AIデータセンターの熱・電力課題と
冷却・排熱・省エネ技術の最前線
─ 推論AI時代のサーバ廃熱技術(空冷・水冷) ─
─ ハイパースケーラが採用する排熱ハイブリッドシステムとは ─
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推論AI時代、GPUサーバの高密度化・高発熱化に対応すべく、
AIデータセンターは従来の空冷冷却から水冷廃熱方式へ!
GPU時代に不可欠な、水冷・DLC(直接液冷)・ドライクーラー・ハイブリッド廃熱システムなど、
ハイパースケーラーが採用する最新の廃熱システムを交えながら、課題・対策・今後の展望を解説します。
| 日時 | 2026年1月23日(金) 13:00~16:30 |
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
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| 特典 | ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます 【見逃し配信の視聴期間】2026年1月26日(月)PM~1月30日(金)まで ※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 ※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。 ※見逃し配信は原則として編集は行いません。 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。 | |
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 | |
| オンライン配信 | Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) セミナー視聴・資料ダウンロードはマイページから お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード/映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。 開催日の【2日前】より視聴用リンクと配布用資料のダウンロードリンクが表示されます。 | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | 新型高密度データセンターの設計技術 | |
| 対象 | 高性能サーバの設置・運用技術を必要とするエンジニア | |
セミナー講師
【専門】省エネデータセンターアーキテクト
(国研)産総研 情報・人間工学領域テクニカルスタッフとして従事(2024年3月まで)し、世界一DLC省エネスパコン構築メンバ。空冷式省エネ世界一も2016年に構築。東京大学JDCC/GUTP次世代データセンター勉強会世話役メンバとして9年従事。
セミナー趣旨
本講演では、GPU時代に不可欠となる水冷・DLC(直接液冷)・ドライクーラー・ハイブリッド廃熱システムなど、ハイパースケーラーが採用する最新の廃熱アーキテクチャを取り上げ、PUE/pPUE、OCP・MGXの直流化、高温運用などの省エネ・高効率化手法を、国内外の実例を交えて解説します。急速に高密度化が進むAIデータセンターにおいて求められる技術動向を整理するとともに、課題と対策技術、今後の展望を解説します。
セミナー講演内容
1.1 サーバー種類とラック電力の進化
1.2 冷却方式の比較(空冷 vs DLC)
1.3 水冷(CDU、冷却リアドア、InRow空調機)の基本と限界
1.4 PUE/pPUEの基礎と重要性
2部:次世代データセンタと廃熱・冷却・省エネ技術
2.1 データセンタの課題・トレンド変化
2.2 MS・Meta・CoreWeave 他ハイパースケーラーとデータセンタ動向
・GPUサーバの実装難易度(冷却・廃熱の限界)
2.3 空冷の限界と水冷・DLC(直接液冷)技術の最前線
・空冷限界(10kVA超)とCFD(流体解析)
・ホットウォータークーリングによる廃熱
・冷却付帯設備と技術
・冷水チラー/ クーリングタワー密閉式/ドライクーラ/ハイブリッドクーラ
2.4 設置場所と省エネ性能・効率
2.5 室内構造と省エネ性能・効率
3部:高密度データセンター対応技術
3.1 最新GPUラックの電力規模(100〜600kW)
3.2 NVIDIA MGX対応サーバ・NVLモデルに見る「高密度ラックスケール」
3.3 古い設計DCへのGPUゾーン導入事例
3.4 CFD解析による改善設計
3.5 大規模事例(ABCI、LRZ、Meta、Google)
□質疑応答□
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