B250774:次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250774(パワーデバイス結晶)

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

次世代パワー半導体とパワーデバイスの
結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題

～ワイドギャップ半導体の結晶評価の各手法の原理と適用事例、範囲と課題～

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

デバイス性能や信頼性を著しく低下させる要因である格子欠陥の分布や種類を正確にとらえ
　そして得た情報を結晶成長およびデバイスプロセスにフィードバックするには
従来の半導体材料を凌駕する高電力密度、低損失、高温動作時の安定性などを持つ
　4H-SiC、GaN、β-Ga₂O₃、AlN等のワイドギャップ化合物半導体を用いた次世代パワーデバイスの研究開発を加速
動作中のデバイスの欠陥観察の最新の研究内容も解説

日時

【ライブ配信】 2025年7月24日（木） 10:30～16:30

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　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
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※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
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配布資料

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※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

ライブ配信（Zoom）　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

パワーデバイス用半導体結晶中の欠陥の評価技術を習得できる

対象

ワイドギャップパワー半導体の結晶成長と評価に携わる若手研究者・技術者

キーワード：パワーデバイス、結晶欠陥

セミナーリクエスト

セミナー講師

三重大学　研究基盤推進機構　半導体・デジタル未来創造センター　教授　博士（工学）　姚永昭　氏
【講師紹介】

セミナー趣旨

　4H-SiC、GaN、β-Ga?O?、AlNに代表されるワイドギャップ化合物半導体は、高電力密度、低損失、高温動作時の安定性など、従来の半導体材料を凌駕する特性を有しており、近年、これらを用いた次世代パワーデバイスの研究開発が急速に進展している。しかし、これらの材料は強い共有結合を持つため結晶成長が難しく、成長後の結晶中には転位などの格子欠陥が高密度で存在する。一部の格子欠陥はデバイス性能や信頼性を著しく低下させる要因（いわゆるキラー欠陥）となるため、欠陥の分布や種類を正確に把握し、それらの情報を結晶成長およびデバイスプロセスにフィードバックすることが極めて重要である。
本講演では、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、各手法の原理と適用事例について基礎から解説する。加えて、各評価技術の適用範囲や課題についても述べるとともに、放射光X線トポグラフィーをはじめ、エッチピット法、透過型電子顕微鏡（TEM）、多光子励起顕微鏡など、最新の評価手法に関する取り組みについて紹介する。

セミナー講演内容

1．はじめに
　1-1 パワーデバイス用ワイドギャップ半導体
　　・カーボンニュートラルの産業イメージ
　　・パワーデバイスとは何か
　　・次世代のパワーデバイス ― ワイドギャップ半導体
　1-2 結晶中の欠陥
　　・格子欠陥による「信頼性」の懸念
　・欠陥の種類
　1-3 欠陥評価手法とその適用範囲

2．結晶評価手法
　2-1 選択性化学エッチング（エッチピット法）
　　・SiCのエッチピット形成と分類
　　・GaNのエッチピット形成と分類
　　・AlNのエッチピット形成と分類
　　・Ga2O2のエッチピット形成と分類
　2-2 透過型電子顕微鏡
　　・SiCの転位同定
　　・GaNの刃状転位、らせん転位、と混合転位
　2-3 多光子励起顕微鏡
　2-4 X線回折とX線トポグラフィー
　　・放射光X線トポグラフィー（XRT）とは何か
　　・XRTの原理
　　・反射配置XRT
　　・透過XRT
　2-5 その他の手法

3．最新の研究内容動作中のデバイスの欠陥観察

質疑応答

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チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向
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精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
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半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題
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匂いセンシング＆匂いの提示・調合技術の基礎と応用および研究開発動向
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真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
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次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
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積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料設計、製造プロセス技術
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半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向
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高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
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電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術
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半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計
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液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
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導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
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高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策 NEW
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グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
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導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
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＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
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先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 NEW
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光導波路の基礎と集積化技術
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脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性 NEW
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～