B250857:導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250857(導電性接着剤)

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導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、
および接続信頼性確保の要点

金属・カーボン系フィラーの設計と界面制御、電気伝導特性発現挙動の解析
熱伝導・電気伝導・接着強度への影響因子とその解析、今後の応用展開

受講可能な形式：【Live配信】のみ　

導電性接着剤の接続特性や電気伝導の発現メカニズムを明快に解説し、材料構成、ナノフィラー活用、界面設計から信頼性評価まで、実装用途で求められる設計指針と応用事例を体系的に紹介します。
カーボンナノチューブや金属ナノ粒子といったナノフィラーの活用や、環境因子に対する信頼性評価、ストレッチャブル導電材などの研究事例も含め、理論と応用の両面から体系的に解説します。

　◆セミナーポイント◆
　・導電性接着剤の基礎：フィラー種類、分散構造、等方性／異方性の特徴を整理
　・レオロジーと流動設計：非ニュートン流体特性と可使時間への影響を把握
　・伝導特性の解析モデル：パーコレーション理論や界面抵抗の科学的考察
　・ナノフィラーと界面設計：カーボン・金属フィラーの応用と分散・接続設計
　・硬化・焼結プロセス：導電性発現の要因としての硬化収縮・界面化学を解析
　・設計・実装事例紹介：銀／銅フィラー、ストレッチャブル材料の実用例
　・信頼性と劣化因子：吸水・酸化・腐食など環境要因とその対策
　・今後の展望：FHEなど次世代応用に向けた研究動向と材料設計指針

キーワード：等方性導電性接着剤、異方性導電フィルム、電気抵抗率、界面電気抵抗、銀フィラー、非銀系フィラー、接続信頼性

日時

【Live配信】 2025年8月27日（水） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

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1名申込み：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・導電性接着剤の材料構成と材料設計の考え方
・導電性接着剤の接続信頼性に及ぼす因子と対策

対象

導電性接着剤の開発に携わられている材料メーカーの技術者
導電性接着剤を電子実装に用いておられるセットメーカーの技術者

セミナーリクエスト

セミナー講師

群馬大学　大学院理工学府　知能機械創製部門　准教授　博士 (工学)　井上雅博　氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

　有機高分子接着剤中に金属やカーボンといった導電フィラーを分散させた導電性接着剤は、部品接続や配線／電極印刷などの用途で電子実装分野において用いられてきました。また、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスに代表されるような電子デバイスの多様化を実現するための実装材料のひとつとして、今後も導電性接着剤が重要な役割を担うことが予想されています。このように導電性接着剤は実装材料としての実績を有する材料ではありますが、銀の価格高騰に対応するため非銀系フィラーへの転換が必要とされる等、新たな材料開発も進められています。
　導電性接着剤の開発に着手するにあたり、その接続特性の発現メカニズムが十分に明らかにされておらず、試行錯誤で材料開発が進められているのが現状と思われます。さらに、導電性接着剤の接続特性や信頼性に関して体系的に整理した教科書や専門書もほとんど存在しておらず、学術的基礎に基づいた議論を行うことにも限界があるというのが実情です。
　そこで本セミナーでは、導電性接着剤の開発や実装応用の一助としていただくために、その接続特性発現や不具合発生に影響を及ぼす因子について整理してみたいと思います。

セミナー講演内容

１．導電性接着剤の概要（1）：電気および熱伝導
　1.1 導電性のレベル
　1.2 電気伝導と熱伝導の関係
　1.3 導電性接着剤の構成要素
　1.4 フィラー材料の選定：貴金属系と卑金属系フィラー
　1.5 等方性導電性接着剤の微細組織
　1.6 異方性導電性接着剤の微細組織

２．導電性接着剤の概要（2）：接着剤ペーストのレオロジー特性
　2.1 ニュートン流体と非ニュートン流体
　2.2 導電性接着剤ペーストのレオロジー特性
　2.3 金属ナノ粒子ペーストのレオロジー特性
　2.4 可使時間に影響を及ぼす因子

