B250839: FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B25839(FPC)

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FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識

～材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、次世代高機能FPC～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

市場動向・材料技術・製造技術、5G向け高速伝送・車載用途・モバイル端末用途、、、、
FPC（フレキシブル基板）の市場、材料、製造プロセスに関して基礎から網羅的に解説
更なる高機能化、小型化、薄肉化、多層化、高密度配線化、低コスト化のために
5G対応高速伝送FPC、車載用途向けを中心とした新しい市場として期待が高まっている次世代高機能FPCの技術開発の動向
今後のFPCに関連する技術動向や需要動向も予測します

日時

【ライブ配信】 2025年8月29日（金） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】 2025年9月16日（火）まで受付(視聴期間：9/16～9/30）

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配布資料

製本資料（開催日または視聴開始日の、5日前に発送予定）
※ライブ配信受講を開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

セミナー講師

（株）PCテクノロジーサポート　代表取締役　柏木修二　氏
※元住友電工プリントサーキット（株）　取締役技術部長

セミナー趣旨

　スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
　今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。特に今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けFPCを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題について解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル端末機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

セミナー講演内容

1．FPCの市場・業界動向
（1）FPC市場の変遷
（2）FPCの生産額の推移
（3）FPCの用途別シェアと用途別採用例
（4）FPCメーカーのシェアと事業概況
（5）FPCメーカーの生産拠点
（6）FPCメーカーを中心としたサプライチェーン

2．FPCの構成材料と技術動向
（1）FPCの機能と材料構成
（2）FPCの構造別分類
（3）絶縁フイルムの種類と開発動向
（4）銅箔の種類と開発動向
（5）FCCLの種類と特徴
（5）カバーレイの種類と特徴
（7）シールド材の種類と特徴
（8）補強板の種類と特徴
（9）接着剤の種類と特徴
（10）FPCの要求特性と構成材料の必要特性

3．FPCの製造技術動向
（1）設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
（2）ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
（3）回路形成（DFRラミネート、露光、現像、エッチング、AOI検査）
（4）カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート
（5）表面処理
（6）加工検査・工場レイアウト例
（7）両面FPCのRoll to Roll生産の現状
（8）片面・両面FPCの製造プロセス
（9）多層FPCの製造プロセス
（10）リジッドフレキの製造プロセス
（11）FPCへの部品実装
（12）FPCの規格と信頼性試験

4．5G向け高速伝送FPCの開発動向
（1）5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
（2）高速伝送FPC向けFCCLの開発動向
（3）スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と開発動向
（4）ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析
（5）LCP多層FPCの製造プロセス

5．モバイル端末向けファイン回路・多層FPCの技術動向
（1）高密度配線のロードマップ
（2）ファイン回路FPCの採用例と技術動向
（3）高機能多層FPCの採用例と技術動向
（4）薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
（5）SAP/MSAP製造プロセス

6．車載向けFPCの技術動向
（1）車載向けFPC市場と採用例
（2）CASE対応の新しい市場と技術動向
（BMS、センサー、ディスプレイ、WH置き替え向け）
（3）車載向けFPCの要求特性と開発動向

7．モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向
（1）モバイル端末の生産予測
（2）iPhone、Galaxy他、スマートフォンの分解とFPC採用事例
（3）ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
（4）カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
（5）フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向

8．まとめ

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B25839(FPC)

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2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向
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導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
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【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム NEW
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高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
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グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
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電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞
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ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
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＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
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クリーンルーム清浄度維持の勘どころ
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先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
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CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望 NEW
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脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
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光導波路の基礎と集積化技術
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磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
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金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用 NEW
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～