サイトリニューアルをしました。
May 8, 2017
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
早期申込割引価格対象セミナー【1名受講限定】
テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】
【研修パック】対象セミナー（3名以上で1人あたり19,800円）
＜電子機器・光学用＞
粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
～メーカー・ユーザーの双方の視点で、設計・開発・活用に向けた理解を深める～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
粘着シートの構成や特徴といった基礎知識、メーカーとユーザーの双方の視点からの開発・活用の意図や実情、評価法などを学べる内容です。
◎メーカー視点：メーカーが求める仕様、粘着力・耐久性・環境適応性等のパラメータの具体的な評価基準と試験方法、材料の選定など。
◎ユーザー視点：実際の使用状況における性能や満足度、ユーザーのフィードバックをもとにした改良点など。
さらに、いくつかの粘着シートメーカーの得意技術と製品の特長についても解説します。
粘着シートの設計・開発・活用に向けて、ぜひご活用ください。
◎メーカー視点：メーカーが求める仕様、粘着力・耐久性・環境適応性等のパラメータの具体的な評価基準と試験方法、材料の選定など。
◎ユーザー視点：実際の使用状況における性能や満足度、ユーザーのフィードバックをもとにした改良点など。
さらに、いくつかの粘着シートメーカーの得意技術と製品の特長についても解説します。
粘着シートの設計・開発・活用に向けて、ぜひご活用ください。
| 日時 | 2025年9月19日（金） 13:00～16:30 |
|||
|---|---|---|---|---|
|
受講料(税込)
各種割引特典
|
49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
|
|||
|
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
3名以上の申込みで 1人あたり19,800円
本体18,000円＋税1,800円(1人あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【研修パック】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。 1名でのお申込みの場合、お申込みのタイミングにより、対象割引・価格が異なります。
7月31日までの1名申込み ： 受講料 31,900円(E-mail案内登録価格 31,900円) 定価／E-mail案内登録価格ともに：本体29,000円＋税2,900円 ※１名様で開催月の2ヵ月前の月末までにお申込みの場合、上記特別価格になります。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。※他の割引は併用できません。
8月1日からの1名申込み： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。定価：本体36,000円＋税3,600円 E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 |
||||
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |||
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ■アーカイブ配信について 視聴期間：終了翌営業日から7日間［9/22～9/28中］を予定 ※動画は未編集のものになります。 ※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定します。 | |||
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |||
| 得られる知識 | ・粘着シート開発の基礎とその提案のポイント ・粘着シートの活用方法、設計のポイント | |||
| 対象 | ハード・メカの設計者や粘着シート開発者（若手）など。 | |||
セミナー講師
神上コーポレーション株式会社 代表取締役 鈴木 崇司 氏
専門：機構設計、材料／構造アナリスト
2002年～2014年 富士通株式会社
モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
2014年～2018年 共同技研化学株式会社
技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop CTO兼務
HP：https://kohgami.co.jp/
専門：機構設計、材料／構造アナリスト
2002年～2014年 富士通株式会社
モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
2014年～2018年 共同技研化学株式会社
技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop CTO兼務
HP：https://kohgami.co.jp/
セミナー趣旨
接着シートは、その利便性と汎用性の高さから、電気・電子、自動車、医療、建築、土木、農業など、実に多岐にわたる分野で不可欠な存在です。特に、防水・防食、仮固定、表面保護、そして医療用途においては幅広く利用されていますが、その用途に応じて求められる機能や性質は大きく異なります。
本講座では、「粘着技術」の肝となる部分に焦点を当て、化学と構造設計の融合技術を重視します。メーカー側とユーザー側の両視点から見た評価方法とその意図について深く掘り下げて解説。さらに、以下の内容を通じて、接着シートに関する包括的な理解を深めていただけます。
【講座の主な内容】
■粘着シートの基本構成と材料別の特徴
■基本加工および基本的な特性とその応用範囲
■メーカーが求める仕様とその評価方法
・粘着力、耐久性、環境適応性などの重要なパラメータ
・具体的な評価基準と試験方法
■ユーザー評価の視点と実践的アプローチ
・実際の使用状況における性能や満足度
・ユーザーフィードバックに基づく改良点
・今後の製品開発における課題と展望
本講演を通じて、粘着シートに関する包括的な理解を深め、メーカーとユーザー双方の視点から見た評価の重要性を再認識していただけます。また、複数の粘着シートメーカーの協力も得て、その特色と今後の展望についても具体的にご紹介し、粘着シートの進化とその可能性を探ります。
本講座では、「粘着技術」の肝となる部分に焦点を当て、化学と構造設計の融合技術を重視します。メーカー側とユーザー側の両視点から見た評価方法とその意図について深く掘り下げて解説。さらに、以下の内容を通じて、接着シートに関する包括的な理解を深めていただけます。
【講座の主な内容】
■粘着シートの基本構成と材料別の特徴
■基本加工および基本的な特性とその応用範囲
■メーカーが求める仕様とその評価方法
・粘着力、耐久性、環境適応性などの重要なパラメータ
・具体的な評価基準と試験方法
■ユーザー評価の視点と実践的アプローチ
・実際の使用状況における性能や満足度
・ユーザーフィードバックに基づく改良点
・今後の製品開発における課題と展望
本講演を通じて、粘着シートに関する包括的な理解を深め、メーカーとユーザー双方の視点から見た評価の重要性を再認識していただけます。また、複数の粘着シートメーカーの協力も得て、その特色と今後の展望についても具体的にご紹介し、粘着シートの進化とその可能性を探ります。
セミナー講演内容
１．粘着シートの基本構成と加工、サプライチェーン
1.1 基本構成
1.1.1 両面テープ（ダブルセパ、シングルセパ）
