B260340:光電融合集積回路の基礎と開発動向：異種材料集積技術を利用したメンブレン・ハイブリッド光集積回路を中心に

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セミナーセミナー番号:B260340(光集積回路)

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光電融合集積回路の基礎と開発動向：
異種材料集積技術を利用した
メンブレン・ハイブリッド光集積回路を中心に

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

◎光電融合の基礎、光電子集積回路およびシリコンフォトニクスの基礎（導波路・屈折率、レーザ・増幅器・受光器）
◎異種材料集積技術の分類・特性と素子設計・作製・計測技術
◎メンブレン・三次元・ハイブリッド光集積回路の特性、アプリケーション例、光電協調設計と実装技術の課題
など、基礎から要素技術、最新の開発動向、今後の課題・展望までを解説します。

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日時

2026年3月30日（月） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

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定価：本体45,000円＋税4,500円

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特典

■ライブ受講に加えて、見逃し配信でも１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年3月31日(火)～4月6日(月)まで
※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。
※動画は未編集のものになります。
※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定する予定です。

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
　※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

Zoomによるライブ配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

光電融合技術に利用される光デバイス・光電子集積回路の特徴、現状、課題などを整理することが可能と考えます。

対象

基礎から話をスタートするため、同様の分野を現在研究している研究者の方には既知の内容が含まれる可能性がありますが、復習や全体像の整理としてもご活用いただける内容です。深い予備知識は必要ありませんが、光電融合、シリコンフォトニクスなどの単語は少なくとも聞いたことがあるくらいの知識が望ましいと考えます。

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セミナー講師

東京科学大学　工学院電気電子系　教授　博士(工学)　西山伸彦　氏

【専門】光エレクトロニクス・半導体
【兼務】
東京科学大学新産業創成研究院次世代半導体エコシステム共創センター　センター長
文部科学省半導体人材育成拠点形成事業　運営統括
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所　異種材料集積デバイス・分散コンピューティング研究開発本部　研究開発本部長

セミナー趣旨

　本講演では、AIの急速な進展を背景に高度化するデータセンタ・分散計算基盤を支える光ネットワークと光デバイスの性能要件を整理し、光電融合の概念とその必然性を解説する。続いて、光電子集積回路およびシリコンフォトニクスの歴史と基礎（導波路・屈折率、レーザ・増幅器・受光器）を概観する。さらに、シリコンプラットフォーム上での異種材料集積技術の分類と基礎特性、設計・作製・計測手法を示し、メンブレン、三次元、ハイブリッド光集積回路の特性を紹介する。最後に、光ニューラルネットワークや分散コンピューティングへの応用例を紹介し、光電協調設計と実装技術の今後の課題を議論する。

セミナー講演内容

１．AI時代の光ネットワークと光デバイスに求められる性能
　1.1 光ネットワークの変遷とAIの登場
　1.2 光電融合って何？なぜ今なのか？
　1.3 光電融合に求められる技術とは？

２．光電子集積回路、シリコンフォトニクスの基礎と成り立ち
　2.1 光電子集積回路の歴史
　2.2 光導波路と屈折率
　2.3 シリコンフォトニクスの基礎
　2.4 レーザ・増幅器・受光器の基礎

３．異種材料集積技術と素子設計・作製・計測技術
　3.1 異種材料集積技術の分類
　3.2 異種材料集積技術の基礎特性
　3.3 シリコンプラットフォーム上異種材料集積光回路の設計手法
　3.4 シリコンプラットフォーム上異種材料集積光回路の作製手法
　3.5 シリコンプラットフォーム上異種材料集積光回路の計測手法

４．回路特性
　4.1 シリコンプラットフォーム上メンブレン光集積回路の特性
　4.2 シリコンプラットフォーム上３次元光集積回路の特性
　4.3 シリコンプラットフォーム上ハイブリッド光集積回路の特性

５．アプリケーション特性例と今後の課題
　5.1 メンブレン光集積回路を利用したアプリケーション例（光ニューラルネットワーク）
　5.2 ハイブリッド光集積回路を利用したアプリケーション例（分散コンピューティング）
　5.3 今後の課題：光電協調設計
　5.4 今後の課題：実装技術

　□ 質疑応答 □

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