A260473:次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

次世代半導体パッケージおよび
実装技術動向と市場展望

～先端パッケージを支える基板動向とビジネストレンド～
～これから求められる材料・装置とは～

受講可能な形式：【会場(見逃し配信付)】or【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

丸(ウエハ)から四角(パネル)、さらにガラス基板へ　
インテルでパッケージ基板・後工程材料のサプライチェーンをマネージしてきた講師が、
先端パッケージの議論では今や避けて通れない基板産業・材料・サプライチェーン動向を俯瞰。

新たに注目されているCoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）は何を変えるのか？
技術の進化によって変わりつつある半導体パッケージのビジネス構造を俯瞰したい方にもおすすめの一講。

半導体産業構造とサプライチェーン変化を学ぶ　≪2講座セット申込みのご案内≫

4月21日開催の『半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望』とセットでお申込みいただくと、
2日間の受講料もお得になります。　≫セット申込みページはコチラ

日時

【会場】 2026年4月23日（木） 13:00～15:30

【ライブ配信】 2026年4月23日（木） 13:00～15:30

会場

【会場】東京・港区浜松町ビジョンセンター浜松町 6F C会議室

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【ライブ配信】オンライン配信

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受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額の24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

特典

会場受講・ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます
【見逃し配信の視聴期間】2026年4月24日(金)PM～5月1日(金)まで
※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会場受講・ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。
※見逃し配信は原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。

配布資料

会場受講：製本テキスト(会場にて直接お渡しします)＋PDFテキスト(印刷可・編集不可)
ライブ配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※PDFテキストは、開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【２日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

会場受講について
・定員になり次第受付終了とさせていただきます。
・講義中の会場でのパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

セミナーリクエスト

セミナー講師

AZ Supply Chain Solutions　オーナー　亀和田 忠司　氏
【専門】半導体パッケージサプライチェーン

　半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。

セミナー趣旨

　半導体の微細化はコストや集積度の面で課題が指摘されるようになっており、こうした中、チップレットやヘテロジニアスインテグレーションなど、パッケージ技術によるシステム統合の重要性が高まっている。
本講演では、先端パッケージの構造と技術トレンド、市場動向、サプライチェーンの変化を俯瞰しながら、日本のポジションと今後の課題について考察する。

セミナー講演内容

１．はじめに

２．半導体の課題

３．半導体パッケージ
　3.1 役割
　3.2 丸(シリコン)の限界
　3.3 四角(パネル)への期待と課題
　3.4 ガラス基板の現状

４．パッケージ基板動向
　4.1 基板メーカー市況
　4.2 基板需給見通し
　4.3 基板サプライチェーンリスク
　4.4 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)は何を変える

５．システム市場動向 (メモリー不足の影響)
　5.1 パソコン
　5.2 スマホ
　5.3 サーバー
　5.4 車載 (ADAS)

6. 今後求められる材料、装置

7. まとめ

　　□質疑応答□

　※講演項目詳細は変更となる可能性がございます

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セミナーセミナー番号:A260473(パッケージ動向)

次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望

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セミナー講演内容

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サイエンス&テクノロジー

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