A250989:半導体デバイスの物理的ウエット洗浄の基礎と最新情報の展開 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

セミナー印刷

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

半導体デバイスの
物理的ウエット洗浄の基礎と
最新情報の展開

～半導体デバイス製造の基礎、物理的洗浄（スプレー、ブラシ、超音波等）と静電気障害への対策～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

半導体デバイス製造工程の歩留まりを決定する洗浄プロセス
物理的洗浄（スプレー、ブラシ、超音波等）に関する工学的な基礎知識の習得
最新学会から得られた最新動向の情報も解説

日時

【ライブ配信】 2025年9月29日（月） 13:00～16:30

【アーカイブ配信】 2025年10月15日（水）まで受付（視聴期間：10/15～10/28）

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料39,600円( E-Mail案内登録価格 37,840円)　
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円
　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：37,840円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

半導体デバイスの物理的洗浄（スプレー、ブラシ、超音波等）に関する工学的な基礎知識の習得と最新学会から得られた最新動向の情報を得ることができます。

対象

半導体デバイス洗浄に携わって3～4年程度の方や、これから半導体洗浄分野への参入を検討されている方

セミナーリクエスト

セミナー講師

愛知工業大学　工学部　電気学科　教授　博士（工学）　清家善之　氏
※元旭サナック(株)
【講師紹介】

セミナー趣旨

　近年、半導体デバイスの進化は目覚ましく、その開発スピードは加速の一途をたどっています。本セミナーでは、半導体デバイスにおける物理的ウエット洗浄について、基礎から丁寧にご説明いたします。セミナーでは、まず半導体デバイスの基礎について概説した後、現在の製造プロセスで用いられている物理的洗浄技術について、原理から分かりやすく解説します。さらに、講演者の専門分野である半導体製造時のウエット洗浄時の静電気障害（ESD）対策や、半導体洗浄に関する国際会議の最新動向についてもご紹介いたします。基礎からお話ししますので、半導体デバイス洗浄に携わって3～4年程度の方や、これから半導体洗浄分野への参入を検討されている方にも最適な内容です。

セミナー講演内容

1．半導体デバイス製造の基礎
　1.1 半導体デバイスの基礎
　　① 半導体材料
　　② p型半導体とn型半導体
　　③ シリコンウェハ上の電子部品の要素と構造
　1.2 半導体製造プロセスについて
　　① CMOS製造を例としたプロセスの説明
　　② なぜ微細化が必要なのか？
　1.3 半導体デバイス製造プロセスにおける洗浄の必要性
　　① 化学的洗浄(RCA洗浄)の基礎
　　② 物理的洗浄の必要性
　　③ パーティクルのカウント方法
　　④ 物理洗浄に求められるもの

2．物理的ウエット洗浄
　2.1 パーティクルの付着理論
　2.2 水流を用いた洗浄原理
　2.3 高圧スプレー洗浄
　2.4 二流体スプレー洗浄
　2.5 メガソニック洗浄
　　① メガソニックスプレー
　　② 石英振動体型メガソニック洗浄方法
　2.6 ブラシ洗浄
　2.7 次世代の物理的洗浄技術

3．純水スプレー洗浄時の静電気障害
　3.1 半導体デバイスの洗浄の静電気障害の実例
　3.2 スプレー時に発生する静電気と静電気障害のメカニズム
　3.3 静電気障害の対策方法

4．近年の学会情報
　　① IMEC 主催17th Symposium on Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces （UCPSS 2025）
　　② The Electrochemical Society 主催International Symposium on Semiconductor Cleaning Science ＆ Technology 　　　（SCST2024）
　　③ 応用物理学会界面ナノ化学研究研究報告

質疑応答

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A250989(半導体物理洗浄)

半導体デバイスの物理的ウエット洗浄の基礎と最新情報の展開

1名分無料適用条件

セミナー講師

セミナー趣旨

セミナー講演内容

関連商品

半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

１日速習：半導体製造プロセス技術 入門講座～基礎とトラブル対策～ 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（半日速習、2025年夏版） 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体レジスト材料・周辺技術：4セミナーセット申込みページ NEW 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

＜ECTC2025での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向 NEW 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

１日速習：半導体製造プロセス技術 入門講座～基礎とトラブル対策～ 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（半日速習、2025年夏版） 受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向 受講可能な形式：【Live配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】半導体レジスト材料・周辺技術：4セミナーセット申込みページ NEW 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

＜ECTC2025での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 受講可能な形式：【Live配信】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向 受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用 受講可能な形式：【会場受講】のみ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド NEW 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向 NEW 【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※ 【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向 ～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術 ～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から 封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料 総論 ～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

お知らせ

サイトマップ

サイエンス&テクノロジー

半導体デバイスの
物理的ウエット洗浄の基礎と
最新情報の展開

半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

１日速習：半導体製造プロセス技術　入門講座～基礎とトラブル対策～
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（半日速習、2025年夏版）
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】半導体レジスト材料・周辺技術：4セミナーセット申込みページ NEW
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

＜ECTC2025での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

先端パッケージングの全体像（開発動向＆ビジネス化戦略）およびRDLインターポーザ最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】or【アーカイブ配信】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜実践的で詳細に学ぶ＞シリコンフォトニクスの基礎と応用
受講可能な形式：【会場受講】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】半導体テスト技術の基礎と動向 NEW
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～