サイトリニューアルをしました。
May 8, 2017
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の
材料設計、製造プロセス技術
～プロセス因子、プロセス設計、構成部材、材料設計、信頼性に関わる因子～
本セミナーを都合により中止しました。7/22更新
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
これまでの誘電体セラミックス材料の開発経緯と製造工程、今後期待される新たな材料系
原料合成、テープ成形、乾燥過程から積層型素子とするための積層・焼成過程に至る製造プロセスと重要因子
原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、
プロセスウィンドウに与える機能元素のドープ効果、積層型成形体の製造プロセスと
構造欠陥・信頼性との関係、信頼性に関係する因子等
経験的な要素ばかりでなくサイエンスの導入により、今後の開発に大きな効果を見出すことを目指します
原料合成、テープ成形、乾燥過程から積層型素子とするための積層・焼成過程に至る製造プロセスと重要因子
原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、
プロセスウィンドウに与える機能元素のドープ効果、積層型成形体の製造プロセスと
構造欠陥・信頼性との関係、信頼性に関係する因子等
経験的な要素ばかりでなくサイエンスの導入により、今後の開発に大きな効果を見出すことを目指します
このセミナーの受付は終了致しました。
| 日時 | 【ライブ配信】 2025年7月28日（月） 13:00～16:30 |
|
|---|---|---|
|
受講料(税込)
各種割引特典
|
49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
|
|
|
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
定価：本体36,000円＋税3,600円 E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
||
| 配布資料 | PDFデータ（印刷可・編集不可） ※開催2日前を目安にS＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 | |
| オンライン配信 | ライブ配信（Zoom） ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | ・積層セラミックコンデンサなどセラミック電子部品に関する基礎知識 ・積層セラミックコンデンサに関係するプロセッシング技術と今後の課題 ・積層セラミックコンデンサの構成部材、材料設計、信頼性に関わる因子 | |
| 対象 | ・セラミック電子部品開発に関わる技術者および構成部材の開発者 ・積層型セラミック電子部品の製造プロセス技術に関わる研究者および開発者 | |
| キーワード：積層セラミックコンデンサ（MLCC）, 材料設計・開発, 製造プロセス技術, 焼成プロセス, 特性と信頼性 | ||
セミナー趣旨
積層セラミックコンデンサは電子回路中の受動部品として欠かせない存在であり、その小型化・高性能化が近年著しく、スマートフォンをはじめとした様々な機器に数多く搭載される電子部品の代表例として注目されています。
本セミナーでは、これまでの誘電体セラミックス材料の開発経緯と製造工程、今後期待される新たな材料系について触れた後に、原料合成・成形体の作製（テープ成形中心）・乾燥過程から積層型素子とするための積層・焼成過程に至る製造プロセス（水系および有機溶媒系）に関わる重要な諸因子について解説し、さらに還元雰囲気焼結のための技術についても紹介します。ここでは、原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、またプロセスウィンドウに与える機能元素のドープ効果、積層型成形体の製造プロセスと構造欠陥・信頼性との関係、信頼性に関係する因子など様々な角度から議論を進めます。また、従来の製造方法に代わる新規のプロセス技術に関する研究例の紹介も行います。
本セミナーの内容は、誘電体セラミックスに限らず幅広い（他の）セラミック材料系へも展開が期待でき、これまでの経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより、今後の開発に大きな効果を見出すことを目指します。
本セミナーでは、これまでの誘電体セラミックス材料の開発経緯と製造工程、今後期待される新たな材料系について触れた後に、原料合成・成形体の作製（テープ成形中心）・乾燥過程から積層型素子とするための積層・焼成過程に至る製造プロセス（水系および有機溶媒系）に関わる重要な諸因子について解説し、さらに還元雰囲気焼結のための技術についても紹介します。ここでは、原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、またプロセスウィンドウに与える機能元素のドープ効果、積層型成形体の製造プロセスと構造欠陥・信頼性との関係、信頼性に関係する因子など様々な角度から議論を進めます。また、従来の製造方法に代わる新規のプロセス技術に関する研究例の紹介も行います。
本セミナーの内容は、誘電体セラミックスに限らず幅広い（他の）セラミック材料系へも展開が期待でき、これまでの経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより、今後の開発に大きな効果を見出すことを目指します。
セミナー講演内容
1．電子部品業界と積層セラミックコンデンサ
（1）電子部品に関わる動向と積層セラミックコンデンサ
（2）誘電体材料に求められる各種特性
（3）従来の積層セラミックコンデンサ用誘電体材料開発
（4）新たな誘電体セラミックス材料
2．積層セラミックコンデンサの製造に関係するプロセス因子
（1）積層セラミックコンデンサ製造工程
（2）誘電体セラミックス原料粉体合成法
（3）機能元素の添加による効果
（4）成形助剤の選定を含めた製造プロセス技術
（水系と有機溶媒系との比較を含めたテープ成形技術を中心とした積層成形体のプロセッシング）
（5）成形助剤、脱脂過程が信頼性に与える影響
3．誘電体セラミックス－金属電極同時焼成プロセス設計
（1）誘電体セラミックスの低温焼結技術
（2）卑金属電極使用のための還元雰囲気焼成技術
（誘電体セラミックスへの耐還元性の付与技術を含む）
（3）積層型セラミックス素子用電極材料開発
4．積層型セラミックス素子の微構造と特性との関係、信頼性に関わる因子
（1）誘電体セラミックス成形時における原料粉体の分散状態の重要性
（2）積層成形体の作製と構造欠陥および格子欠陥・信頼性との関係
（3）積層セラミックコンデンサの信頼性に関わる因子
5．今後に向けた積層セラミックコンデンサ関連研究
6．まとめ
質疑応答
（1）電子部品に関わる動向と積層セラミックコンデンサ
（2）誘電体材料に求められる各種特性
（3）従来の積層セラミックコンデンサ用誘電体材料開発
（4）新たな誘電体セラミックス材料
2．積層セラミックコンデンサの製造に関係するプロセス因子
（1）積層セラミックコンデンサ製造工程
（2）誘電体セラミックス原料粉体合成法
（3）機能元素の添加による効果
（4）成形助剤の選定を含めた製造プロセス技術
（水系と有機溶媒系との比較を含めたテープ成形技術を中心とした積層成形体のプロセッシング）
（5）成形助剤、脱脂過程が信頼性に与える影響
3．誘電体セラミックス－金属電極同時焼成プロセス設計
（1）誘電体セラミックスの低温焼結技術
（2）卑金属電極使用のための還元雰囲気焼成技術
（誘電体セラミックスへの耐還元性の付与技術を含む）
（3）積層型セラミックス素子用電極材料開発
4．積層型セラミックス素子の微構造と特性との関係、信頼性に関わる因子
（1）誘電体セラミックス成形時における原料粉体の分散状態の重要性
（2）積層成形体の作製と構造欠陥および格子欠陥・信頼性との関係
（3）積層セラミックコンデンサの信頼性に関わる因子
5．今後に向けた積層セラミックコンデンサ関連研究
6．まとめ
質疑応答
関連商品
セミナー
番号 B250790
開催日
07月30日
08月20日
セミナー
番号 B250815
開催日
08月05日
セミナー
番号 B250845
開催日
08月05日
セミナー
番号 B250723
開催日
07月23日
08月07日
セミナー
番号 A250846
開催日
08月26日
