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May 8, 2017
先進半導体パッケージの技術動向と
三次元集積化プロセス開発の道程
先進パッケージ開発の経緯を整理
３次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪
今後の開発動向と市場動向も解説
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
本セミナーでは、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望します。
| 日時 | 2025年9月26日（金） 10:30～16:30 |
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|---|---|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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55,000円
( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体50,000円＋税5,000円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
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2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)
定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
本体22,000円＋税2,200円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
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| 配布資料 | ・PDFテキスト(印刷不可・複製不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |||
| オンライン配信 | ・ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認 （申込み前に必ずご確認ください） | |||
| 備考 | ※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |||
| 得られる知識 | ・半導体デバイスパッケージの役割の変化の推移 ・配線階層の境界領域の開発視点 ・三次元集積化の基幹プロセスの基礎と現状の課題 ・今さら聞けない先進パッケージプロセス構築の留意点 | |||
| 対象 | ・最近の先進パッケージの動向に関心のある装置、材料メーカー関連企業の方 ・半導体パッケージへ業態転換をお考えのLCDパネル、基板メーカー関連企業の方 ・半導体パッケージに関心のある若手から中堅のプロセス技術者 | |||
セミナー講師
神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科・非常勤講師 江澤 弘和 氏
[プロフィール]
1985年（株）東芝入社。半導体プロセス開発部門で先端CMOSデバイスの微細化に対応したFEOL､BEOLのメタライゼーションプロセスの開発、量産技術確立、歩留り向上、半導体製品の品質事故対応に従事。並行して、2000年以降はロジックデバイスのLow-k CPI低減を皮切りに、Micro-Bump、RDL、TSV、WLPなどの中間領域技術による半導体製品の新たな価値創出を推進。2011年からメモリ事業部。2017年から東芝メモリ（株）(現､キオクシア)。2019年に定年退職。2020年に伴走コンサルティングを中心とする個人事業ezCoworksを開業｡
[プロフィール]
1985年（株）東芝入社。半導体プロセス開発部門で先端CMOSデバイスの微細化に対応したFEOL､BEOLのメタライゼーションプロセスの開発、量産技術確立、歩留り向上、半導体製品の品質事故対応に従事。並行して、2000年以降はロジックデバイスのLow-k CPI低減を皮切りに、Micro-Bump、RDL、TSV、WLPなどの中間領域技術による半導体製品の新たな価値創出を推進。2011年からメモリ事業部。2017年から東芝メモリ（株）(現､キオクシア)。2019年に定年退職。2020年に伴走コンサルティングを中心とする個人事業ezCoworksを開業｡
セミナー趣旨
14億人の人口を背景とする中国のAI産業市場の規模は2030年までに1兆元（約21兆円）に成長し(Record China)、AIチップ市場は今後数年で500億米ドル(約７兆円)に達することが見込まれています(Bloomberg)。HBM容量の増大によるシステムレベル性能向上の要求が続くメモリ支配のAI市場成長を維持するために、巨大資本が支える先進パッケージの開発と供給能力の増強が関心を集めています。また、先端、非先端デバイスのMix & MatchによるSoC開発の効率化に活路を見出すチップレットインテグレーションは民生機器から車載、メディカル、社会インフラ用途に至る多様な市場でイノベーション創出への寄与が期待されており、商流の早期確立が求められています。一方、最近の性急な市場の期待と開発進展の現実との乖離が目立つ技術分野も散見され、対処療法的な技術がパッケージ技術開発への信頼を損なうことを危惧する声が一部の識者から聞こえています。
本セミナーでは、これらの現状認識に基づき、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望します。
本セミナーでは、これらの現状認識に基づき、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望します。
セミナー講演内容
１．半導体パッケージの役割の変化
1.1 デバイスチップ性能向上とシステムレベル性能向上
1.2 中間領域プロセス技術の進展による価値創出
1.3 CoWoS, SoW-XとWafer Scale Integration
1.4 チップレットインテグレーション市場の開拓
２．三次元集積化プロセスの基礎
2.1 ロジックとメモリのチップ積層SoCデバイス (RDL, Micro-bumping, Mass reflow積層の導入)
2.2 TSVプロセス (CISカメラモジュール, メモリチップ積層からBSPDNへ拡張)
2.3 Hybrid-Bonding (Wafer level/Chip on Wafer bonding, Polymer bonding)
2.4 Si/有機インタポーザー, Siブリッジ (インテグレーション規模の拡大)
2.5 RDL微細化と多層化（SAPからダマシンプロセスの導入へ）
３．Fan-Out(FO)型パッケージの基礎
3.1 市場浸透の現状
3.2 FOプロセスの留意点
3.3 モールド樹脂材料の選択
3.4 3D FOインテグレーション（TMIプロセス選択肢の拡大)
４．Panel Level Process(PLP)高品位化
4.1 モールド樹脂起因の基板反り問題
4.2 マスクレス露光によるレティクルサイズ制約からの解放
4.3 PLP装置開発
５．最近の話題と課題
5.1 どうするGlassインタポ－ザ/基板, どうなるCo-Packaged Optics
5.2 HBM支配構造は続くのか?
5.3 今後の市場動向を見る視点
６．Q&A
1.1 デバイスチップ性能向上とシステムレベル性能向上
1.2 中間領域プロセス技術の進展による価値創出
1.3 CoWoS, SoW-XとWafer Scale Integration
1.4 チップレットインテグレーション市場の開拓
２．三次元集積化プロセスの基礎
2.1 ロジックとメモリのチップ積層SoCデバイス (RDL, Micro-bumping, Mass reflow積層の導入)
2.2 TSVプロセス (CISカメラモジュール, メモリチップ積層からBSPDNへ拡張)
2.3 Hybrid-Bonding (Wafer level/Chip on Wafer bonding, Polymer bonding)
2.4 Si/有機インタポーザー, Siブリッジ (インテグレーション規模の拡大)
2.5 RDL微細化と多層化（SAPからダマシンプロセスの導入へ）
３．Fan-Out(FO)型パッケージの基礎
3.1 市場浸透の現状
3.2 FOプロセスの留意点
3.3 モールド樹脂材料の選択
3.4 3D FOインテグレーション（TMIプロセス選択肢の拡大)
４．Panel Level Process(PLP)高品位化
4.1 モールド樹脂起因の基板反り問題
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５．最近の話題と課題
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開催日
07月28日
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料設計、製造プロセス技術 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250790
開催日
07月30日
08月20日
セミナー
番号 O250631
開催日
07月30日
セミナー
番号 A250731
開催日
07月31日
＜半導体製造において必須：プラズマプロセッシング＞プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250845
開催日
08月05日
セミナー
番号 B250815
開催日
08月05日
セミナー
番号 A250846
開催日
08月26日
液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～ NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250857
開催日
08月27日
ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250857
開催日
08月27日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250910
開催日
09月10日
グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250932
開催日
09月12日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250949
開催日
09月19日
＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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