A250877: 光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:A250877(次世代コパッケージ)

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光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と
光集積・接続技術の最新動向

アクティブオプティカルパッケージ、シリコンフォトニクス、
光チップレット集積、異種材料薄膜集積、三次元光接続技術　etc.

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
※3部は調整中につき、アーカイブは1,2部のみの限定配信

──「集積」「接続」「実装」──
次世代コパッケージの中核技術を、3名の演者が解説！
第1部では、CPO（Co-Packaged Optics）としても注目の、産総研のアクティブオプティカルパッケージ技術とその展望を、
第2部では、光チップレット集積に向けた異種材料の薄膜集積技術と、ファブレス化／ファウンドリーサービスの現状などを、
そして第3部では、光デバイス間をつなぐ光接続技術についてお話しいただく予定です。

　光導波路や光ミラーなどパッケージ内部の光配線技術、異種材料の集積による光チップの構成技術、さらにはチップ間の光接続や光コネクタ、受光器といった周辺機構まで、次世代コパッケージ技術を多面的に把握できる機会として、光電融合パッケージの企画・実装に携わる技術者の方におすすめのセミナーです。

日時

2025年8月27日（水） 10:30～16:15予定

会場

オンライン配信

会場地図

受講料(税込)

各種割引特典

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定価：本体55,000円＋税5,500円

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　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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　　※他の割引は併用できません。

配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

セミナー視聴はマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、開催日時になりましたら、
該当セミナーをクリックしてご利用ください。

アーカイブ(見逃し)配信付き（1部と2部のみ ※3部は調整中）
視聴期間：8月28日(木)PM～9月10日(水)
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

セミナーリクエスト

セミナー講師

第1部(10:30～12:00)　アーカイブ有
　光電コパッケージ技術の現状・課題と今後の展望
　(国研)産業技術総合研究所　光電融合研究センター　センター長　工学博士　天野建　氏
　【専門】光デバイス、光実装　【講師紹介】

第2部(13:00～14:30)　アーカイブ有
　光チップレット集積へ向けた異種材料薄膜集積
　(国研)産業技術総合研究所　光電融合研究センター光電子集積デバイス研究チーム　
　上級主任研究員　博士（工学）　高磊氏
　【専門】光集積回路，機能性光材料　【講師紹介】

第3部(14:45～16:15)予定　アーカイブ調整中

　光硬化性樹脂を使用した
　フォトニックワイヤボンディングによるデバイス間三次元光接続技術（仮）

　東京科学大学工学院電気電子系准教授 Ph.D. 雨宮智宏氏

セミナー講演内容

第1部(10:30～12:00)

光電コパッケージ技術の現状・課題と今後の展望

(国研)産業技術総合研究所　光電融合研究センター　センター長
天野建　氏
　

［趣旨］

　生成AIの登場によってデータセンタの巨大化が進んでいる。データセンタ内では大量のGPUを光通信で並列接続することで大規模演算を実現しているが、計算量の増加に従ってデータ通信に要する消費電力も爆発的に増加している。喫緊の課題である演算と消費電力の両立を実現しうる技術として、従来の光トランシーバよりも低消費電力で大容量データ通信が可能な、半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合技術が世界中で注目を集めている。
　本講演では、データセンタ動向から光電融合技術が求められる背景とともに、本技術に関する最新研究動向について講演します。

［プログラム］

1.光電融合半導体パッケージの背景
　1.1 生成AIで拡大するデータセンタ
　1.2 光電融合技術への期待
　1.3 光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
　1.4 光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向

2.我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
　2.1 概要
　2.2 特長
　2.3 要素技術1：ポリマー光導波路
　2.4 要素技術2：ポリマーマイクロミラー
　2.5 要素技術3：光コネクタ
　2.6 要素技術4：外部光源（ELS）を用いた動作実証
　2.7 アクティブオプティカルパッケージの最新成果
　2.8 社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会

　　□質疑応答□

［キーワード］　光電融合、光電コパッケー

第2部(13:00～14:30)

光チップレット集積へ向けた異種材料薄膜集積

(国研)産業技術総合研究所　光電融合研究センター　光電子集積デバイス研究チーム　
　上級主任研究員　高磊氏

［趣旨］

　シリコンフォトニクス技術は、高密度な光・電子回路を実現する集積技術として注目されています。現在は基礎研究の段階から産業展開へと移行し、社会実装が加速する一方、更に高性能な光回路素子や光チップレット集積の実現には多くの技術課題が残されており、新たなブレークスルーが求められています。
　本講演では、基礎的なシリコンフォトニクス素子の動作原理について解説し、講演者の専門分野である微小・薄膜状の異種材料集積技術を交えて近年の動向を紹介します。

［プログラム］

1．シリコンフォトニクス技術の進展
　1.1 パッシブ光デバイス（カプラ，フィルタ，入出力光結合など）
　1.2 光変調器
　1.3 受光器
　1.4 レーザー光源

2．光チップレット集積へ向けた研究開発と動向
　2.1 ムーアの法則と集積フォトニクスデバイス
　2.2 CMOS互換モノリシック集積技術
　2.3 多彩な異種材料を活用したハイブリッド集積技術
　2.4 光チップレット，2.5/3次元実装
　2.5 ファブレス化，ファウンドリーサービスの現状

　　□質疑応答□

［得られる知識］
シリコンフォトニクスデバイスの基本動作原理，研究開発の進展
モノリシック／ハイブリッドフォトニクス集積技術，ファブレス化の動向

［キーワード］　
シリコンフォトニクス，異種材料集積，薄膜転写技術，光チップレット

第3部(14:45～16:15)

光硬化性樹脂を使用した
　　フォトニックワイヤボンディングによるデバイス間三次元光接続技術（仮）

東京科学大学工学院電気電子系准教授　雨宮智宏氏

※調整中（近日公開予定）

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:A250877(次世代コパッケージ)

光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向

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