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光導波路用感光性樹脂の材料設計指針と
導波路作成・微細加工技術

~光導波路用材料に求められる物性と課題、材料設計へのポイント~

受講可能な形式:【Live配信】のみ

co-package opticsなど新しい応用で再注目される光導波路、その中の感光性樹脂に焦点を当て、
低損失性・光閉じ込め性・耐熱性・黄変抑制といった材料の要求特性確保のアプローチと、
リソグラフィやRIE法による導波路作製・微細加工までを、国内企業の事例も交えながら紹介します
日時 2025年11月21日(金)  13:00~16:00
受講料(税込)
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セミナー講師

九州産業大学 生命科学部 生命科学科 准教授 博士(工学) 平山 智之 氏
 【専門】高分子材料化学、有機合成 【講師紹介

セミナー趣旨

 プリント配線板の作製プロセスが流用できるポリマー光導波路の光インターコネクト及び光回路部品への応用は、古くから検討が行われてきている。しかし、従来の電気基板、配線におけるプロセス及び材料技術の向上により、これまで本格的な光化の市場は開かれてこなかった。このような背景から、これまで多くの国内光導波路メーカーが開発検討を止めていった経緯があるものの、近年、co-package opticsにおける素子-ファイバー間の接続用途として再度需要が高まりつつある。そこで本講演では、ポリマー光導波路に要求される各種特性に対して試みられてきた材料設計、及び、その微細加工方法について、国内企業における従来材料を例に挙げつつ紹介する。

セミナー講演内容

1.光インターコネクトにおける光導波路の役割

2.光導波路用感光性樹脂の材料設計

 2.1 光導波路用材料に求められる物性と課題因子
 2.2 光学特性の付与
   ・低損失(吸収損失、散乱損失)
   ・光閉じ込め性
 2.3 耐熱特性の付与
   ・耐熱黄変
   ・黄変の抑制策
 2.4 機械特性の付与
 2.5 微細加工性の付与

3.光導波路の作製方法
 3.1 フォトリソグラフィー法
 3.2 フォトブリーチング法
 3.3 フォトアドレス法
 3.4 リアクティブイオンエッチング(RIE)法

4.国内各社における光導波路材料の設計例

  □質疑応答□