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講師紹介

氏名
池永　和夫
会社・団体
サクセスインターナショナル(株)
役職
代表取締役社長
略歴
ソニー(株)にて、半導体パッケージの開発、パッケージ組み立てプロセスおよび生産設備の開発、ハイブリッドICの高密実装技術の開発に従事する。ハイブリッドIC事業部長、マイクロサーキット事業部長、半導体関連会社社長などを歴任。
専門
半導体パッケージ技術、半導体組み立てプロセス技術、ハイブリッドIC技術、高密度実装技術、生産革新

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