B260542:DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B260542(半導体実装用樹脂・基板)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

DXとGXを支える
次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向

― 低誘電特性・高耐熱・高熱伝導性材料の基礎および最新技術 ―
― 多層プリント配線板・パッケージ基板・チップレット構成材の開発動向と課題 ―

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

　5Gの高度化・6G時代の到来に向け、半導体実装技術はさらなる進化が求められています。特に、データセンターやスマートフォン、自動車用電装部品などの電子機器に不可欠な低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂・基板材料の開発が急務となっています。

　本セミナーでは、

　　◆ 次世代通信技術（5G/6G）とエレクトロニクス実装の最新動向

　　◆ 高周波特性を持つ低誘電特性材料や高耐熱・高熱伝導材料の開発トレンド

　　　　エポキシ樹脂やマレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド・ポリマアロイ系高分子などの
　　　　高分子材料の基礎から最新技術、ヘテロジェニアスインテグレーションの展開

　　◆ 高分子材料の基礎と物性および評価方法

　　　　熱可塑性・熱硬化性樹脂の特性、物理的・化学的耐熱性、試料の評価方法と作成法

　　◆ 多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材、パワーデバイスモジュール実装技術の開発と課題　

　　◆ 半導体封止材料や積層材料の設計・評価技術、最新の材料設計と開発事例

　　
　　　などについて基礎から応用、最新技術まで幅広く解説します。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

【ライブ配信】 2026年5月22日（金） 10:30～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円 )
　定価：本体40,000円＋税4,000円
　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 24,200円
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：42,020円(税込) ※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：55,000円(税込) ※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり1名あたり27,500円(税込)
3名で受講の場合：72,600円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
4名で受講の場合：96,800円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
5名で受講の場合：121,000円(税込) ※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)

配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、
　セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
　Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

オンライン配信

ライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識
・エレクトロニクス実装技術～スマートフォンからハイエンドサーバー
・熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法
・多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）開発の課題
・パワーデバイスモジュールの技術動向と樹脂材料への要求

対象

データセンター等のハイエンドサーバー、エッジサーバー、スマートフォン、PC等の端末機器、自動車用電装部品
を対象とした電子部品及び多層プリント板、パッケージ基板、封止材、再配線用材料（RDL）開発担当者、高分子材料開発担当者。
研究者、技術者、営業担当者。

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このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナー講師

社団法人エポキシ樹脂技術協会　会長　/ 岩手大学　客員教授　工学博士　高橋昭雄　氏
[ご専門] 高分子材料、電子材料、熱硬化性樹脂

セミナー趣旨

　通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。また、GXとして省エネ技術となるSiC、GaNの化合物半導体によるパワーモジュールが注目されており、高耐熱に加えて、高熱伝導性材料への期待が大きくなっている。
　演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q＆Aも活発にしたい。

セミナー講演内容

１．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
　1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，多層基板の変遷
　1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
　1.3 SiC等のワイドバンド半導体が展開されるパワーモジュール実装技術

２．半導体実装技術の最新動向
　2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）
　2.2 チップレットと技術動向，ヘテロジェニアスインテグレーション
　2.3 自動車用パワーデバイス実装技術の変遷と最新動向

３．低誘電特性材料、高耐熱、高熱伝導性材料の概況と各社の取り組み
　3.1 高周波用基板材料の状況
　3.2 低誘電率（Low Dk），低誘電正接（Low Df）材料
　3.3 高耐熱性、高熱伝導率材料

４．高分子材料の基礎
　4.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
　4.2 高分子材料の物性と評価　
　　　成形時の流動特性，機械物性，電気物性と評価
　4.3 高分子材料の耐熱性（物理的耐熱性，化学的耐熱性）
　4.4 評価用試料の作製　

５．積層材料（銅張積層板、プリプレグ）、多層プリント配線板及びその製造方法

６．半導体封止材及びその製造方法

７．低誘電特性および高耐熱性、高熱伝導性樹脂材料の設計と開発事例
　7.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
　7.2 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）
　7.3 高耐熱、高熱伝導性樹脂の分子設計と材料事例（事例3）

８．低誘電特性材料の最新技術
　8.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
　8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
　　　官能基の付与，配合，変性による特性の適正化
　8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
　8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
　8.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），COP（シクロオレフィンポリマー）他
　8.6 ヘテロジェニアスインテグレーション特に光電融合への対応

９．高耐熱性、高熱伝導率材料の設計と開発事例
　9.1 SiC等新世代パワーデバイスモジュール用封止樹脂、基板材料の設計
9.2 エポキシ樹脂の高耐熱化
　9.3 マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂系耐熱樹脂
　9.4 上記樹脂の封止材、基板材としての設計と評価

１０．Q＆A

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DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向

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レオロジー入門
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ポリ乳酸（PLA）の材料設計総合講座
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シランカップリング剤の反応機構と選定・活用のポイント、最新情報 NEW
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