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May 8, 2017
2.xD/3D・PLP時代に求められる
ガラス基板技術の開発動向
～実装技術の現状、今後の必要技術／ガラスの必要特性／TGVへの湿式Cu直接めっき技術～
受講可能な形式：【Live配信】
HPC用・先端半導体サブストレートやインターポーザへの適用に向けて開発が進むガラス基板技術。
本セミナーでは以下の3つのトピックスについて業界の有識者が解説します。
●「ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術」
●「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性」
●「TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス」
本セミナーでは以下の3つのトピックスについて業界の有識者が解説します。
●「ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術」
●「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性」
●「TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス」
| 日時 | 2025年8月27日（水） 13:00～16:50 |
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|---|---|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円) 定価：本体36,000円＋税3,600円 E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円 本体20,000円＋税2,000円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
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| 配布資料 | PDFデータ（印刷可） 弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。 | |||
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ・セミナー視聴はマイページから お申込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。 開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクが表示されます。 | |||
セミナー講師
第1部(13:00～14:10)
「ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術」
講師：Grand Joint Technology LTD マネージングダイレクタ 大西哲也 氏
[講師紹介]
長野実装フォーラムにて、ガラス基板実装について、故傳田先生とともに長く調査を継続して実施。国内外での講演など多数。プロセスコンサルティングを行う28年目のGrand Joint Technology LTD社のマネージングダイレクタ。電子部品実装分野で45年の経験。長野実装フォーラム理事、JIEPシニアメンバ。
第2部(14:20～15:30)
「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性」
講師：イトウデバイスコンサルティング 代表 伊藤丈二 氏
[講師紹介]
1987年よりコーニングジャパン㈱にて，LCD用/OLED用/Micro-LED/LTPS・IGZO用ガラス基板製品の仕様・特性評価・技術ロードマップに携わる。1996年～2006年までセミジャパンのFPDテクノロジー基板委員会代表を務める。2024年から、最新FPDと半導体関連勉強会の代表を兼務。博士（工学）早稲田大学
第3部(15:40～16:50)
「TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス」
講師：江東電気(株) デバイス本部 表面処理デバイス部 執行役員 部長 髙山昌敏 氏
[講師紹介]
1997年江東電気（株）に入社。ハーメチックシールの製造、ならびに開発を担当。特に表面処理に携わり、新規プロセスの構築、新規設備導入に従事。近年は、ガラスと金属の接合技術を軸にした技術開発と新規事業を担っている。博士（工学）。
「ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術」
講師：Grand Joint Technology LTD マネージングダイレクタ 大西哲也 氏
[講師紹介]
長野実装フォーラムにて、ガラス基板実装について、故傳田先生とともに長く調査を継続して実施。国内外での講演など多数。プロセスコンサルティングを行う28年目のGrand Joint Technology LTD社のマネージングダイレクタ。電子部品実装分野で45年の経験。長野実装フォーラム理事、JIEPシニアメンバ。
第2部(14:20～15:30)
「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性」
講師：イトウデバイスコンサルティング 代表 伊藤丈二 氏
[講師紹介]
1987年よりコーニングジャパン㈱にて，LCD用/OLED用/Micro-LED/LTPS・IGZO用ガラス基板製品の仕様・特性評価・技術ロードマップに携わる。1996年～2006年までセミジャパンのFPDテクノロジー基板委員会代表を務める。2024年から、最新FPDと半導体関連勉強会の代表を兼務。博士（工学）早稲田大学
第3部(15:40～16:50)
「TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス」
講師：江東電気(株) デバイス本部 表面処理デバイス部 執行役員 部長 髙山昌敏 氏
[講師紹介]
1997年江東電気（株）に入社。ハーメチックシールの製造、ならびに開発を担当。特に表面処理に携わり、新規プロセスの構築、新規設備導入に従事。近年は、ガラスと金属の接合技術を軸にした技術開発と新規事業を担っている。博士（工学）。
セミナー講演内容
第１部『ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術』
ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容などから分析し、現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介する。HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況をまとめ、今後さらに必要となる要素技術について議論する。
1. ガラスPKGの概要
2. ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容から分析
3. 現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介
4. HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況を確認し、今後さらに必要となる
要素技術について議論
5. 関連する今後の実装学会の紹介
●質疑応答
■得られる知識
・ガラス実装技術のこれまでの推移と背景
・ガラス実装技術のメインプレーヤ
・ガラス実装技術のアプリケーション
・HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況
・今後さらに必要となる要素技術
・関連する今後の実装学会
第２部『半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性』
FPD用ガラスは、従来の表示用基板以外に、インターポーザー的な基板として用いる提案がなされている。このような提案は近年、半導体パッケージ用基板に対しても適用が可能であるが、電気的特性が異なる。
本講演ではFPD用ガラスの特性と電気的特性の関係を明らかにした後、新たにガラスインターポーザーやコアガラス用に開発されている半導体パッケージ用ガラスの特性について総括する。
1. FPD用基板に要求された特性
2. FPD用基板とGlass Interposerとの関連
3. 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
・基板反りに影響する特性
・電気的特性
・成形性
4. 加工(Via)特性に影響するガラス組成(エッチングとレーザ穴あけ)
5. 半導体パッケージ用ガラスの信頼性
6. 半導体パッケージ用ガラスの候補
・電気特性と物理的特性
・FPD用ガラスとの特性差異
・ガラス組成と電気・物理特性との関係
・今後のガラス組成に期待される特性
●質疑応答
■得られる知識
・FPD用基板の代表的特性
・半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
・Via加工（エッチングとレーザ穴あけ）とガラス組成の関係
・TGVやガラスインターポーザーの信頼性
第３部『TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス』
TGV基板は、今後主にデータセンターで利用される見込みである。これらのTGV基板には高いAspect ratioなVia有しており、Via内部への金属成膜が困難となっている。
本講演では、湿式法を用いたガラスへのCuめっきによって、立体構造したガラスに均一に銅を成膜可能なプロセスを紹介します。
1. 会社紹介
2. ガラスと金属の接合
3. GWCの説明
3.1 コンセプト、プロセスならびに評価結果
3.2 採用事例（アプリケーション）
●質疑応答
■得られる知識
・ガラスと金属の接合
・ガラス材料への表面処理
・ガラス上へのめっきプロセス
ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容などから分析し、現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介する。HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況をまとめ、今後さらに必要となる要素技術について議論する。
1. ガラスPKGの概要
2. ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容から分析
3. 現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介
4. HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況を確認し、今後さらに必要となる
要素技術について議論
5. 関連する今後の実装学会の紹介
●質疑応答
■得られる知識
・ガラス実装技術のこれまでの推移と背景
・ガラス実装技術のメインプレーヤ
・ガラス実装技術のアプリケーション
・HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況
・今後さらに必要となる要素技術
・関連する今後の実装学会
第２部『半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性』
FPD用ガラスは、従来の表示用基板以外に、インターポーザー的な基板として用いる提案がなされている。このような提案は近年、半導体パッケージ用基板に対しても適用が可能であるが、電気的特性が異なる。
