微細加工研究所　所長　工学博士　湯之上 隆　氏
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論

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1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット　取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月　界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。
2023年、文春新書より『半導体有事』出版。

以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan　『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
　(HP)　(Facebook) (LinkedIn)

　生成AIの爆発的成長は、半導体産業を従来のサプライチェーン競争から、国家と巨大プラットフォーマーが覇権を賭けて資源を奪い合う新たな地政学的戦場へと変貌させた。AIデータセンターでは、GPUのみならず、CPUやASICなどのロジック半導体、HBM・DRAM・NAND・HDDなどのメモリ、さらには電力・水・土地といったインフラ資源までもが、前例のない速度で争奪の対象となっている。この巨大なAI経済圏を支える核心技術がGAA（Gate-All-Around）であり、2025年から2030年にかけての半導体覇権の行方を決定づける「基盤技術」である。
　本講演では、GAAをめぐる国際競争を、TSMC、Samsung、Intel、Rapidusの4社の動向を軸に読み解く。TSMCは157台のEUVを使いこなし、スマホ依存からAI中核企業へと急速な構造転換を遂げつつある。SamsungはN2やHBMで厳しい局面に立たされ、Intelは巨額赤字の中で「18A」「14A」による再起を国家主導で目指す。Rapidusは2nm量産を掲げるが、顧客・EUV台数・人材・エコシステムの整備に大きな課題を抱える。さらに、OpenAI、Microsoft、Google、Amazon、Metaなどのハイパースケーラーが、前払い契約によって先端半導体を囲い込む「札束による調達戦争」を展開し、市場構造と国家政策を大きく揺るがしている現状を分析する。併せて、AIデータセンターの爆発的増設が世界的なメモリ不足を引き起こし、HBM・DR　AM・NANDの価格高騰を招いている構造も明らかにする。本講演は、GAAを単なる半導体技術ではなく、AI経済圏を支配する“文明選択”として捉え、日本がどの領域で戦い、どこで勝つべきかを見極めるための羅針盤を提示するものである。