クライオエッチングの基礎・現状・課題と
低温下における表面反応
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※全員のE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
デバイス微細化と三次元化に向けて注目の「クライオエッチング」基礎・現状・課題とその全貌を半日速習!
プロセス制御、材料選定などに広く基礎知識として押さえておきたい
低温下における表面反応について、解析結果とともに解説します。
| 日時 | 2025年10月28日(火) 13:00~16:30 |
|||
|---|---|---|---|---|
|
受講料(税込)
各種割引特典
|
49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
|
|||
|
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額の24,750円)
1名分無料適用条件
※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※請求書(クレジットカード決済の場合は領収書)は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします(PDF)。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。
1名申込みの場合:受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円) 定価:本体36,000円+税3,600円 E-Mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
3名以上のお申込みで1名あたり:受講料 22,000円 本体20,000円+税2,000円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
|
||||
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |||
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。 開催日の【2日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。 アーカイブ(見逃し)配信について 視聴期間:10月29日(水)PM~11月5日(水) ※アーカイブは原則として編集は行いません ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます) | |||
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |||
セミナー講師
セミナー趣旨
セミナー講演内容
2.エッチングプロセスの基礎
2.1 プラズマ生成と表面反応
2.2 高アスペクト比(HAR)エッチング
2.3 チャージング現象
3.クライオエッチングの開発経緯
3.1 Si
3.2 SiO2
3.3 その他の材料
4.クライオエッチング技術の現状
4.1 超高アスペクト比加工
4.2 形状制御
5.クライオエッチングのハードウェア
6.低温における表面反応
6.1 表面分析 FT-IR XPS 水添加の効果 水の役割
6.2 表面抵抗評価
6.3 表面層のイメージ‐疑ウェットプラズマエッチングの提案
7.クライオALE
7.1 SiO2
7.2 SiN
7.3 金属材料
8. 課題と展望
9.まとめ
□質疑応答□
関連商品
半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
<半導体における熱伝導を正しく理解するために>フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
半導体洗浄技術2セミナーのセット申込みページ「10/30半導体洗浄の基礎」と「11/21半導体洗浄の最先端」
1日目:受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ、2日目:受講可能な形式:【Live配信】のみ
光導波路用感光性樹脂の材料設計指針と導波路作成・微細加工技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
「チップレット集積」と「半導体パッケージ」2セミナーのセット申込みページ
受講可能な形式:両日とも【Live配信】のみ
半導体チップレット集積、半導体パッケージ周辺技術特集3セミナーのセット申込みページ
受講可能な形式:【Live配信】のみ (※2日目のみアーカイブ配信付き)
「チップレット集積」と「半導体後工程・パッケージ」2セミナーのセット申込みページ
1日目:受講可能な形式:【Live配信】のみ、2日目:受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
「半導体後工程・パッケージ」と「半導体パッケージ」2セミナーのセット申込みページ
1日目:受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ、2日目:受講可能な形式:【Live配信】のみ
半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
PFAS(有機フッ素化合物)規制の動向と半導体産業への影響
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望(2025年冬版) NEW
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】
【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【Live配信(アーカイブ配信付)】
リソグラフィー・レジスト3セミナーのセット申込みページ NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ
EUVリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望
受講可能な形式:【Live配信】のみ
「EUVリソグラフィー」と「次世代リソグラフィ」の2セミナーセット申込みページ NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ
「EUVリソグラフィー」と「フォトレジスト」の2セミナーセット申込みページ NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ
<3時間で半導体産業の動向を把握する>半導体市場の動向と経済安全保障について~半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿~ NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
「フォトレジスト」と「次世代リソグラフィ」の2セミナーセット申込みページ NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ
高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
次世代リソグラフィ技術の最新動向と今後の展望
受講可能な形式:【Live配信】のみ
米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】
ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の基本原理と開発事例および最新動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【半導体後工程技術の深化、進化、真価】BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング(ALE)の最新技術動向 NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
<半導体における熱伝導を正しく理解するために>フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
半導体洗浄技術2セミナーのセット申込みページ「10/30半導体洗浄の基礎」と「11/21半導体洗浄の最先端」
1日目:受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ、2日目:受講可能な形式:【Live配信】のみ
光導波路用感光性樹脂の材料設計指針と導波路作成・微細加工技術
受講可能な形式:【Live配信】のみ
「チップレット集積」と「半導体パッケージ」2セミナーのセット申込みページ
受講可能な形式:両日とも【Live配信】のみ
半導体チップレット集積、半導体パッケージ周辺技術特集3セミナーのセット申込みページ
受講可能な形式:【Live配信】のみ (※2日目のみアーカイブ配信付き)
「チップレット集積」と「半導体後工程・パッケージ」2セミナーのセット申込みページ
1日目:受講可能な形式:【Live配信】のみ、2日目:受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
「半導体後工程・パッケージ」と「半導体パッケージ」2セミナーのセット申込みページ
1日目:受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ、2日目:受講可能な形式:【Live配信】のみ
半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
PFAS(有機フッ素化合物)規制の動向と半導体産業への影響
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望(2025年冬版) NEW
受講可能な形式:【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2025年12月版】
【会場受講】or【会場受講(アーカイブ配信付)】or【Live配信(アーカイブ配信付)】
リソグラフィー・レジスト3セミナーのセット申込みページ NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ
EUVリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望
受講可能な形式:【Live配信】のみ
「EUVリソグラフィー」と「次世代リソグラフィ」の2セミナーセット申込みページ NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ
「EUVリソグラフィー」と「フォトレジスト」の2セミナーセット申込みページ NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ
<3時間で半導体産業の動向を把握する>半導体市場の動向と経済安全保障について~半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿~ NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
「フォトレジスト」と「次世代リソグラフィ」の2セミナーセット申込みページ NEW
受講可能な形式:【Live配信】のみ
高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
次世代リソグラフィ技術の最新動向と今後の展望
受講可能な形式:【Live配信】のみ
米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】
ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の基本原理と開発事例および最新動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【半導体後工程技術の深化、進化、真価】BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング(ALE)の最新技術動向 NEW
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
~微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展~
光半導体とそのパッケージング・封止技術
~LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで~
半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
SSL/TLS対応ページ(https)からの情報送信は暗号化により保護されます。
サイトマップ
サイエンス&テクノロジー
東京都港区浜松町1-2-12
浜松町F-1ビル7F
TEL:03-5733-4188
FAX:03-5733-4187