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May 8, 2017
電子機器・電子デバイスにおける
熱設計・熱問題への対策ノウハウ
■熱設計のトレンド、必要な伝熱の基礎■
■電子機器の放熱経路と低熱抵抗化■ ■プリント基板と部品の熱設計■
■自然空冷機器の熱設計■ ■密閉ファンレス筐体の熱設計■ ■ヒートシンク設計■
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
★ アーカイブ配信のみの受講もOKです。
★ 電子機器の小型軽薄化に伴い、ますます厳しくなる熱設計・熱対策
★ 従来の、機能化の後に熱対策を行う方法はもうNG 設計上流段階で行うことが必須条件！
★ 基本を正しく理解し、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を学ぶ！
| 日時 | 【Live配信：アーカイブ付き】 2025年9月26日（金） 10:30～16:30 |
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|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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55,000円
( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で55,000円（2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円）
1名申込みの場合：受講料44,000円（E-Mail案内登録価格 42,020円） 定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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| 特典 | ■Live受講に加えて、アーカイブでも１週間視聴できます■ 【アーカイブの視聴期間】2025年9月27日(土)～10月3日(金)まで ※このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 | |
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ(見逃し)配信について ※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。 ※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。 | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
セミナー講師
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏
＜主な経歴・専門など＞
1977年 沖電気工業株式会社入社 熱設計・冷却技術開発、熱流体ソフト開発に従事（IT部長）
2007年 サーマルデザインラボ設立 現在に至る
＜最近の著書＞
2018年「エレクトロニクスのための熱設計完全制覇」（日刊工業）
2024年「熱設計と数値シミュレーション第2版」（オーム社）
2025年「最新の熱設計・熱対策手法」（シーエムシー出版）
＜活動＞
日本能率協会 熱設計・対策技術シンポジウム企画委員（副委員長）
日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）委員、 電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）
東北大学非常勤講師、群馬大学非常勤講師
＜WebSite＞
http://www.thermo-clinic.com
＜主な経歴・専門など＞
1977年 沖電気工業株式会社入社 熱設計・冷却技術開発、熱流体ソフト開発に従事（IT部長）
2007年 サーマルデザインラボ設立 現在に至る
＜最近の著書＞
2018年「エレクトロニクスのための熱設計完全制覇」（日刊工業）
2024年「熱設計と数値シミュレーション第2版」（オーム社）
2025年「最新の熱設計・熱対策手法」（シーエムシー出版）
＜活動＞
日本能率協会 熱設計・対策技術シンポジウム企画委員（副委員長）
日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）委員、 電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）
東北大学非常勤講師、群馬大学非常勤講師
＜WebSite＞
http://www.thermo-clinic.com
セミナー趣旨
半導体の急激な進歩とAIやEVなどの利用分野の拡大により、熱問題は益々申告になっています。SiCやGaNなどの新デバイスは省電力化できるものの、それ以上に機器を小型化して競合との差別化を図るため、熱対策はより厳しくなります。また電子機器の電力消費も急増し、データセンタではPUE（電力使用効率）の規制により、冷却に使用するエネルギーも制限されます。
これまでの「機能を優先して設計し、後で熱対策を行う」というスタイルではもはや不具合の発生を抑えきれません。設計上流段階で論理的なプロセスに基づきコストミニマムの対策を織り込むことが必須要件になっています。
そのためには放熱のメカニズムや基本原則を学び、手計算でも温度を予測・対策できるようなスキルを身につけること、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策の織り込むことが重要です。
本講では、伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を解説します。機器設計に関わる方々に必須な対策ノウハウをお伝えします。
これまでの「機能を優先して設計し、後で熱対策を行う」というスタイルではもはや不具合の発生を抑えきれません。設計上流段階で論理的なプロセスに基づきコストミニマムの対策を織り込むことが必須要件になっています。
そのためには放熱のメカニズムや基本原則を学び、手計算でも温度を予測・対策できるようなスキルを身につけること、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策の織り込むことが重要です。
本講では、伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を解説します。機器設計に関わる方々に必須な対策ノウハウをお伝えします。
セミナー講演内容
＜習得できる知識＞
伝熱工学および熱設計の基礎知識、熱対策常套手段、機器筐体／基板熱設計技術
＜プログラム＞
１．熱設計のトレンドと熱設計の目的
1.1 電子機器冷却技術の変遷
1.2 部品の小型化により基板放熱が主体となった
1.3 温度が高いと何が問題か(1) 機能的な障害：熱暴走、発熱増大
1.4 温度が高いと何が問題か(2) 寿命問題：熱疲労、化学変化、劣化
1.5 温度が高いと何が問題か(3) 安全性：低温やけど
