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AIデータセンターの熱・電力課題と
冷却・排熱・省エネ技術の最前線

─ 推論AI時代のサーバ廃熱技術(空冷・水冷) ─
─ ハイパースケーラが採用する排熱ハイブリッドシステムとは ─

受講可能な形式:【ライブ配信(見逃し配信付き)】のみ

推論AI時代、GPUサーバの高密度化・高発熱化に対応すべく、
AIデータセンターは従来の空冷冷却から水冷廃熱方式へ!


GPU時代に不可欠な、水冷・DLC(直接液冷)・ドライクーラー・ハイブリッド廃熱システムなど、
ハイパースケーラーが採用する最新の廃熱システムを交えながら、課題・対策・今後の展望を解説します。

 
キーワード:高性能サーバ、高密度実装、省エネデータセンター、水冷、ドライクーラー
日時 2026年1月23日(金)  13:00~16:30
受講料(税込)
各種割引特典
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価:本体45,000円+税4,500円
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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の24,750円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料39,600円( E-Mail案内登録価格 37,840円) 
 定価:本体36,000円+税3,600円
 E-Mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。
特典ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます
【見逃し配信の視聴期間】2026年1月26日(月)PM~1月30日(金)まで
※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。
※見逃し配信は原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。
配布資料PDFテキスト(印刷可)
開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)

セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから
お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に
お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。
開催日の【2日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。
備考※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識新型高密度データセンターの設計技術
対象高性能サーバの設置・運用技術を必要とするエンジニア

セミナー講師

(株)LXスタイル 代表取締役 杉田 正 氏
【専門】省エネデータセンターアーキテクト
(国研)産総研 情報・人間工学領域テクニカルスタッフとして従事(2024年3月まで)し、世界一DLC省エネスパコン構築メンバ。空冷式省エネ世界一も2016年に構築。東京大学JDCC/GUTP次世代データセンター勉強会世話役メンバとして9年従事。

セミナー趣旨

 生成AIに加えて推論AIが急速に普及する中、AIを支える最新のデータセンターでは、GPUサーバの高発熱化に伴い、電力消費と熱負荷が急増し、従来の空冷冷却方式では対応が難しくなり、水冷廃熱方式に移行している。本来、装置やサーバでは冷却は不要であり、いかに電力を使わず廃熱するか?が重要です。
 本講演では、GPU時代に不可欠となる水冷・DLC(直接液冷)・ドライクーラー・ハイブリッド廃熱システムなど、ハイパースケーラーが採用する最新の廃熱アーキテクチャを取り上げ、PUE/pPUE、OCP・MGXの直流化、高温運用などの省エネ・高効率化手法を、国内外の実例を交えて解説します。急速に高密度化が進むAIデータセンターにおいて求められる技術動向を整理するとともに、課題と対策技術、今後の展望を解説します。

セミナー講演内容

1部:データセンターと熱処理
 1.1 サーバー種類とラック電力の進化
 1.2 冷却方式の比較(空冷 vs DLC)
 1.3 水冷(CDU、冷却リアドア、InRow空調機)の基本と限界
 1.4  PUE/pPUEの基礎と重要性
 
2部:次世代データセンタと廃熱・冷却・省エネ技術
 2.1 データセンタの課題・トレンド変化
 2.2 MS・Meta・CoreWeave 他ハイパースケーラーとデータセンタ動向
  ・GPUサーバの実装難易度(冷却・廃熱の限界)
 2.3 空冷の限界と水冷・DLC(直接液冷)技術の最前線
  ・空冷限界(10kVA超)とCFD(流体解析)
  ・ホットウォータークーリングによる廃熱
  ・冷却付帯設備と技術
  ・冷水チラー/ クーリングタワー密閉式/ドライクーラ/ハイブリッドクーラ
 2.4 設置場所と省エネ性能・効率
 2.5 室内構造と省エネ性能・効率
 
3部:高密度データセンター対応技術
 3.1 最新GPUラックの電力規模(100〜600kW)
 3.2 NVIDIA MGX対応サーバ・NVLモデルに見る「高密度ラックスケール」
 3.3 古い設計DCへのGPUゾーン導入事例
 3.4 CFD解析による改善設計
 3.5 大規模事例(ABCI、LRZ、Meta、Google)
 
  □質疑応答□