電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と
新しい冷却技術の開発動向
(データセンター用二相液浸冷却技術)
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●伝熱相関式を用いた冷却面温度の予測方法
●接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方
●最新のデータセンター用冷却技術動向
まで、電子機器の熱制御に関する広い知見が得られます
日時 | 2025年8月26日(火) 13:00~16:30 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
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受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円) 定価:本体36,000円+税3,600円 E-Mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※申込フォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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配布資料 | PDFデータ(印刷可) 弊社HPマイページよりダウンロードいただきます(開催2日前を目安にDL可となります)。 | |
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) ・セミナー視聴はマイページから お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。 開催日の【営業日2日前】より視聴用リンクが表示されます。 ・アーカイブ(見逃し)配信付き 視聴期間:セミナー終了の翌営業日から7日間[8/27~9/2]を予定しています。 ※アーカイブは原則として編集は行いません。 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます) | |
対象 | 電子機器の熱設計についてこれまで学んだことがない方、もしくは近年のデータセンターの冷却動向について知りたい方、電子機器の冷却に関して受託研究や共同研究を希望される方など。 |
セミナー講師
[略歴]
平成10年3月 九州大学大学院総合理工学研究科エネルギー変換工学専攻 博士後期課程修了
平成10年4月 東北大学大学院工学研究科量子エネルギー工学専攻 助手
平成15年1月 同上 講師
平成21年4月 山口東京理科大学工学部機械工学科 講師
平成23年4月 山口東京理科大学工学部機械工学科 准教授
平成27年5月 同上 教授 現在に至る
[現在]
・日本伝熱学会中国四国支部・支部長
・社団法人日本機械学会研究分科会「日本の電子実装産業の復活を目指す,電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」委員
・PCTFE(Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering)Vice-President
・一般社団法人日本液浸コンソーシアム 理事長
セミナー趣旨
更に高発熱密度電子機器の熱設計で無視できない接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方、また最新のデータセンター用冷却技術動向について紹介します。
セミナー講演内容
2.空冷/液冷/浸漬冷却の性能差
3.伝熱相関式による簡易熱設計法
4.電子機器の浸漬冷却(単相、二相液浸冷却)
5.その他の熱的課題(接触熱抵抗、ヒートスプレッダ)と二相液浸技術
□ 質疑応答 □
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