B251027:半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B251027(CMP・CMP後洗浄)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と
最新技術および今後の課題・展望

CMPの原理・装置構成・プロセス技術、CMP後の洗浄の特徴・特有の課題と解決策、
今後の配線工程の課題と展望など

受講可能な形式：【Live配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

2030年に向けたSEMI・CMP市場、CMP技術（工程、基本原理、装置の構成、パフォーマンスの要素、性能とパラメータ、研磨ヘッドのプロファイル制御やプロセスモニタ・コントロール技術等）、CMP後の洗浄（洗浄プロセス、薬液を使ったパーティクルの除去メカニズム、乾燥技術、各膜種によるCMPのメカニズムと手段・処理形態、CMP特有の洗浄課題等）、今後の配線工程の課題と展望などについて解説します。

日時

2025年10月27日（月） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額24,750円)

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
　※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
　※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

　■■■受講人数ごとのお申込み例■■■
　1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
　2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
　3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
　4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
　5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、
　セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください)

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・半導体製造工程のCMP、洗浄の基礎知識と最新技術
・今後の配線工程の課題と展望

対象

本公演は基本的なお話なので、半導体関連の会社に入社されてから2～3年の若手技術者や新人（デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカー、純水・薬液メーカー、分析機器メーカーなど）の方や、半導体専攻の学生の方、本内容にご興味のある方など、どなたでもご受講いただけます。

セミナーリクエスト

セミナー講師

(株)荏原製作所　精密・電子カンパニー　装置事業部　ビジネス戦略推進部　技術マーケティング課　シニア・テクノロジー・エキスパート　今井正芳　氏

専門：半導体製造における洗浄プロセス全般および基本CMPプロセス
略歴：
　1985年：大日本スクリーン製造(株)（現(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ）入社。
　　　　　当初は半導体ウェーハ拡散炉の基礎開発に従事。
　1989年～：半導体枚葉式洗浄装置・プロセス開発
　1994年～1986年：米国出向、セールス・技術サポート
　1999年～：半導体洗浄装置関連のマーケット部門
　2006年～2008年：コンソーシアムSelete出向（バックエンド洗浄の開発）
　2010年6月～：株式会社荏原製作所入社、主に、CMP後の洗浄プロセス・装置開発に従事。
　2022年～現在：マーケティング部門
社外活動：
　2002年～2006年：SEAJウェーハプロセスWG　委員（委員長含む）
　2005年～2009年：STRJ　WG4（配線）　委員
　2017年～：ADMETA委員（チュートリアル委員長含む）

セミナー趣旨

　昨今の半導体業界の躍進は周知のとおりです。その半導体の電子媒体であるチップ構造も、微細化から三次元化も含めて形態が複雑化しています。その半導体を製造する工程の一つであるCMP技術は、上記要求に対し、更に工程数も増えており、今後も新たな工程でCMPプロセスに期待がかかっています。
　今回のセミナーでは、CMPの基本的なプロセス技術と装置構成について今後CMPに関わる方にも分かりやすく解説します。また、特にCMP後の洗浄については、一般の半導体洗浄との違い、独特なウェーハ表面洗浄について解説し、最後に課題と解決策を提言します。

セミナー講演内容

０．はじめに…2030年に向けたSEMI・CMP市場

１．半導体製造におけるCMP工程の概要
　1.1 CMPとは
　　1.1.1 CMPの主な適用工程
　　1.1.2 CMP工程数の増加
　1.2 CMP研磨部の基本構成
　　1.2.1 基本原理
　　　・基本構成
　　　・均一に研磨できる理由
　　　・CMPパフォーマンスの要素と変数「k」
　　　・主なCMP性能とパラメータ
　　1.2.2 研磨ヘッドの歴史とプロファイル制御
　　1.2.3 エンドポイント、プロセスモニタ・コントロール技術
　　　・TCM, RECM, SOPMの解説
　　　・プロセスモニタとIn-situプロセスコントロール技術
　　1.2.4 装置構成（研磨部、洗浄部）

２．CMP後洗浄の概要
　2.1 洗浄プロセスの基礎
　　2.1.1 半導体洗浄のはじまり
　　2.1.2 半導体洗浄技術の体系
　　2.1.3 薬液を使った半導体洗浄の代表的なウェーハ表面からのパーティクル除去メカニズム
　　2.1.4 DLVO理論
　　2.1.5 乾燥技術
　2.2 半導体洗浄の中のCMP後洗浄
　　2.2.1 一般的な洗浄プロセスとCMP後の洗浄の違い
　　2.2.2 各膜種によるCMPのメカニズムと手段、処理形態

３．今後のCMP後洗浄の課題
　3.1 ロードマップ解説
　3.2 CMP特有の洗浄課題
　　・滞留領域
　3.3 Cu腐食についての解説
　　・DIW溶存ガスによる腐食と抑制
　　・その他、電池効果、光、洗浄剤

４．まとめ

　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B251027(CMP・CMP後洗浄)

半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望

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セミナー講演内容

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次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題
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真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
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匂いセンシング＆匂いの提示・調合技術の基礎と応用および研究開発動向
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次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
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半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向
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積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料設計、製造プロセス技術
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高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
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半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計
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電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術
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液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
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導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
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2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向
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【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
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FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
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高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
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グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
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導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
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電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞
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ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
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＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
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クリーンルーム清浄度維持の勘どころ
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先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
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CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望
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次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～ NEW
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【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 NEW
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

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光導波路の基礎と集積化技術
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脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
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磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
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金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～