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May 8, 2017
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の
材料設計、製造プロセス技術
～プロセス因子、プロセス設計、構成部材、材料設計、信頼性に関わる因子～
受講可能な形式：【ライブ配信】のみ
これまでの誘電体セラミックス材料の開発経緯と製造工程、今後期待される新たな材料系
原料合成、テープ成形、乾燥過程から積層型素子とするための積層・焼成過程に至る製造プロセスと重要因子
原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、
プロセスウィンドウに与える機能元素のドープ効果、積層型成形体の製造プロセスと
構造欠陥・信頼性との関係、信頼性に関係する因子等
経験的な要素ばかりでなくサイエンスの導入により、今後の開発に大きな効果を見出すことを目指します
原料合成、テープ成形、乾燥過程から積層型素子とするための積層・焼成過程に至る製造プロセスと重要因子
原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、
プロセスウィンドウに与える機能元素のドープ効果、積層型成形体の製造プロセスと
構造欠陥・信頼性との関係、信頼性に関係する因子等
経験的な要素ばかりでなくサイエンスの導入により、今後の開発に大きな効果を見出すことを目指します
| 日時 | 【ライブ配信】 2025年7月28日（月） 13:00～16:30 |
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|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
定価：本体36,000円＋税3,600円 E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
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| 配布資料 | PDFデータ（印刷可・編集不可） ※開催2日前を目安にS＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 | |
| オンライン配信 | ライブ配信（Zoom） ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | ・積層セラミックコンデンサなどセラミック電子部品に関する基礎知識 ・積層セラミックコンデンサに関係するプロセッシング技術と今後の課題 ・積層セラミックコンデンサの構成部材、材料設計、信頼性に関わる因子 | |
| 対象 | ・セラミック電子部品開発に関わる技術者および構成部材の開発者 ・積層型セラミック電子部品の製造プロセス技術に関わる研究者および開発者 | |
| キーワード：積層セラミックコンデンサ（MLCC）, 材料設計・開発, 製造プロセス技術, 焼成プロセス, 特性と信頼性 | ||
セミナー講師
中部大学 工学部 応用化学科 教授 博士(工学) 坂本 渉 氏
【講師紹介】
【講師紹介】
セミナー趣旨
積層セラミックコンデンサは電子回路中の受動部品として欠かせない存在であり、その小型化・高性能化が近年著しく、スマートフォンをはじめとした様々な機器に数多く搭載される電子部品の代表例として注目されています。
本セミナーでは、これまでの誘電体セラミックス材料の開発経緯と製造工程、今後期待される新たな材料系について触れた後に、原料合成・成形体の作製（テープ成形中心）・乾燥過程から積層型素子とするための積層・焼成過程に至る製造プロセス（水系および有機溶媒系）に関わる重要な諸因子について解説し、さらに還元雰囲気焼結のための技術についても紹介します。ここでは、原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、またプロセスウィンドウに与える機能元素のドープ効果、積層型成形体の製造プロセスと構造欠陥・信頼性との関係、信頼性に関係する因子など様々な角度から議論を進めます。また、従来の製造方法に代わる新規のプロセス技術に関する研究例の紹介も行います。
本セミナーの内容は、誘電体セラミックスに限らず幅広い（他の）セラミック材料系へも展開が期待でき、これまでの経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより、今後の開発に大きな効果を見出すことを目指します。
本セミナーでは、これまでの誘電体セラミックス材料の開発経緯と製造工程、今後期待される新たな材料系について触れた後に、原料合成・成形体の作製（テープ成形中心）・乾燥過程から積層型素子とするための積層・焼成過程に至る製造プロセス（水系および有機溶媒系）に関わる重要な諸因子について解説し、さらに還元雰囲気焼結のための技術についても紹介します。ここでは、原料粉体の分散状態と焼結後のセラミックスの微構造、脱バインダ過程が製品の各種特性へ及ぼす影響、またプロセスウィンドウに与える機能元素のドープ効果、積層型成形体の製造プロセスと構造欠陥・信頼性との関係、信頼性に関係する因子など様々な角度から議論を進めます。また、従来の製造方法に代わる新規のプロセス技術に関する研究例の紹介も行います。
本セミナーの内容は、誘電体セラミックスに限らず幅広い（他の）セラミック材料系へも展開が期待でき、これまでの経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより、今後の開発に大きな効果を見出すことを目指します。
セミナー講演内容
1．電子部品業界と積層セラミックコンデンサ
（1）電子部品に関わる動向と積層セラミックコンデンサ
（2）誘電体材料に求められる各種特性
（3）従来の積層セラミックコンデンサ用誘電体材料開発
（4）新たな誘電体セラミックス材料
2．積層セラミックコンデンサの製造に関係するプロセス因子
（1）積層セラミックコンデンサ製造工程
（2）誘電体セラミックス原料粉体合成法
（3）機能元素の添加による効果
（4）成形助剤の選定を含めた製造プロセス技術
（水系と有機溶媒系との比較を含めたテープ成形技術を中心とした積層成形体のプロセッシング）
（5）成形助剤、脱脂過程が信頼性に与える影響
3．誘電体セラミックス－金属電極同時焼成プロセス設計
（1）誘電体セラミックスの低温焼結技術
（2）卑金属電極使用のための還元雰囲気焼成技術
（誘電体セラミックスへの耐還元性の付与技術を含む）
（3）積層型セラミックス素子用電極材料開発
4．積層型セラミックス素子の微構造と特性との関係、信頼性に関わる因子
（1）誘電体セラミックス成形時における原料粉体の分散状態の重要性
（2）積層成形体の作製と構造欠陥および格子欠陥・信頼性との関係
（3）積層セラミックコンデンサの信頼性に関わる因子
5．今後に向けた積層セラミックコンデンサ関連研究
6．まとめ
質疑応答
（1）電子部品に関わる動向と積層セラミックコンデンサ
（2）誘電体材料に求められる各種特性
（3）従来の積層セラミックコンデンサ用誘電体材料開発
（4）新たな誘電体セラミックス材料
2．積層セラミックコンデンサの製造に関係するプロセス因子
（1）積層セラミックコンデンサ製造工程
（2）誘電体セラミックス原料粉体合成法
（3）機能元素の添加による効果
（4）成形助剤の選定を含めた製造プロセス技術
（水系と有機溶媒系との比較を含めたテープ成形技術を中心とした積層成形体のプロセッシング）
（5）成形助剤、脱脂過程が信頼性に与える影響
3．誘電体セラミックス－金属電極同時焼成プロセス設計
（1）誘電体セラミックスの低温焼結技術
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（3）積層型セラミックス素子用電極材料開発
4．積層型セラミックス素子の微構造と特性との関係、信頼性に関わる因子
（1）誘電体セラミックス成形時における原料粉体の分散状態の重要性
（2）積層成形体の作製と構造欠陥および格子欠陥・信頼性との関係
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5．今後に向けた積層セラミックコンデンサ関連研究
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