1.1.2 片面テープの構成要素（粘着剤、基材、セパレーター）
1.2 粘着メカニズム
1.2.1 粘着強度の考え方
・分子間力
・アンカリング効果（物理的なかかり）
1.2.2 粘着の形態、種類、特徴
・有機溶剤系
・エマルジョン系
・固形系
・ホットメルト系
・モノマーバーシロップ系
1.2.3 接着剤との違い、強度検討要素
1.3 基本加工やサプライチェーン基礎
1.3.1 基本加工の種類
1.3.2 サプライチェーンの基礎
２．粘着シートの構成・種類・特徴
2.1 ベース/基材: テープの特性を大きく決める中心層
・材料
・厚み
・性能
2.2 粘着層:材料選択によってテープの「顔」が変わる
・ゴム材料
・アクリル材料
・シリコーン材料
・ウレタン材料 他
2.3 層構成:テープ開発においてコストと品質を大きく左右する要素
2.4 防水テープの選定例
３．粘着シートの評価方法（メーカー視点）
3.1 JIS Z0237(2009) 粘着テープ・粘着シート試験方法
3.2 主な試験方法
3.2.1 粘着力/ピール試験
3.2.2 剪断力
3.2.3 タック試験
3.2.4 伸び/引張試験
3.2.5 定荷重保持力
3.2.6 その他
４．粘着シート活用方法と選定時の留意点（ユーザー視点）
4.1 メーカー評価との視点の違い
4.2 求められる評価
4.2.1 粘着力
4.2.2 光学スペクトル
4.2.3 段差追従/曲面追従
4.2.4 防水性
4.2.5 リペア性
4.2.6 その他（高温、低温、温度サイクル、長期、ウェザー試験）
５．メーカー紹介とその得意技術
5.1 河村産業株式会社
・塗工（クリーンコーティング加工）
・プラズマ表面処理
・スリット加工
・真空熱プレス加工
・フィルムシート加工 他
5.2 DIC株式会社:
・事業領域
・研究開発の強み
・防水テープの共同開発 #84シリーズ PEフォーム
・易解体ソリューション DSAシリーズ
・各種両面/片面テープ (最近トレンド)
5.3 共同技研化学株式会社
・防水テープの共同開発 300Z 分子勾配膜
・無溶剤高透明メークリンゲル
5.4ソマール株式会社:
・メーカー兼商社としての強み
・再剥離テープ ソマタック 各種
・耐熱UV剥離型粘着フィルム
・耐熱再剥離粘着フィルム
・耐熱帯電防止粘着フィルム
・耐熱永久接着フィルム
・その他、
ソマタックWA（微粘着）、ソマタックUV（UV剥離）、
ソマタックCR（冷却剥離）、ソマタックTE（熱剥離）
・ダイシングテープ、工程内部材
６．まとめ
□質疑応答□
1.1 基本構成
1.1.1 両面テープ（ダブルセパ、シングルセパ）
1.1.2 片面テープの構成要素（粘着剤、基材、セパレーター）
1.2 粘着メカニズム
1.2.1 粘着強度の考え方
・分子間力
・アンカリング効果（物理的なかかり）
1.2.2 粘着の形態、種類、特徴
・有機溶剤系
・エマルジョン系
・固形系
・ホットメルト系
・モノマーバーシロップ系
1.2.3 接着剤との違い、強度検討要素
1.3 基本加工やサプライチェーン基礎
1.3.1 基本加工の種類
1.3.2 サプライチェーンの基礎
２．粘着シートの構成・種類・特徴
2.1 ベース/基材: テープの特性を大きく決める中心層
・材料
・厚み
・性能
2.2 粘着層:材料選択によってテープの「顔」が変わる
・ゴム材料
・アクリル材料
・シリコーン材料
・ウレタン材料 他
2.3 層構成:テープ開発においてコストと品質を大きく左右する要素
2.4 防水テープの選定例
３．粘着シートの評価方法（メーカー視点）
3.1 JIS Z0237(2009) 粘着テープ・粘着シート試験方法
3.2 主な試験方法
3.2.1 粘着力/ピール試験
3.2.2 剪断力
3.2.3 タック試験
3.2.4 伸び/引張試験
3.2.5 定荷重保持力
3.2.6 その他
４．粘着シート活用方法と選定時の留意点（ユーザー視点）
4.1 メーカー評価との視点の違い
4.2 求められる評価
4.2.1 粘着力
4.2.2 光学スペクトル
4.2.3 段差追従/曲面追従
4.2.4 防水性
4.2.5 リペア性
4.2.6 その他（高温、低温、温度サイクル、長期、ウェザー試験）
５．メーカー紹介とその得意技術
5.1 河村産業株式会社
・塗工（クリーンコーティング加工）
・プラズマ表面処理
・スリット加工
・真空熱プレス加工
・フィルムシート加工 他
5.2 DIC株式会社:
・事業領域
・研究開発の強み
・防水テープの共同開発 #84シリーズ PEフォーム
・易解体ソリューション DSAシリーズ
・各種両面/片面テープ (最近トレンド)
5.3 共同技研化学株式会社
・防水テープの共同開発 300Z 分子勾配膜
・無溶剤高透明メークリンゲル
5.4ソマール株式会社:
・メーカー兼商社としての強み
・再剥離テープ ソマタック 各種
・耐熱UV剥離型粘着フィルム
・耐熱再剥離粘着フィルム
・耐熱帯電防止粘着フィルム
・耐熱永久接着フィルム
・その他、
ソマタックWA（微粘着）、ソマタックUV（UV剥離）、
ソマタックCR（冷却剥離）、ソマタックTE（熱剥離）
・ダイシングテープ、工程内部材
６．まとめ
□質疑応答□
関連商品
セミナー
番号 B250790
開催日
07月30日
08月20日
セミナー
番号 A250846
開催日
08月26日
液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250836
開催日
08月26日
電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と新しい冷却技術の開発動向（データセンター用二相液浸冷却技術）
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250857
開催日
08月27日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250847
開催日
08月27日
2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250711
開催日
08月28日
【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250889
開催日
08月29日
高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250839
開催日
08月29日
09月16日
FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250905
開催日
09月05日
真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料
セミナー
番号 B250910
開催日
09月10日
グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250911
開催日
09月11日
09月30日
セミナー
番号 B250932
開催日
09月12日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250997
開催日
09月17日
電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 A250919
開催日
09月19日
ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250985
開催日
09月25日
セミナー
番号 B250956
開催日
09月26日
先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250936
開催日
09月26日
電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250939
開催日
09月29日
10月14日
