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May 8, 2017
2.xD/3D・PLP時代に求められる
ガラス基板技術の開発動向
～実装技術の現状、今後の必要技術／ガラスの必要特性／TGVへの湿式Cu直接めっき技術～
受講可能な形式：【Live配信】
HPC用・先端半導体サブストレートやインターポーザへの適用に向けて開発が進むガラス基板技術。
本セミナーでは以下の3つのトピックスについて業界の有識者が解説します。
●「ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術」
●「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性」
●「TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス」
本セミナーでは以下の3つのトピックスについて業界の有識者が解説します。
●「ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術」
●「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性」
●「TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス」
| 日時 | 2025年8月27日（水） 13:00～16:50 |
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|---|---|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円) 定価：本体36,000円＋税3,600円 E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円 本体20,000円＋税2,000円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
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| 配布資料 | PDFデータ（印刷可） 弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。 | |||
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ・セミナー視聴はマイページから お申込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。 開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクが表示されます。 | |||
セミナー講師
第1部(13:00～14:10)
「ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術」
講師：Grand Joint Technology LTD マネージングダイレクタ 大西哲也 氏
[講師紹介]
長野実装フォーラムにて、ガラス基板実装について、故傳田先生とともに長く調査を継続して実施。国内外での講演など多数。プロセスコンサルティングを行う28年目のGrand Joint Technology LTD社のマネージングダイレクタ。電子部品実装分野で45年の経験。長野実装フォーラム理事、JIEPシニアメンバ。
第2部(14:20～15:30)
「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性」
講師：イトウデバイスコンサルティング 代表 伊藤丈二 氏
[講師紹介]
1987年よりコーニングジャパン㈱にて，LCD用/OLED用/Micro-LED/LTPS・IGZO用ガラス基板製品の仕様・特性評価・技術ロードマップに携わる。1996年～2006年までセミジャパンのFPDテクノロジー基板委員会代表を務める。2024年から、最新FPDと半導体関連勉強会の代表を兼務。博士（工学）早稲田大学
第3部(15:40～16:50)
「TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス」
講師：江東電気(株) デバイス本部 表面処理デバイス部 執行役員 部長 髙山昌敏 氏
[講師紹介]
1997年江東電気（株）に入社。ハーメチックシールの製造、ならびに開発を担当。特に表面処理に携わり、新規プロセスの構築、新規設備導入に従事。近年は、ガラスと金属の接合技術を軸にした技術開発と新規事業を担っている。博士（工学）。
「ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術」
講師：Grand Joint Technology LTD マネージングダイレクタ 大西哲也 氏
[講師紹介]
長野実装フォーラムにて、ガラス基板実装について、故傳田先生とともに長く調査を継続して実施。国内外での講演など多数。プロセスコンサルティングを行う28年目のGrand Joint Technology LTD社のマネージングダイレクタ。電子部品実装分野で45年の経験。長野実装フォーラム理事、JIEPシニアメンバ。
第2部(14:20～15:30)
「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性」
講師：イトウデバイスコンサルティング 代表 伊藤丈二 氏
[講師紹介]
1987年よりコーニングジャパン㈱にて，LCD用/OLED用/Micro-LED/LTPS・IGZO用ガラス基板製品の仕様・特性評価・技術ロードマップに携わる。1996年～2006年までセミジャパンのFPDテクノロジー基板委員会代表を務める。2024年から、最新FPDと半導体関連勉強会の代表を兼務。博士（工学）早稲田大学
第3部(15:40～16:50)
「TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス」
講師：江東電気(株) デバイス本部 表面処理デバイス部 執行役員 部長 髙山昌敏 氏
[講師紹介]
1997年江東電気（株）に入社。ハーメチックシールの製造、ならびに開発を担当。特に表面処理に携わり、新規プロセスの構築、新規設備導入に従事。近年は、ガラスと金属の接合技術を軸にした技術開発と新規事業を担っている。博士（工学）。
セミナー講演内容
第１部『ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術』
ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容などから分析し、現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介する。HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況をまとめ、今後さらに必要となる要素技術について議論する。
1. ガラスPKGの概要
2. ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容から分析
3. 現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介
4. HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況を確認し、今後さらに必要となる
要素技術について議論
5. 関連する今後の実装学会の紹介
●質疑応答
■得られる知識
・ガラス実装技術のこれまでの推移と背景
・ガラス実装技術のメインプレーヤ
・ガラス実装技術のアプリケーション
・HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況
・今後さらに必要となる要素技術
・関連する今後の実装学会
第２部『半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性』
FPD用ガラスは、従来の表示用基板以外に、インターポーザー的な基板として用いる提案がなされている。このような提案は近年、半導体パッケージ用基板に対しても適用が可能であるが、電気的特性が異なる。
本講演ではFPD用ガラスの特性と電気的特性の関係を明らかにした後、新たにガラスインターポーザーやコアガラス用に開発されている半導体パッケージ用ガラスの特性について総括する。
1. FPD用基板に要求された特性
2. FPD用基板とGlass Interposerとの関連
3. 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
・基板反りに影響する特性
・電気的特性
・成形性
4. 加工(Via)特性に影響するガラス組成(エッチングとレーザ穴あけ)
5. 半導体パッケージ用ガラスの信頼性
6. 半導体パッケージ用ガラスの候補
・電気特性と物理的特性
・FPD用ガラスとの特性差異
・ガラス組成と電気・物理特性との関係
・今後のガラス組成に期待される特性
●質疑応答
■得られる知識
・FPD用基板の代表的特性
・半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
・Via加工（エッチングとレーザ穴あけ）とガラス組成の関係
・TGVやガラスインターポーザーの信頼性
第３部『TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス』
TGV基板は、今後主にデータセンターで利用される見込みである。これらのTGV基板には高いAspect ratioなVia有しており、Via内部への金属成膜が困難となっている。
本講演では、湿式法を用いたガラスへのCuめっきによって、立体構造したガラスに均一に銅を成膜可能なプロセスを紹介します。
1. 会社紹介
2. ガラスと金属の接合
3. GWCの説明
3.1 コンセプト、プロセスならびに評価結果
3.2 採用事例（アプリケーション）
●質疑応答
■得られる知識
・ガラスと金属の接合
・ガラス材料への表面処理
・ガラス上へのめっきプロセス
ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容などから分析し、現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介する。HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況をまとめ、今後さらに必要となる要素技術について議論する。
1. ガラスPKGの概要
2. ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容から分析
3. 現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介
4. HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況を確認し、今後さらに必要となる
要素技術について議論
5. 関連する今後の実装学会の紹介
●質疑応答
■得られる知識
・ガラス実装技術のこれまでの推移と背景
・ガラス実装技術のメインプレーヤ
・ガラス実装技術のアプリケーション
・HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況
・今後さらに必要となる要素技術
・関連する今後の実装学会
第２部『半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性』
FPD用ガラスは、従来の表示用基板以外に、インターポーザー的な基板として用いる提案がなされている。このような提案は近年、半導体パッケージ用基板に対しても適用が可能であるが、電気的特性が異なる。
本講演ではFPD用ガラスの特性と電気的特性の関係を明らかにした後、新たにガラスインターポーザーやコアガラス用に開発されている半導体パッケージ用ガラスの特性について総括する。
1. FPD用基板に要求された特性
