熱デバイスを設計、もしくは選定する上で必要となる技術仕様
・今後の放熱技術のトレンドを把握する上でのヒント

対象

・電気・電子機器の放熱設計、もしくは放熱デバイスの開発に今後携わる全ての技術者
・将来の放熱技術動向を調査する企画担当者

セミナーリクエスト

セミナー講師

(株)ザズーデザイン代表取締役　柴田博一氏

＜略歴＞
　東京都立日比谷高等学校卒業後、早稲田大学理工学部へ進学。大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後２機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当。並行してフリップチップ実装LED光源をバックライトに導入し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの量産導入を主導し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

セミナー趣旨

　依然として進化を続けるスマートフォン等の携帯端末、そして急速に身近な存在になったAIを陰で支えるデータセンターなど、それぞれの機器は発熱に対する綿密な熱対策が施されている。そこではヒートシンク、ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、ファン、グラファイトシート、TIMなどの各種放熱デバイスが単独で、もしくは複合的に組み合わされて使われている。しかし、個々の放熱デバイスの適切な使い方を十分に把握するためには、機構、材料、熱工学、実装などの幅広い知識を必要とする。
　本セミナーでは、それぞれの放熱デバイスの動作原理と特性を解説し、基本に立ち返って熱移動に関する三要素の視点から、実際の製品に用いる際にどのような点に留意すべきかを説明する予定である。必要となる予備知識は特になく、熱移動の三要素と熱抵抗の概念についてまず前段で解説する。

セミナー講演内容

１．放熱設計の視点から見た現在のAIデータセンタやスマートフォン
　1.1 AIデータセンターの現状
　1.2 AIデータセンターにおける各種冷却方法
　1.3 スマートフォンの放熱設計

２．放熱設計の基礎
　2.1 熱移動の３要素（熱伝導、熱伝達、輻射）
　2.2 熱抵抗の概念

３．空冷の主役であるヒートシンクと軸流ファン
　3.1 ヒートシンクの熱抵抗
　3.2 包絡体積とフィンパラメータ
　3.3 温度境界層との関係
　3.4 最適なフィン厚とフィン高さ
　3.5 ファンによる強制対流

４．熱拡散の主役であるグラファイトシートとTIM
　4.1 グラファイトシートの製造方法
　4.2 グラファイトシートの特徴
　4.3 スマートフォンにおけるグラファイト使用例
　4.4 TIMの役割
　4.5 TIMにおけるフィラーの役割
　4.6 現在入手可能なTIMとその特徴
　4.7 AIデータセンター向け高性能TIM

５．気液二相流体によるヒートパイプとベーパーチャンバ
　5.1 サーモサイフォンとは
　5.2 ヒートパイプの動作原理
　5.3 ヒートパイプにおけるウィックの役割
　5.4 ヒートパイプの諸特性
　5.5 ベーパーチャンバの動作原理
　5.6 スマートフォンにおける使用例
　5.7 スタックドフィンにおける使用例

６．質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A270224(冷却・放熱)

電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性

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セミナー趣旨

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