A251169:プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A251169(エッチング不良)

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

プラズマエッチングにおける
パーティクル・プロセス異常の検出技術と対策

異常放電検出　部材の腐食・プラズマ耐性評価　パーティクルの発生と検出など
不良発生の抑止、予知保全、メンテナンス費用削減、装置機差低減へ

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

原因不明の歩留まり低下、突発的なパーティクル異常、頻発する装置トラブルなど
量産ラインの収益性をも左右する現場課題にアプローチ！
プラズマエッチングにおけるパーティクル対策、プロセス異常モニタリング、耐食性部材の評価技術を中心に
トラブル原因の可視化と未然防止につなげる視点を提供します。

【キーワード】半導体製造前工程、プラズマプロセス、プラズマエッチング、設備総合効率、
歩留まり、異常検知、パーティクル、異常放電

日時

2025年11月19日（水） 13:00～17:00

受講料(税込)

各種割引特典

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定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。

アーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間：11月20日(木)PM～11月27日(木)
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

得られる知識
プラズマエッチングプロセスにおける異常検出やプロセスモニタリング手法について知識を習得出来ます。
・パーティクルのその場検出手法
・異常放電のその場検出手法
・プロセスチャンバー状態診断手法
・プラズマプロセス装置チャンバー内部品部材のプラズマ耐性評価　など

受講対象
半導体製造工程におけるプラズマプロセスに携わっている方など、本テーマに興味のある方ならどなたでも受講可能です。

セミナー講師

(国研)産業技術総合研究所　先端半導体研究センター　CMOSインテグレーション研究チーム
博士(工学)　笠嶋悠司氏
【専門】高電圧工学、プラズマ理工学　【講師紹介】

セミナー趣旨

　現在、半導体はもはや産業上の一部品としてではなく、経済安全保障に関わる極めて重要な「特定重要物資」として扱われています。半導体製造技術の最先端では2nm、更にはより以細な製造技術の研究開発も進められています。その一方、国内半導体産業の特長の一つは、車載用マイコンやパワーデバイスを始めとして最先端の微細製造技術を必ずしも必要としない半導体デバイスに競争力を有することです。本セミナーでは、後者の製造を多く担う、いわゆるレガシーファブの量産ラインの前工程において装置稼働率や歩留まりの向上に必要となる製造技術について扱います。前工程の中でも特に収益性に関わりが大きいプラズマプロセスであるプラズマエッチングプロセス及び装置に必要となる技術について、不良発生の抑止や予知保全、メンテナンス費用削減、装置機差の低減等に資する技術について紹介、解説します。

セミナー講演内容

１．はじめに
　1.1 半導体業界の動向
　1.2 半導体製造工程
　1.3 プラズマエッチングプロセス
　1.4 量産ラインにおけるパーティクル

２．プラズマエッチングプロセスにおけるパーティクル課題
　2.1 パーティクル対策の必要性
　2.2 パーティクルのその場検出手法
　2.3 パーティクルの発生メカニズム

３．プラズマプロセスにおける異常モニタリング・検出技術
　3.1 プロセス異常モニタリングの必要性
　3.2 異常放電検出手法
　3.3 プロセスモニタリング・異常検出技術

４．プラズマ耐性材料とその評価技術
　4.1 プロセスチャンバー用部品部材の腐食とパーティクル発生
　4.2 高プラズマ耐性材料へのニーズ
　4.3 部品部材のプラズマ耐性評価手法～セラミックス部材を例として

　　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A251169(エッチング不良)

プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策

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プラズマエッチングにおける
パーティクル・プロセス異常の検出技術と対策

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