2. FPD用基板とGlass Interposerとの関連
3. 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
・基板反りに影響する特性
・電気的特性
・成形性
4. 加工(Via)特性に影響するガラス組成(エッチングとレーザ穴あけ)
5. 半導体パッケージ用ガラスの信頼性
6. 半導体パッケージ用ガラスの候補
・電気特性と物理的特性
・FPD用ガラスとの特性差異
・ガラス組成と電気・物理特性との関係
・今後のガラス組成に期待される特性
●質疑応答
■得られる知識
・FPD用基板の代表的特性
・半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
・Via加工（エッチングとレーザ穴あけ）とガラス組成の関係
・TGVやガラスインターポーザーの信頼性
第３部『TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス』
TGV基板は、今後主にデータセンターで利用される見込みである。これらのTGV基板には高いAspect ratioなVia有しており、Via内部への金属成膜が困難となっている。
本講演では、湿式法を用いたガラスへのCuめっきによって、立体構造したガラスに均一に銅を成膜可能なプロセスを紹介します。
1. 会社紹介
2. ガラスと金属の接合
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3.1 コンセプト、プロセスならびに評価結果
3.2 採用事例（アプリケーション）
●質疑応答
■得られる知識
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07月18日
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発刊
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次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
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書籍
番号 M084
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2023年04月
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番号 M080
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光半導体とそのパッケージング・封止技術
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化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
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小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
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エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
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環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250748
開催日
07月18日
チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250718
開催日
07月18日
精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250754
開催日
07月04日
07月22日
量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250723
開催日
07月23日
08月07日
セミナー
番号 B250724
開催日
07月24日
08月08日
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250774
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07月24日
次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題
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【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250765
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07月25日
次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
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ビジネススキル・新規事業
エレクトロニクス
セミナー
番号 A250755
開催日
07月25日
＜なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか？＞よくわかる！めっき技術／新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250725
開催日
07月25日
真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料
セミナー
番号 B250755
開催日
07月25日
匂いセンシング＆匂いの提示・調合技術の基礎と応用および研究開発動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
医療機器
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250775
開催日
07月25日
08月12日
１日速習：半導体製造プロセス技術 入門講座～基礎とトラブル対策～
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 A250728
開催日
07月28日
半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250728
開催日
07月28日
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料設計、製造プロセス技術
受講可能な形式：【ライブ配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250759
開催日
07月29日
＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞半導体市場の動向と経済安全保障について～半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250731
開催日
07月30日
セミナー
番号 A250750
開催日
07月30日
08月18日
イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（半日速習、2025年夏版）
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250790
開催日
07月30日
08月20日
セミナー
番号 A250731
開催日
07月31日
＜半導体製造において必須：プラズマプロセッシング＞プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250815
開催日
08月05日
セミナー
番号 B250845
開催日
08月05日
セミナー
番号 A250846
開催日
08月26日
液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250836
開催日
08月26日
電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と新しい冷却技術の開発動向（データセンター用二相液浸冷却技術）
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 A250857
開催日
08月27日
ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250857
開催日
08月27日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250877
開催日
08月27日
光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250711
開催日
08月28日
【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
NEW
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250889
開催日
08月29日
高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B25839
開催日
08月29日
09月16日
FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250910
開催日
09月10日
グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250932
開催日
09月12日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250997
開催日
09月17日
電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 A250919
開催日
09月19日
ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250949
開催日
09月19日
＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250985
開催日
09月25日
セミナー
番号 B250956
開催日
09月26日
先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250959
開催日
09月29日
CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望 NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日
セミナー
番号 B250940
開催日
09月30日
10月10日
脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
医療機器
エレクトロニクス
セミナー
番号 B251030
開催日
10月30日
セミナー
番号 B251113
開催日
11月13日
磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251148
開催日
11月28日
金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用 NEW
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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