光導波路用感光性樹脂の材料設計指針と
導波路作成・微細加工技術
~光導波路用材料に求められる物性と課題、材料設計へのポイント~
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co-package opticsなど新しい応用で再注目される光導波路、その中の感光性樹脂に焦点を当て、
低損失性・光閉じ込め性・耐熱性・黄変抑制といった材料の要求特性確保のアプローチと、
リソグラフィやRIE法による導波路作製・微細加工までを、国内企業の事例も交えながら紹介します
| 日時 | 2025年11月21日(金) 13:00~16:00 |
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定価:本体36,000円+税3,600円E-Mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円 ※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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| 配布資料 | 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、 開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 | |
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セミナー講師
セミナー趣旨
セミナー講演内容
2.光導波路用感光性樹脂の材料設計
2.1 光導波路用材料に求められる物性と課題因子
2.2 光学特性の付与
・低損失(吸収損失、散乱損失)
・光閉じ込め性
2.3 耐熱特性の付与
・耐熱黄変
・黄変の抑制策
2.4 機械特性の付与
2.5 微細加工性の付与
3.光導波路の作製方法
3.1 フォトリソグラフィー法
3.2 フォトブリーチング法
3.3 フォトアドレス法
3.4 リアクティブイオンエッチング(RIE)法
4.国内各社における光導波路材料の設計例
□質疑応答□
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第3講 高分子材料の分子運動性、表面分析、力学物性
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