[①全体像] 2026年4月21日（火）  13:00～16:30   ～進化と変化に対応するための半導体キャッチアップ講座～ 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 ※[①全体像] のみのお申込みはコチラから

 

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得られる知識

・半導体産業構造変遷と市場のトレンド
・AIをはじめとするこれからのデジタル社会と半導体の関わり
・日本の半導体産業の進むべき道筋
 

受講対象

・半導体業界および技術のトレンドの体系的な知識を得たい方。
・IT、半導体関連産業に従事する方
 

講　　師

(一社)半導体産業人協会　副理事長　工学博士　井上 道弘　氏
【専門】半導体技術
【兼任】(一社)ミニマルファブ推進機構　アドバイザー
・職歴：松下電器産業（現パナソニック）におよび産業技術総合研究所において、50年以上にわたり半導体技術の研究開発と生産技術開発に従事。
パナソニックでは中央研究所及び半導体研究センター等にてアナログ集積回路、半導体メモリー、CMOSLSI、イメージセンサー等の半導体デバイス及びプロセス技術の研究開発に従事。同社超LSI技術研究所長、半導体製造技術センター長、技監等を歴任。
産業技術総合研究所にてイノベーションコーディネーターおよび客員研究員として半導体少量多品種生産方式であるミニマルファブの研究開発を推進。
現在、半導体産業人協会副理事長、ミニマルファブ推進機構アドバイザー。
・その他主な経歴：
九州大学先端科学共同研究センター客員教授
大阪電子通信大学客員教授
ISSM（国際半導体製造技術会議）運営委員長
  　半導体は産業のコメと称され、電子情報産業のみならずあらゆる産業の基幹デバイスとして、これまで社会の発展に大きな貢献をしてきました。そして近年爆発的に発展を遂げているAIを支える中核デバイスとして益々重要度を増し、さらには経済安全保障のみならず政治の形、世界経済の構造、軍事バランスを決定づける戦略デバイスとまで言われるようになっています。一方、トランジスタの発明以来順調に進化してきた半導体技術を将来にわたってさらに進化させるには、これまでのムーアの法則とデナード則（トランジスタのスケーリングの法則）の流れから脱却して新なステージに進む必要に迫られています。
　本セミナーでは、これまでの半導体の歴史・技術進化、産業構造の変遷を振り返ると共に、今後の半導体技術の進む方向、および産業の展望、そしてかつてのトップランナーから陥落した日本の半導体復権に必要とする戦略と挑戦の方向について述べます。
  1．半導体とは
　1.1 半導体と半導体デバイス
　1.2 最近のニュース
　1.3 半導体が作り出した新市場
　1.4 トランジスタの発明と半導体の歴史

２．半導体デバイス技術の進化
　2.1 トランジスタからICへ
　2.2 ムーアの法則とスケーリング則
　2.3 マイコンの誕生とロジックICの進化
　2.4 メモリーの進化
　2.5 イメージセンサーの進化
　2.6 パワー半導体の進化
　2.7 モア・ムーアとモア・ザン・ムーア
　2.8 Chipletと先端パッケージング技術
　2.9  AI（人工知能）と半導体デバイス

３．今後の半導体技術の方向
　3.1 ムーアの法則の行方
　3.2 究極のトランジスタ
　3.3 Beyond CMOSと新原理デバイスの可能性

４．半導体産業
　4.1 IT、デジタル産業と半導体産業
　4.2 半導体市場動向とアプリケーション
　4.3 産業構造と主要プレーヤー
　4.4 産業構造の変化と日本半導体産業の変遷

５．日本の半導体産業が進むべき道
　5.1 今後のデジタル社会と半導体
　5.2 経済安全保障と世界の半導体産業戦略
　5.3 日本にとってのブルーオ－シャンはどこか

　　□質疑応答□

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[②パッケージ・実装] 2026年4月23日（木）  13:00～15:30   次世代半導体パッケージおよび 実装技術動向と市場展望 ～ 先端パッケージを支える基板動向とビジネストレンド ～ ～ これから求められる材料・装置とは ～ ※[②パッケージ・実装]のみのお申込みはコチラから

 

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講　　師

AZ Supply Chain Solutions　オーナー　亀和田 忠司　氏
【専門】半導体パッケージ サプライチェーン
　半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。
 

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［セミナー趣旨］

　半導体の微細化はコストや集積度の面で課題が指摘されるようになっており、こうした中、チップレットやヘテロジニアスインテグレーションなど、パッケージ技術によるシステム統合の重要性が高まっている。
本講演では、先端パッケージの構造と技術トレンド、市場動向、サプライチェーンの変化を俯瞰しながら、日本のポジションと今後の課題について考察する。

［セミナー講演内容］

１．はじめに

２．半導体の課題

３．半導体パッケージ
　3.1 役割
　3.2 丸(シリコン)の限界
　3.3 四角(パネル)への期待と課題
　3.4 ガラス基板の現状

４．パッケージ基板動向
　4.1 基板メーカー市況
　4.2 基板需給見通し
　4.3 基板サプライチェーンリスク
　4.4 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)は何を変える

５．システム市場動向 (メモリー不足の影響)
　5.1 パソコン
　5.2 スマホ
　5.3 サーバー
　5.4 車載 (ADAS)

6.    今後求められる材料、装置

7.    まとめ

　　□質疑応答□