サイトリニューアルをしました。
May 8, 2017
電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント
＜実際の市場故障をもとに考える＞
煩雑な市場故障に対応する力を身につけるために。
故障のメカニズムや基になる理論、実際の未然防止法・故障解析を分かりやすく解説
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
実際の故障問題を正しく把握し、解決できるようになるために――。
信頼性の基礎知識、故障の発生要因・メカニズム（MLCCやパワーデバイス・実装基板などの部品における故障、温度や湿度などの様々なストレスによる故障、電気的破壊）、信頼性試験・環境試験・EMC試験、信頼性の作り込み、故障解析など、初学者にも分かりやすく解説します。
多くの技術者が抱えている故障問題をもとにまとめた講義内容ですので、電子部品・電子機器の品質に関わる技術者が必要とする知識・情報が網羅されています。
多くの技術者が抱えている故障問題をもとにまとめた講義内容ですので、電子部品・電子機器の品質に関わる技術者が必要とする知識・情報が網羅されています。
このセミナーの受付は終了致しました。
| 日時 | 2025年9月17日（水） 10:00～17:00 |
|
|---|---|---|
|
受講料(税込)
各種割引特典
|
55,000円
( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
|
|
|
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／1名あたり定価半額27,500円)
定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 |
||
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ■アーカイブ配信について 視聴期間：終了翌営業日から7日間［9/18～9/24中］を予定 ※動画は未編集のものになります。 ※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定します。 | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | 本講演は講師が様々な技術者との議論や情報交換により、多くの人が感じている故障問題をもとにまとめたもので、電子部品、電子機器の品質に関する技術者が必要とする知識や情報が網羅されている。 | |
| 対象 | 対象を初級者としてわかりやすく説明するが、中級以上の技術者には故障問題の現状や幅広い情報があり、有効なセミナーであると考えられる。 | |
| 故障未然防止 | ||
このセミナーは終了しました。
セミナー講師
故障物性ソリューション 味岡 恒夫 氏
【専門】故障物性（モデル、メカニズム）、半導体プロセス、信頼性評価、故障解析、材料分析
【兼務】日本信頼性学会故障物性研究会 副主査
沖電気工業にてLSIプロセス開発、LSIに係る物性研究
沖エンジニアリングにて、信頼性評価技術統括およびLSIプロセス診断（LSIの良品解析）開発、ロックイン発熱解析応用技術開発
NTTエレクトロニクスにて、故障解析受託サービス
東レリサーチセンターにて受託分析（いずれも顧客相談窓口）
現在は故障物性ソリューションとして、LSIや電子機器の信頼性・解析のセミナー・研修を実施
【専門】故障物性（モデル、メカニズム）、半導体プロセス、信頼性評価、故障解析、材料分析
【兼務】日本信頼性学会故障物性研究会 副主査
沖電気工業にてLSIプロセス開発、LSIに係る物性研究
沖エンジニアリングにて、信頼性評価技術統括およびLSIプロセス診断（LSIの良品解析）開発、ロックイン発熱解析応用技術開発
NTTエレクトロニクスにて、故障解析受託サービス
東レリサーチセンターにて受託分析（いずれも顧客相談窓口）
現在は故障物性ソリューションとして、LSIや電子機器の信頼性・解析のセミナー・研修を実施
セミナー趣旨
電子機器・部品の品質、信頼性は国内産業を支えとなっており、多くの技術者が参入している。技術者の早期育成を行うために広く行われている技術の習得を急ぐが、それだけでは煩雑な市場故障に対抗できない。知識を活用するためには実際に起こっている市場故障と故障に関するモデルやメカニズム、及びその基となる物性を理解し、実際の課題を正しく把握し、未然防止策を構築する能力を育成することが不可欠である。
以上のことから、本セミナーでは初心者にも理解しやすいように、実際の市場故障、各種部品や実装基板の故障メカニズム、温度・湿度に関する故障メカニズムの基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析など、高信頼性電子機器・部品の開発・製造に関連する多くの技術をわかりやすく、図や事例を多く用いて説明する。
以上のことから、本セミナーでは初心者にも理解しやすいように、実際の市場故障、各種部品や実装基板の故障メカニズム、温度・湿度に関する故障メカニズムの基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析など、高信頼性電子機器・部品の開発・製造に関連する多くの技術をわかりやすく、図や事例を多く用いて説明する。
セミナー講演内容
１．故障メカニズム
1.1 リコール情報から見る市場故障の問題
1.2 実際に発生する市場故障の真の要因
1.3 故障期による代表的な故障モードと発生要因
1.4 部品に関する故障メカニズム
1.4.1 半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム
1.4.2 実装基板の故障メカニズム
1.5 ストレスによる故障メカニズム
1.5.1 市場で受けるストレスの種類
1.5.2 温度ストレスによる劣化
1.5.3 温湿度ストレスによる劣化
1.5.4 温度急変ストレスによる劣化
1.5.5 機械的ストレスによる劣化破壊
1.5.6 過渡電流・電圧による破壊
1.6 外乱ノイズ
1.6.1 電磁波ノイズによる誤動作と未然防止
1.6.2 サージによる破壊と未然防止
1.6.3 過電圧・過電流による破壊（事例報告による）
２．未然防止
2.1 製品における信頼性の作りこみ
2.2 部品採用に関するポイント