次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250959
開催日
09月29日
CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 O250761
開催日
09月29日
【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250940
開催日
09月30日
10月10日
脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
医療機器
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日
セミナー
番号 Z250980
開催日
09月30日
セミナー
番号 B251077
開催日
10月17日
11月04日
次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251027
開催日
10月27日
半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250821
開催日
10月30日
【オンデマンド】 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式：【オンデマンド】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B251031
開催日
10月31日
強誘電材料の特性・基礎と強誘電デバイス・二次元強誘電体の作製および応用展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251113
開催日
11月13日
磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251148
開催日
11月28日
金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251210
開催日
12月10日
電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A251216
開催日
12月16日
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250790
開催日
07月30日
08月20日
セミナー
番号 A250846
開催日
08月26日
液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250836
開催日
08月26日
電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と新しい冷却技術の開発動向（データセンター用二相液浸冷却技術）
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250857
開催日
08月27日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250847
開催日
08月27日
2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250711
開催日
08月28日
【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250889
開催日
08月29日
高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250839
開催日
08月29日
09月16日
FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250905
開催日
09月05日
真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料
セミナー
番号 B250910
開催日
09月10日
グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250911
開催日
09月11日
09月30日
セミナー
番号 B250932
開催日
09月12日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250997
開催日
09月17日
電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 A250919
開催日
09月19日
ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250985
開催日
09月25日
セミナー
番号 B250956
開催日
09月26日
先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250936
開催日
09月26日
電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250939
開催日
09月29日
10月14日
次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250959
開催日
09月29日
CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 O250761
開催日
09月29日
【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250940
開催日
09月30日
10月10日
脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
医療機器
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日
セミナー
番号 Z250980
開催日
09月30日
セミナー
番号 B251077
開催日
10月17日
11月04日
次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251027
開催日
10月27日
半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250821
開催日
10月30日
【オンデマンド】 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望
受講可能な形式：【オンデマンド】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B251031
開催日
10月31日
強誘電材料の特性・基礎と強誘電デバイス・二次元強誘電体の作製および応用展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251113
開催日
11月13日
磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251148
開催日
11月28日
金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251210
開催日
12月10日
電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A251216
開催日
12月16日
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
当サイトはグローバルサイン社によりセキュリティ認証をされています。
SSL/TLS対応ページ（https）からの情報送信は暗号化により保護されます。
SSL/TLS対応ページ（https）からの情報送信は暗号化により保護されます。