B260299:半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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半導体封止材料の基礎と近年の開発動向

～パワー半導体・先端パッケージ向け・高熱伝導化技術・環境対応等～

受講可能な形式：【ライブ配信】

固形封止材を中心に、パワー半導体向け・先端半導体向け封止材に重要な技術開発、派生製品の開発、環境対応技術の最近の動向を解説。
半導体封止材の基礎～開発動向の概略を押さえたい方におすすめのセミナーです。

日時	2026年2月19日（木） 13:00～14:45
受講料(税込) 各種割引特典	27,500円 ( E-Mail案内登録価格 26,070円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体25,000円＋税2,500円 E-Mail案内登録価格：本体23,700円＋税2,370円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。 ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で27,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／1名あたり定価半額13,750円) 3名で41,250円 (3名ともE-Mail案内登録必須) ※4名以上の場合も1名あたり13,750円で受講できます。
配布資料	PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信	ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	半導体封止材の基礎および最近の開発動向に関する知識
対象	・新人封止材技術者の方・封止材用原材料メーカー技術者の方・封止材以外の後工程材料技術者の方・パッケージング技術者の方など

セミナーリクエスト

セミナー講師

(株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　封止材料開発部　マネージャー
中村真也氏

セミナー趣旨

　本講座では、半導体封止材の基礎技術および弊社における最近の開発動向に関して、固形封止材を中心に派生製品に関する内容も含み講演させていただきます。
　パワー半導体向け封止材、先端向け封止材に重要な技術開発、派生製品の開発、環境対応技術の最近の動向に関して説明させていただきます。基礎技術に関してもわかりやすく解説いたしますので、封止材にあまりなじみがない方や初心者の方にもご理解いただける内容かと存じます。

セミナー講演内容

１．レゾナックの封止材事業のご紹介

２．封止材の基礎技術
　　2.1 封止材の役割
　　2.2 固形封止材の基礎技術
　　2.3 液状封止材の基礎技術

３．パワー半導体向け封止材
　　3.1 パワー半導体向け封止材の設計方針
　　3.2 パワー半導体向け封止材の評価技術
　　3.3 パワー半導体向け封止材の材料技術

４．封止材の最近の進歩
　　4.1 成型方式：トランスファー成形とコンプレッション成形
　　4.2 先端パッケージ用封止材

５．高熱伝導化技術

６．封止材技術を転用した派生製品
　　6.1 LED用白色封止材
　　6.2 インダクター用磁性封止材

７．環境対応封止材の開発動向

□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B260299(半導体封止材料)

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