B250815：電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250815(電波吸収体)

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電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術

電波吸収体の特性や要求性能、設計・評価方法 / シールド技術の分類や電波漏洩メカニズム、対策法、評価法

受講可能な形式：【Live配信】のみ

本セミナーでは、EMC分野の両輪である電波吸収体技術とシールド技術の基礎について解説します。電波吸収体技術は、その基礎事項や要求性能について述べ、設計法や実現例について、また、シールド技術は、その分類や平面波シールドにおけるシェルクノフの式、そして隙間からの電波漏洩のメカニズムとその対策法について説明します。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

2025年8月5日（火） 10:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

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　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料

・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
　　※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
　　※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・電波吸収体の基礎事項
・電波吸収体の設計法
・シールドの基礎事項
・シールドの設計法
・材料定数の測定法の基礎と原理
・吸収特性やシールド特性の測定法

対象

本セミナーテーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

・電波吸収・電波シールドの分野を始めたばかりの方から、ある程度、研究・開発に役立てている方
・業務に活かすため、電波吸収・電波シールドの分野についての知見を得たいと考えている方
・材料定数測定の基礎や原理を知りたい方
・電波吸収・電波シールド特性の測定法の基礎や原理を知りたい方

このセミナーは終了しました。

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セミナー講師

青山学院大学理工学部電気電子工学科名誉教授/客員教授/プロジェクト教授　橋本修氏
[プロフィール]

セミナー趣旨

　電波吸収体技術とシールド技術は、EMC分野の両輪であると思います。本講座ではこれら２つの技術の基礎について説明致します。吸収体技術の基礎事項や要求性能について述べ、設計法や実現例について解説します。特に、設計法については、一層構成、二層構成、λ/4構成における基本事項および無反射曲線の利用等について説明します。また、シールド技術の分類や平面波シールドにおけるシェルクノフの式、そして隙間からの電波漏洩のメカニズムとその対策法について説明致します。さらに、それぞれの特性評価法や材料定数測定についてもその基礎原理を述べます。また、これらの設計に使用するいくつかのプログラムを紹介し、理解を深めて頂きます。以上のことから、本講座を通じて、電波吸収体技術とシールド技術について基礎から設計・評価に対する知識を習得できます。

セミナー講演内容

１．電波吸収体とは
　1.1 吸収体の基礎
　1.2 吸収体の特性

２．電波吸収体の設計
　2.1 伝送線路理論
　2.2 1層構成（プログラムの紹介を含む）
　2.3 2層構成
　2.4 λ/4型構成
　2.5 様々な電波吸収体の実例
　2.6 吸収量の測定の基礎

３．シールド
　3.1 基礎事項
　3.2 シェルクノフの式（プログラムの紹介を含む）
　3.3 隙間からの漏洩と対策
　3.4 シールド特性の測定の基礎

４．材料定数の測定
　4.1　各種測定法の概要
　4.2　測定の留意点

□ 質疑応答 □

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セミナーセミナー番号:B250815(電波吸収体)

電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術

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セミナー趣旨

セミナー講演内容

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光導波路の基礎と集積化技術
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

超音波技術と圧電デバイスの基礎から応用まで【LIVE配信】
受講可能な形式：【Live配信】のみ

次世代通信（６G）に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド】リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 NEW
受講可能な形式：【オンデマンド】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

強誘電材料の特性・基礎と強誘電デバイス・二次元強誘電体の作製および応用展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ

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磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

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自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 NEW
受講可能な形式：【会場受講】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【製本版＋ ebook版】ナノインプリント技術の基礎と応用最前線 NEW

半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～