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電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と
新しい冷却技術の開発動向
(データセンター用二相液浸冷却技術)

受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】
●空冷・液冷・液浸冷却の各技術の冷却能力差
●伝熱相関式を用いた冷却面温度の予測方法
●接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方
●最新のデータセンター用冷却技術動向
まで、電子機器の熱制御に関する広い知見が得られます
日時 2025年8月26日(火)  13:00~16:30
受講料(税込)
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配布資料PDFデータ(印刷可)
弊社HPマイページよりダウンロードいただきます(開催2日前を目安にDL可となります)。
オンライン配信ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)

・セミナー視聴はマイページから
 お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に
 お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
 開催日の【営業日2日前】より視聴用リンクが表示されます。

アーカイブ(見逃し)配信付き
 視聴期間:セミナー終了の翌営業日から7日間[8/27~9/2]を予定しています。
 ※アーカイブは原則として編集は行いません。
 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)
対象電子機器の熱設計についてこれまで学んだことがない方、もしくは近年のデータセンターの冷却動向について知りたい方、電子機器の冷却に関して受託研究や共同研究を希望される方など。

セミナー講師

山陽小野田市立山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 結城 和久 氏 [研究室HP]

[略歴]
平成10年3月 九州大学大学院総合理工学研究科エネルギー変換工学専攻 博士後期課程修了
平成10年4月 東北大学大学院工学研究科量子エネルギー工学専攻 助手
平成15年1月 同上 講師
平成21年4月 山口東京理科大学工学部機械工学科 講師
平成23年4月 山口東京理科大学工学部機械工学科 准教授
平成27年5月 同上 教授 現在に至る

[現在]
・日本伝熱学会中国四国支部・支部長
・社団法人日本機械学会研究分科会「日本の電子実装産業の復活を目指す,電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」委員
・PCTFE(Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering)Vice-President
・一般社団法人日本液浸コンソーシアム 理事長

セミナー趣旨

 本講演では、様々な電子機器の冷却において導入される空冷・液冷・液浸冷却技術における冷却能力差について理解を深め、伝熱相関式を用いた冷却面温度の予測方法(一相および二相冷却)について例題を使用しながら学びます。
 更に高発熱密度電子機器の熱設計で無視できない接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方、また最新のデータセンター用冷却技術動向について紹介します。

セミナー講演内容

1.はじめに

2.空冷/液冷/浸漬冷却の性能差

3.伝熱相関式による簡易熱設計法

4.電子機器の浸漬冷却(単相、二相液浸冷却)

5.その他の熱的課題(接触熱抵抗、ヒートスプレッダ)と二相液浸技術

□ 質疑応答 □