■１日目■　2025年11月25日(火) 13:00～16:30
DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望

＜セミナー講師＞
NEP Tech. S&S, ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表　西田 秀行　氏

＜趣旨＞
　第１部では、DX時代、AI技術の採用が加速する中、高速・大容量通信と低遅延が求められる実装技術に焦点を当て、その現状と課題を探る。実装技術の変遷，5G~6G/DX時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD、CoWoSなど、今注目されているパッケージング技術を、事例を紹介しながら解説する。
　第2部では、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC（High Performance　Computing）やAI対応のソリューションとして注目を集めている、Multi-Die Solution/Chip-letに焦点を当て、その現状と課題を探る。半導体の微細化/ムーア則の限界が議論される現在、Chip-let集積への期待が高まっている。System Integrationの本命はSoC(ワンチップ化)か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-letの採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら課題について考察する。

＜プログラム＞
第１部：DX時代対応実装技術の現状と課題
1. 背景
　(1) DX時代の到来とAIの普及
　(2) ムーアの法則は継続できるのか
2. エレクトロニクス業界の現状
　(1) 実装技術の変遷と現状
　(2) System Integrationとは
　(3)  業界の現状、水平分業化の加速
3. 新しい実装技術の潮流、現状と課題
　(1) Fan-Out Package
　(2) Embedded Technology
　(3) 2.1/2.3/2.5/3D Package
　(4) DX/AIが求める実装技術
　
第２部：『チップレット』の現状と課題
1. 背景
　(1) ムーアの法則の現状
　(2) ５Gとデータ爆発
2. SoC（ワンチップ化）かChip-let(マルチダイ)か
　(1) SoCとは
　(2) Chip-letとは
　(3) ダイの小形化とチップレットの効果　
3. 事例にみるマルチダイ・ソリューションの現状
　(1) AMD/TSMC
　(2) Apple. IBM/TSMC
　(3) nVIDIA/TSMC
　(4) Others　（Huawei，Samsung/Baidu，Fujitsu, ）　　
4. チップレットの課題
　(1) どのように付けるか（Inter-connection）　
　(2) どのように繋ぐか（Wiring/Net-working）
　(3) 実用・量産（アッセンブリなど）のための課題は　

　　□質疑応答□
 

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■２日目■　2025年11月28日(金) 10:30～16:30
半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

＜セミナー講師＞
株式会社ISTL 代表取締役社長 博士（工学）　礒部 晶　氏

＜趣旨＞
　AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
　本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。

＜プログラム＞
1．AI、IoT、5G時代の到来
　○AI、IoT、5Gって何？
　○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは？
2．最終製品の進化とパッケージの変化
　○電子デバイスの分類
　○i-phoneを分解してみよう
　○電子部品の分類
　○能動部品と受動部品
　○実装方法の変遷
　○半導体の基礎、種類と特徴
　　・トランジスタ基礎の基礎
　　・ロジックデバイスの分類
　　・メモリデバイスの分類
　○ムーアの法則
3．半導体パッケージの役割とは
　○前工程と後工程
　○個片化までの要素技術
　　・テスト
　　・裏面研削
　　・ダイシング
　○半導体パッケージへの要求事項
4．半導体パッケージの変遷
　○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード 
　○各パッケージ方式と要素技術の説明
　○DIP,QFP
　○ダイボンディング
　○ワイヤボンディング
　○モールディング
　○TAB
　○バンプ
　○BGA
　○パッケージ基板
　○フリップチップ
　　・QFN
　　　-コンプレッションモールディング
　　　-シンギュレーション
　　・WLP
　　　-製造工程と使用材料
　○電子部品のパッケージ
　○MEMS
　○SAWデバイス
　○イメージセンサー
　○最新のパッケージ技術
　○様々なSiP
　　・PoP、CoC、TSV
　○基板接合技術の展開
　　・イメージセンサー、3DNAND
　　・W2W、C2Wハイブリッドボンディング
　○CoWoSとは？
　○チップレットとは？
　　・インターポーザー、マイクロバンプ
　○FOWLPとは？
　　・FOWLPの歴史
　　・製造工程と使用材料・装置
　　・パネルレベルへの取り組み
　○部品内蔵基板とは？
まとめ

　　□ 質疑応答 □