液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250836
開催日
08月26日
電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と新しい冷却技術の開発動向（データセンター用二相液浸冷却技術）
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250857
開催日
08月27日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250847
開催日
08月27日
2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250711
開催日
08月28日
【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250889
開催日
08月29日
高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250839
開催日
08月29日
09月16日
FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250905
開催日
09月05日
真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料
セミナー
番号 B250910
開催日
09月10日
グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250932
開催日
09月12日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250997
開催日
09月17日
電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250949
開催日
09月19日
＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250919
開催日
09月19日
ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250985
開催日
09月25日
セミナー
番号 B250956
開催日
09月26日
先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250959
開催日
09月29日
CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 O250761
開催日
09月29日
【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250939
開催日
09月29日
10月14日
次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日
セミナー
番号 B250940
開催日
09月30日
10月10日
脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
医療機器
エレクトロニクス
セミナー
番号 B251027
開催日
10月27日
半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251113
開催日
11月13日
磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251148
開催日
11月28日
金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251210
開催日
12月10日
電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250790
開催日
07月30日
08月20日
セミナー
番号 B250815
開催日
08月05日
セミナー
番号 B250845
開催日
08月05日
セミナー
番号 B250723
開催日
07月23日
08月07日
セミナー
番号 A250846
開催日
08月26日
液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250836
開催日
08月26日
電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と新しい冷却技術の開発動向（データセンター用二相液浸冷却技術）
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250857
開催日
08月27日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250847
開催日
08月27日
2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 O250711
開催日
08月28日
【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250889
開催日
08月29日
高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250839
開催日
08月29日
09月16日
FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250905
開催日
09月05日
真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料
セミナー
番号 B250910
開催日
09月10日
グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250932
開催日
09月12日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250997
開催日
09月17日
電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250949
開催日
09月19日
＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250919
開催日
09月19日
ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250985
開催日
09月25日
セミナー
番号 B250956
開催日
09月26日
先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250959
開催日
09月29日
CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 O250761
開催日
09月29日
【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250939
開催日
09月29日
10月14日
次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日
セミナー
番号 B250940
開催日
09月30日
10月10日
脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
医療機器
エレクトロニクス
セミナー
番号 B251027
開催日
10月27日
半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251113
開催日
11月13日
磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251148
開催日
11月28日
金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251210
開催日
12月10日
電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術：発熱の削減や放熱設計の勘所、放熱材料の選定・使用法など NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
当サイトはグローバルサイン社によりセキュリティ認証をされています。
SSL/TLS対応ページ（https）からの情報送信は暗号化により保護されます。
SSL/TLS対応ページ（https）からの情報送信は暗号化により保護されます。