B250775:半導体製造プロセス技術　入門講座 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

１日速習：半導体製造プロセス技術　入門講座
～基礎とトラブル対策～

■半導体デバイスの基礎、デバイス加工の最適化、半導体基板、前処理■
■酸化、不純物導入、薄膜形成、リソグラフィー（レジスト）、リソグラフィー（エッチング）■
■配線技術、保護膜形成、実装技術、パッシベーション、信頼性評価■
■クリーンルーム管理、プロセスシミュレーション、製造ライン管理の実際■

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

★ 高い技術水準と競争力が求められる半導体周辺技術。　半導体製造プロセス技術を１日で俯瞰的に学びます。
★ ご自身の専門・担当外の製造プロセス技術の知識習得に！新人教育に！基礎からトラブルへの対策まで！

日時

【Live配信】 2025年7月25日（金） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】 2025年8月12日（火）から配信開始【視聴期間：8/12(火)～8/25(月)】

受講料(税込)

各種割引特典

55,000円 ( E-Mail案内登録価格 52,250円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体50,000円＋税5,000円

E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

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2名で55,000円（2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円）

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 24,200円
　本体22,000円＋税2,200円(1名あたり)
※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。
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1名申込みの場合：受講料44,000円（E-Mail案内登録価格 42,020円）　
　定価：本体40,000円＋税4,000円　E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

1名で受講の場合：42,020円(税込)　※テレワーク応援キャンペーン/E-mail案内登録の場合
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4名で受講の場合：96,800円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり24,200円(税込)
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配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）
※Live配信受講の場合は、開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信

Live配信(Zoom)　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

対象

半導体デバイスに関わる技術者、製造装置、素材、材料分野の技術者、半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者、デバイスプロセスの基本学習希望者、社員の半導体技術に対するベース学習対応、大学等の教育研究機関でのスタートアップ学習。
【必要な基礎知識】　半導体の基礎、および物理化学の基礎

セミナーリクエスト

セミナー講師

アドヒージョン株式会社代表取締役社長　河合晃　氏
国立大学法人長岡技術科学大学名誉教授、博士（工学）
【講師略歴】
三菱電機(株) ULSI研究所にて10年間勤務し、電子デバイス開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な微細加工、コーティングおよび表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を幅広く実施している。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、技術コンサルティング会社として、アドヒージョン（株）代表取締役社長を務める。著書40件、原著論文166報、国際学会124件、国内学会212件、特許多数、受賞多数、講演会270回以上に及ぶ。日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績350件以上。

セミナー趣旨

　近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。
　本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。また、講師の半導体研究および製造現場での経験に基づき、各工程で生じる代表的なトラブル事例と対策を紹介します。半導体プロセスに関わる方々の基礎講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

セミナー講演内容

１．各種半導体デバイスの基礎
　1.1 各種デバイス概論
　　1.1.1 半導体とは
　　1.1.2 集積回路
　　1.1.2 パワー半導体
　　1.1.3 液晶、イメージセンサ
　　1.1.4 発電デバイス
　　1.1.5 発光素子（レーザー、LED）
　　1.1.6 MEMS
　1.2 半導体産業の国際競争力
　　1.2.1 マーケットの推移
　　1.2.2 材料・装置のライン互換性
　1.3 歩留まり改善

２．デバイス加工の最適化
　2.1 回路設計
　2.2 シフト量
　2.3 ハイブリッド処理

３．半導体基板
　3.1 単結晶、多結晶
　3.2 再生処理
　3.3 薄膜化

４．前処理
　4.1 クリーンネス
　4.2 RCA洗浄
　4.3 致命欠陥
　4.4 表面エネルギー
　4.5 気泡除去

５．酸化
　5.1 Deal-Grove理論
　5.2 酸化種
　5.3 干渉色
　5.4 エリンガム図

６．不純物導入
　6.1 熱拡散法
　　6.1.1 拡散種
　　6.1.2 Fickの拡散則
　6.2 イオン注入法
　　6.2.1 ガスソース
　　6.2.2 質量分離、加速器
　　6.2.3 LSS理論
　　6.2.4 チャネリング
　　6.2.5 アニーリング

７．薄膜形成
　7.1 VWDB核生成理論
　7.2 電解／無電解めっき
　7.3 蒸着
　7.4 スパッタリング
　7.5 LP-CVD

８．リソグラフィー（レジスト）
　8.1 レジスト技術
　8.2 ポジ型／ネガ型
　8.3 レイリーの式
　8.4 重ね合わせ

９．リソグラフィー（エッチング）
　9.1 ウエットエッチング
　9.2 ドライエッチング
　9.3 真空技術
　9.4 レジスト除去（ウェット、ドライ、物理方式）

１０．配線技術
　10.1 多層配線
　10.2 エレクトロマイグレーション

１１．保護膜形成
　11.1 CMP技術
　11.2 透湿性

１２．実装技術
　12.1 CIP
　12.2 Pbフリーはんだ（ボイド対策）
　12.3 Au/Alワイヤーボンディング
　12.4 積層ダイボンディング
　12.5 パワーモジュール

１３．パッシベーション
　13.1 ソフトエラー
　13.2 セラミックパッケージ
　13.3 モールドパッケージ

１４．信頼性評価
　14.1 活性化エネルギー
　14.2 アレニウス則
　14.3 バスタブ曲線
　14.4 ワイブル分布
　14.5 寿命評価

１５．クリーンルーム管理
　15.1 浮遊微粒子
　15.2 フィルタリング
　15.3 動線制御

１６．プロセスシミュレーション
　16.1 コーティング
　16.2 気流
　16.3 応力集中
　16.4 電流分布

１７．製造ライン管理の実際
　17.1 タクトタイム
　17.2 歩留まり
　17.3 月産量見積もり
　17.4 コスト計算

質疑応答（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）
参考資料
・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）

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セミナーセミナー番号:B250775(半導体入門)

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