O261075:【オンデマンド配信】過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:O261075(【オンデマンド】過渡熱抵抗測定)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー１名受講限定】

【オンデマンド配信】
過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法

～目的に応じた測定条件の設定から、測定のコツ・注意点、構造関数の活用まで実践的に解説～

視聴期間：申込日から10営業日後まで（期間中は何度でも視聴可）

電子機器の高性能化・高発熱化に伴い、半導体や電子部品の熱設計・放熱評価における過渡熱抵抗測定の重要性が高まっています。一方で、「従来からの測定条件をそのまま使っている」「測定条件の設定に明確な根拠がない」「構造関数を十分に活用できていない」といった課題も少なくありません。

本セミナーでは、講師自身の実測経験や事例を交えながら、目的に応じた測定条件の設定、測定時のコツ・注意点、構造関数の読み方・活用方法を実践的に解説します。さらに、熱伝導率測定やパワーサイクル試験への応用についても紹介します。

日時

2026年12月24日（木） 23:59まで申込み受付　【映像時間：2時間37分】

収録日時

2026年8月27日

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)：マイページよりダウンロード
講師メールアドレスの掲載：有

オンライン配信

オンデマンド配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。

得られる知識

・過渡熱測定の基礎知識
・過渡熱測定の測定事例
・過渡熱測定の測定ノウハウ（やっていいこと・わるいこと）
・過渡熱測定を活用した定常法熱伝導率測定手法について
・過渡熱測定を試験中に実施可能なパワーサイクル試験装置について

対象

・半導体の熱対策で苦労されている方（熱対策から熱設計に持っていきたい方）
・半導体の放熱評価で熱電対、サーモグラフィで苦労されている方
・過渡熱測定を始める方、まだしっくり来ていない方
・構造関数の使い方にまだ自信がない方
・半導体設計をされている方（特にパッケージング）
・放熱材料を開発されている方

※講師からのアフターフォローのため、お客様情報（御社名・御名前・メールアドレス）を講師へ共有いたします。
　本オンデマンド配信へのお申込みをもって、上記のお客様情報を講師へ共有することに、ご同意いただいたものといたします。

セミナーリクエスト

セミナー講師

サーデアウ株式会社　技術営業部　副社長　博士(工学)　原智章　氏

専門：半導体熱測定・解析シミュレーション、信頼性評価（パワーサイクル試験）
2003年東京工業大学大学院情報理工学研究科情報環境学専攻修士課程修了
2003年株式会社キーエンス入社
2013年メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社入社
2018年 M&Aによりシーメンス株式会社に転籍
2021年大阪大学大学院工学研究科電気電子情報工学専攻博士課程修了
2025年サーデアウ株式会社入社
サーデアウ株式会社ホームページ： https://www.therdeau.com/

セミナー趣旨

　過渡熱測定（過渡熱抵抗測定）という言葉がだんだん聞かれるようになってきました。熱電対やサーモグラフィに代わる測定方法として、「放熱経路を明らかにする虫眼鏡」である過渡熱測定が活用される場面が増えてきたことは嬉しく思います。その一方で、過渡熱測定が正しく実施されているか疑問に感じる場面に出くわすことが増えてきました。また、成果物である構造関数の活用方法についても「勿体ない」と感じる場面に遭遇することが増えました。
　適当に測定しても何等かの結果は出てきます。しかし、それが測定の目的に適した測定条件で取得された結果かどうかは別問題です。評価箇所に十分な温度差がついておらず、測定バラつきに悩まされたり、不必要に長い加熱時間＆測定時間で時間を無駄にしてしまっていたりするかもしれません。構造関数もただ単に横軸の熱抵抗の値を読み取っておしまい、という非常に勿体ない使い方がされていることもしばしばあります。
　普段の測定において「先代からこの条件で測定しろと言われたから」や、「なんとなく条件出しして測定している」ということに心当たりのある方、構造関数の活用方法に今一つ自信が無い方はぜひご参加ください。
　今まで曖昧になっていた測定方法に明確な根拠を持って臨めるようになるための手助けとなれば幸いです。
　本セミナーでは、過渡熱測定を実施し始めた方からベテランの方まで、幅広い方を対象としています。また、過渡熱測定を応用した熱伝導率測定装置、試験中に過渡熱測定が実施可能なパワーサイクル試験装置についても紹介いたします。

セミナー講演内容

１．過渡熱測定の基礎と構造関数
　1.1 過渡熱測定の目的
　1.2「過渡熱測定は放熱経路を明らかにする虫眼鏡」
　1.3 温度測定の原理（JESD51－1）
　1.4 過渡熱測定（Static法）
　1.5 構造関数とは
　1.6 熱回路網の罠
　　1.6.1 １次元ラダーモデルは等温面の法線ベクトル方向に1次元
　　1.6.2 熱回路網を分岐させると何が問題？
　　1.6.3 等温面の境界 ≠ 材料の境界
　　1.6.4 「材料毎の熱抵抗」は夢物語
　1.7 私が微分構造関数を使わない理由

２．過渡熱測定を成功させるために決めないといけないこと
　2.1 測定の目的
　2.2 発熱源
　2.3 測定モード
　2.4 測定電流
　2.5 加熱電流
　2.6 ゲート電圧（測定モードに依る）
　2.7 加熱時間、測定時間
　2.8 配線方法
　2.9 測定レンジ

３．測定事例および構造関数の活用方法
　3.1 パワーモジュールの過渡熱測定
　3.2 TOパッケージ（SBR40U300CT）
　3.3 CPU（Raspberry Pi Pico の RP2040）
　3.4 LED
　3.5 シリアル制御フルカラーチップLED（SK6812MINI-E）
　3.6 IPM（Infineon製 IM241-L6S1B）
　3.7 両面放熱パワーモジュール「パワーカード」（TOYOTA 第四世代PRIUS インバータ用）

４．測定Tipsと注意すべきポイント
　4.1 測定再現性の確認方法
　4.2 測定の最初は、違いのわかっている2者の比較から始める
　4.3 マルチメータ（テスター）を使って適宜電圧チェック
　4.4 生波形で確認すべきポイント
　4.5 加熱時の加熱電流源の電圧リミッターにひっかかっていないか
　4.6 電流は流したい所に流れているか（並列回路ができていないか）
　4.7 MOSFET ゲート端子が浮いた状態で測定していないか
　4.8 スイッチングノイズ補正の範囲が適切か
　4.9 温度係数測定：測定電流が大きい、かつ、恒温槽を使った測定の注意点

５．過渡熱測定を用いた熱伝導率測定装置
　5.1 TIM材料とは
　5.2 熱伝導率の測定規格の紹介
　5.3 定常熱伝導率測定法 (ASTM D5470)
　5.4 熱伝導率測定及び界面接触熱抵抗解析事例
　5.5 定常法熱伝導率測定装置「CXTIM」

６．過渡熱測定機能を内蔵したパワーサイクル試験機
　6.1 パワーサイクル試験の基礎
　6.2 パワーサイクル試験装置「CXPC」
　6.3 パワーサイクル試験の事例紹介

　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:O261075(【オンデマンド】過渡熱抵抗測定)

【オンデマンド配信】過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
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匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～