2.2.1 部品メーカの信頼性の作り込み
2.2.2 適切な部品調達法
2.2.3 部品選定のための評価
2.2.4 良品解析事例
３．製品保証のための信頼性評価
3.1 ユーザからの要求事項
3.2 一般の信頼性試験
3.3 屋外など特殊環境試験
3.4 寿命推定
3.5 規格
４．市場故障に対する故障解析（電子機器から部品まで）
4.1 電子機器メーカが行う故障解析の目的
4.2 電子機器メーカが行う故障解析の流れ
4.3 ロックイン発熱解析を用いた故障解析
4.4 部品メーカ（半導体メーカ）が行う故障解析
4.5 解析事例
□ 質疑応答 □
1.1 リコール情報から見る市場故障の問題
1.2 実際に発生する市場故障の真の要因
1.3 故障期による代表的な故障モードと発生要因
1.4 部品に関する故障メカニズム
1.4.1 半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム
1.4.2 実装基板の故障メカニズム
1.5 ストレスによる故障メカニズム
1.5.1 市場で受けるストレスの種類
1.5.2 温度ストレスによる劣化
1.5.3 温湿度ストレスによる劣化
1.5.4 温度急変ストレスによる劣化
1.5.5 機械的ストレスによる劣化破壊
1.5.6 過渡電流・電圧による破壊
1.6 外乱ノイズ
1.6.1 電磁波ノイズによる誤動作と未然防止
1.6.2 サージによる破壊と未然防止
1.6.3 過電圧・過電流による破壊（事例報告による）
２．未然防止
2.1 製品における信頼性の作りこみ
2.2 部品採用に関するポイント
2.2.1 部品メーカの信頼性の作り込み
2.2.2 適切な部品調達法
2.2.3 部品選定のための評価
2.2.4 良品解析事例
３．製品保証のための信頼性評価
3.1 ユーザからの要求事項
3.2 一般の信頼性試験
3.3 屋外など特殊環境試験
3.4 寿命推定
3.5 規格
４．市場故障に対する故障解析（電子機器から部品まで）
4.1 電子機器メーカが行う故障解析の目的
4.2 電子機器メーカが行う故障解析の流れ
4.3 ロックイン発熱解析を用いた故障解析
4.4 部品メーカ（半導体メーカ）が行う故障解析
4.5 解析事例
□ 質疑応答 □
このセミナーは終了しました。
関連商品
セミナー
番号 A260309
開催日
03月09日
ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260337
開催日
03月13日
【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260287
開催日
02月27日
03月16日
セミナー
番号 B260207
開催日
02月27日
03月16日
銅ナノインクの特長と実用化への検討動向
受講可能な形式：【ライブ配信】 or 【アーカイブ配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260337
開催日
03月17日
04月03日
半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260368
開催日
03月18日
CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260318
開催日
03月18日
量子ドットの物性・合成・耐久性向上とディスプレイおよびセンサーへの応用動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260344
開催日
03月24日
セミナー
番号 B260396
開催日
03月26日
04月10日
蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260356
開催日
03月26日
二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260367
開催日
03月27日
04月10日
蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 Z260380
開催日
03月30日
セミナー
番号 O260214
開催日
03月30日
【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260340
開催日
03月30日
光電融合集積回路の基礎と開発動向：異種材料集積技術を利用したメンブレン・ハイブリッド光集積回路を中心に
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260378
開催日
03月30日
【オンデマンド配信】ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260371
開催日
03月31日
04月14日
セミナー
番号 B260440
開催日
04月10日
先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260415
開催日
04月15日
セミナー
番号 B260415
開催日
04月15日
光電コパッケージ(CPO)の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B260467
開催日
04月17日
セミナー
番号 A260437
開催日
04月17日
セミナー
番号 B260421
開催日
04月21日
05月18日
スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260452
開催日
04月22日
ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260432
開催日
04月22日
セミナー
番号 B260422
開催日
04月22日
05月12日
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 O260317
開催日
04月28日
【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
NEW
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260514