本講演ではFPD用ガラスの特性と電気的特性の関係を明らかにした後、新たにガラスインターポーザーやコアガラス用に開発されている半導体パッケージ用ガラスの特性について総括する。
1. FPD用基板に要求された特性
2. FPD用基板とGlass Interposerとの関連
3. 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
・基板反りに影響する特性
・電気的特性
・成形性
4. 加工(Via)特性に影響するガラス組成(エッチングとレーザ穴あけ)
5. 半導体パッケージ用ガラスの信頼性
6. 半導体パッケージ用ガラスの候補
・電気特性と物理的特性
・FPD用ガラスとの特性差異
・ガラス組成と電気・物理特性との関係
・今後のガラス組成に期待される特性
●質疑応答
■得られる知識
・FPD用基板の代表的特性
・半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
・Via加工（エッチングとレーザ穴あけ）とガラス組成の関係
・TGVやガラスインターポーザーの信頼性
第３部『TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス』
TGV基板は、今後主にデータセンターで利用される見込みである。これらのTGV基板には高いAspect ratioなVia有しており、Via内部への金属成膜が困難となっている。
本講演では、湿式法を用いたガラスへのCuめっきによって、立体構造したガラスに均一に銅を成膜可能なプロセスを紹介します。
1. 会社紹介
2. ガラスと金属の接合
3. GWCの説明
3.1 コンセプト、プロセスならびに評価結果
3.2 採用事例（アプリケーション）
●質疑応答
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【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
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エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
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【期間限定価格50%OFF】車載用LiDARの市場・技術トレンド
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小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
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エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
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【期間限定価格50%OFF】環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
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エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250790
開催日
07月30日
08月20日
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電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と新しい冷却技術の開発動向（データセンター用二相液浸冷却技術）
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 A250846
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液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
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導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
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08月27日
光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250857
開催日
08月27日
ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 O250711
開催日
08月28日
【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250899
開催日
08月28日
【オンデマンド配信】半導体レジスト材料・周辺技術：4セミナーセット申込みページ
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250701
開催日
08月28日
【オンデマンド配信】リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250889
開催日
08月29日
高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250839
開催日
08月29日
09月16日
FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250905
開催日
09月05日
真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料
セミナー
番号 B250910
開催日
09月10日
グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250911
開催日
09月11日
09月30日
セミナー
番号 B250932
開催日
09月12日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250942
開催日
09月12日
＜ECTC2025での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250997
開催日
09月17日
電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 A250919
開催日
09月19日
ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250949
開催日
09月19日
＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250985
開催日
09月25日
セミナー
番号 B250956
開催日
09月26日
先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250936
開催日
09月26日
電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250959
開催日
09月29日
CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 O250761
開催日
09月29日
【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250939
開催日
09月29日
10月14日
次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250989
開催日
09月29日
10月15日
セミナー
番号 B250940
開催日
09月30日
10月10日
脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
医療機器
エレクトロニクス
セミナー
番号 Z250980
開催日
09月30日
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日
セミナー
番号 B251077
開催日
10月17日
11月04日
次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251021
開催日
10月21日
11月05日
先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B251027
開催日
10月27日
半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A251028
開催日
10月28日
クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250821
開催日
10月30日
【オンデマンド】 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式：【オンデマンド】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B251080
開催日
10月30日
11月17日
セミナー
番号 B251030
開催日
10月30日
セミナー
番号 B251031
開催日
10月31日
強誘電材料の特性・基礎と強誘電デバイス・二次元強誘電体の作製および応用展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251113
開催日
11月13日
磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A251119
開催日
11月19日
6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ(MLCC)技術 NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B251148
開催日
11月28日
金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251210
開催日
12月10日
電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A251216
開催日
12月16日
セミナー
番号 O250833
開催日
01月29日
【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
【期間限定価格50%OFF】次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
【期間限定価格50%OFF】車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～
エレクトロニクス
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
【期間限定価格30%OFF】光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
【期間限定価格50%OFF】環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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