次世代通信(6G)に要求される
高周波対応部品・部材の特性と技術動向
~電気信号と光信号の変換、次世代通信に必要な材料、部品、基板~
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通信の基本、高周波技術、電子部品、次世代通信、、、、
電気信号と光信号の変換の研究開発の現状
日時 | 【ライブ配信】 2025年10月17日(金) 10:30~16:30 |
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【アーカイブ配信】 2025年11月4日(火) まで受付(視聴期間:11/4~11/17) |
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配布資料 | PDFデータ(印刷可・編集不可) ※ライブ配信受講は開催2日前を目安にS&T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。 | ||
オンライン配信 | ライブ配信(Zoom) ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください) | ||
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | ||
得られる知識 | 通信の基本、高周波技術、電子部品、次世代通信 |
セミナー講師
【講師紹介】
セミナー趣旨
セミナー講演内容
1-1.通信の歴史
1-2.通信システム
2.次世代通信規格6Gとは
2-1.6G規格
2-2.6Gの用途
2-3.6Gの課題
3.IWONとは
3-1.IOWN概要と目的
4.光通信
4-1.光通信概略
4-2.光電変換 現状と課題
5.電気の基礎
5-1.直流と交流
5-2.半導体の機能
5-3.受動部品
6.電磁波の基礎知識
6-1.電磁波の特性
6-2.ミリ波とテラヘルツ波
7.電子部品および材料への技術要求と動向
7-1.高周波向け材料への仕様
7-2.材料の課題と動向
8.ガラス基板 現状と課題
8.1.ガラス基板の現状と課題
9.まとめ
質疑応答
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