２．熱設計に必要な伝熱の基礎知識
2.1 熱伝導のメカニズム
2.2 対流のメカニズム
2.3 放射のメカニズム
2.4 物質移動による熱移動
３．電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
3.1 機器の放熱経路
3.2 機器の熱等価回路と熱対策マップ
3.3 熱対策マップと対策選定
４．プリント基板と部品の熱設計
4.1 基板の熱設計の流れ：(1) 熱流束でマクロ指標を立てる
4.2 基板の熱設計の流れ：(2) 目標熱抵抗と単体熱抵抗で危険部品を見分ける
4.3 危険部品を基板で冷やす 配線による放熱テクニック
4.4 相互影響を減らす部品レイアウト法
4.5 サーマルビアの設置方法・ビア本数と放熱効果
５．自然空冷機器の熱設計
5.1 自然空冷機器の放熱限界
5.2 通風孔と内部温度上昇
5.3 通風孔設計の設け方
5.4 煙突効果の利用
６．密閉ファンレス筐体の熱設計
6.1 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
6.2 接触熱抵抗とその低減策
6.3 TIMの種類と特徴、使い分け
6.4 放熱シート使用上の注意点
6.5 スマホ、基地局に見るTIM活用事例
6.6 車載機器、バッテリーにおけるTIMの活用事例
７．強制空冷機器の熱設計
7.1 ファンの基本特性と選定方法
7.2 PUSH型とPULL型のメリット／デメリットと使い分け
7.3 強制空冷機器では適切な給排気口面積がある
7.4 最大出力点とファン騒音の低減
7.5 Mac Book Proに見るファンを回さない強制空冷
８．ヒートシンク設計
8.1 ヒートシンクの選定／設計の手順
8.2 包絡体積と熱抵抗の関係
8.3 ヒートシンクの設置方向と性能・指向性の対策
8.4 ヒートシンクパラメータ決定の優先順位
8.5 フィンの最適ピッチ
8.6 知っておきたいヒートシンクの常識
8.7 ゲーム機（PS5、XBOX）における相変化デバイス付ヒートシンク事例
□質疑応答□
伝熱工学および熱設計の基礎知識、熱対策常套手段、機器筐体／基板熱設計技術
＜プログラム＞
１．熱設計のトレンドと熱設計の目的
1.1 電子機器冷却技術の変遷
1.2 部品の小型化により基板放熱が主体となった
1.3 温度が高いと何が問題か(1) 機能的な障害：熱暴走、発熱増大
1.4 温度が高いと何が問題か(2) 寿命問題：熱疲労、化学変化、劣化
1.5 温度が高いと何が問題か(3) 安全性：低温やけど
２．熱設計に必要な伝熱の基礎知識
2.1 熱伝導のメカニズム
2.2 対流のメカニズム
2.3 放射のメカニズム
2.4 物質移動による熱移動
３．電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
3.1 機器の放熱経路
3.2 機器の熱等価回路と熱対策マップ
3.3 熱対策マップと対策選定
４．プリント基板と部品の熱設計
4.1 基板の熱設計の流れ：(1) 熱流束でマクロ指標を立てる
4.2 基板の熱設計の流れ：(2) 目標熱抵抗と単体熱抵抗で危険部品を見分ける
4.3 危険部品を基板で冷やす 配線による放熱テクニック
4.4 相互影響を減らす部品レイアウト法
4.5 サーマルビアの設置方法・ビア本数と放熱効果
５．自然空冷機器の熱設計
5.1 自然空冷機器の放熱限界
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６．密閉ファンレス筐体の熱設計
6.1 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
6.2 接触熱抵抗とその低減策
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6.5 スマホ、基地局に見るTIM活用事例
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７．強制空冷機器の熱設計
7.1 ファンの基本特性と選定方法
7.2 PUSH型とPULL型のメリット／デメリットと使い分け
7.3 強制空冷機器では適切な給排気口面積がある
7.4 最大出力点とファン騒音の低減
7.5 Mac Book Proに見るファンを回さない強制空冷
８．ヒートシンク設計
8.1 ヒートシンクの選定／設計の手順
8.2 包絡体積と熱抵抗の関係
8.3 ヒートシンクの設置方向と性能・指向性の対策
8.4 ヒートシンクパラメータ決定の優先順位
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09月29日
10月14日
次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250959
開催日
09月29日
CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 O250761
開催日
09月29日
【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250940
開催日
09月30日
10月10日
脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
医療機器
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日
セミナー
番号 Z250980
開催日
09月30日
セミナー
番号 B251077
開催日
10月17日
11月04日
次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251027
開催日
10月27日
半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250821
開催日
10月30日
【オンデマンド】 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式：【オンデマンド】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B251031
開催日
10月31日
強誘電材料の特性・基礎と強誘電デバイス・二次元強誘電体の作製および応用展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251113
開催日
11月13日
磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251148
開催日
11月28日
金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251210
開催日
12月10日
電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A251216
開催日
12月16日
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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