開催日
05月14日
チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260570
開催日
05月20日
06月04日
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260332
開催日
05月22日
【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260528
開催日
05月28日
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 A260309
開催日
03月09日
ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260337
開催日
03月13日
【オンデマンド配信】特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争［2023］
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260287
開催日
02月27日
03月16日
セミナー
番号 B260207
開催日
02月27日
03月16日
銅ナノインクの特長と実用化への検討動向
受講可能な形式：【ライブ配信】 or 【アーカイブ配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260337
開催日
03月17日
04月03日
半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260368
開催日
03月18日
CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260318
開催日
03月18日
量子ドットの物性・合成・耐久性向上とディスプレイおよびセンサーへの応用動向
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260344
開催日
03月24日
セミナー
番号 B260396
開催日
03月26日
04月10日
蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260356
開催日
03月26日
二次元物質の基礎と半導体デバイスへの応用と展開
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260367
開催日
03月27日
04月10日
蒸着法による機能性有機分子の薄膜化技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 Z260380
開催日
03月30日
セミナー
番号 O260214
開催日
03月30日
【オンデマンド配信】セラミックグリーンシート成形技術の総合知識
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260340
開催日
03月30日
光電融合集積回路の基礎と開発動向：異種材料集積技術を利用したメンブレン・ハイブリッド光集積回路を中心に
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260378
開催日
03月30日
【オンデマンド配信】ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260371
開催日
03月31日
04月14日
セミナー
番号 B260440
開催日
04月10日
先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260415
開催日
04月15日
セミナー
番号 B260415
開催日
04月15日
光電コパッケージ(CPO)の技術動向とシリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B260467
開催日
04月17日
セミナー
番号 A260437
開催日
04月17日
セミナー
番号 B260421
開催日
04月21日
05月18日
スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260452
開催日
04月22日
ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260432
開催日
04月22日
セミナー
番号 B260422
開催日
04月22日
05月12日
電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 O260317
開催日
04月28日
【オンデマンド配信】次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
NEW
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260514
開催日
05月14日
チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B260570
開催日
05月20日
06月04日
5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価
受講可能な形式：【ライブ配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O260332
開催日
05月22日
【オンデマンド配信】特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道光電融合材料・技術［2025］
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A260528
開催日
05月28日
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
当サイトはグローバルサイン社によりセキュリティ認証をされています。
SSL/TLS対応ページ（https）からの情報送信は暗号化により保護されます。
SSL/TLS対応ページ（https）からの情報送信は暗号化により保護されます。