３．導電性接着剤の接続特性の解析モデル
　3.1 有効媒質近似モデル
　3.2 パーコレーションモデル
　3.3 動的パーコレーション
　3.4 フィラー間およびフィラー／電極間界面の電気伝導モデル
　3.5 フィラー間およびフィラー／電極間の界面電気抵抗評価
　3.6 導電性接着剤の熱伝導の考え方
　3.7 導電性接着剤の接着強度

４．導電性接着剤へのナノフィラーの適用の考え方
　4.1 カーボンフィラーの利用（1）：概要
　4.2 カーボンフィラーの利用（2）：フィラー分散のストラクチャーと分散制御
　4.3 カーボンナノフィラーの利用（3）：界面電気抵抗向上のための界面設計
　4.4 金属ナノフィラーの利用（1）：概要
　4.5 金属ナノフィラーの利用（2）：金属ナノ粒子の熱力学
　4.6 金属ナノフィラーの利用（3）：金属ナノ粒子の融点降下現象と低温焼結現象の違い

５．導電性接着剤の電気伝導特性発現挙動の解析
　5.1 接続特性のキュア条件依存
　5.2 電気伝導特性発達と硬化収縮の関係の実態
　5.3 電気伝導特性発達と硬化収縮の関係の実態
　5.4 界面化学因子の影響
　5.5 金属ミクロフィラーの焼結現象

６．導電性接着剤の研究例
　6.1 エポキシバインダ中での銀フィラーの低温焼結誘導
　6.2 銀めっきフィラーを用いた導電性接着剤
　6.3 銅フィラーを用いた導電性接着剤の電気的信頼性向上のための材料設計
　6.4 ストレッチャブル導電性接着剤の変形耐性向上のための材料設計

７．導電性接着剤の接続信頼性に影響を及ぼす環境因子
　7.1 高温高湿環境中での吸水現象と腐食
　7.2 高温高湿および高温環境中での銅フィラーの酸化現象
　7.3 接着剤バインダの硬化度や界面接着状態が接続信頼性に及ぼす影響

８．導電性接着剤と金属電極間の界面抵抗の支配因子

９. 今後の展望
　9.1 フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスにおける導電性接着剤の役割
　9.2 有機／無機ハイブリッド材料としての導電性接着剤の基礎研究

　□質疑応答□

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セミナーセミナー番号:B250857(導電性接着剤)

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

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先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向
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乳化・可溶化の基礎とエマルションの調製・評価法・安定化技術
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ダイヤモンドNV量子センサの基本原理と応用・最新動向【LIVE配信】
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プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ
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量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用
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量子化学計算の基礎と実践方法＜Gaussian・GaussViewの使い方＞
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トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上
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高分子材料の劣化・不具合の解析と寿命評価、対策事例
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＜実際の市場故障をもとに考える＞電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント
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チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向
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精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
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ポリフェニレンサルファイド (PPS) 樹脂の基礎と応用技術の総合知識
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半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題
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プラスチックの加飾技術の最新動向と今後の展望
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真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
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次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
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【オンデマンド配信】メタクリル系ポリマー活用のための入門講座
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【オンデマンド】廃プラスチックのリサイクル最新動向
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電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術
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コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析
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超臨界/亜臨界流体の基礎・溶媒特性とプラスチックのリサイクルおよび合成への応用
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二軸押出機のスクリューデザイン超入門 NEW
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グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法 NEW
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＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
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光導波路の基礎と集積化技術 NEW
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押出機混練
混練技術の基礎から応用、トラブル要因解析とその対策

リビング重合技術　高度な制御を可能にする精密重合と応用展開
リビング重合(精密重合)によるポリマー構造制御・高機能化を加速させる基礎・応用事例

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

グリーン燃料とグリーン化学品製造―技術開発動向とコスト―
グリーン水素/CO2回収/アンモニア合成/バイオメタン・LPG・エタノール
グリーン液体燃料・e-fuel/バイオナフサ・化学品製造の世界の動向

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

高分子複合材料のレオロジーとメカニズムに基づく材料設計
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自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向
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高分子材料における結晶化プロセスの基礎、構造形成とその制御および構造解析技術
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＜半導体の放熱評価のための＞過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法
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