B241211:シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B241211(シリコンパワー半導体)

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の
最新動向と今後の展望

Si-IGBTの性能向上とそれを支える材料・プロセス技術
大口径インテリジェント・シリコンパワー半導体の開発動向

本セミナーは都合により中止になりました。（2024/12/4 13:00更新）

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

☆現状のSiパワー半導体の性能限界を突破し、耐圧・電流密度等で現在のSiCパワーデバイスと同等以上の性能を実現する材料・プロセス技術。
☆大口径のシリコンパワー半導体にAI等の機能を付加し、高度な自己制御機能を持たせた大口径インテリジェント・シリコンパワー半導体。
新世代Siパワー半導体の開発動向について、サプライチェーン全体のパワー半導体の動向、SiおよびWBGパワーデバイスの開発動向や将来展望を含めて解説。専門外の項目も理解しやすいように分かりやすく解説します。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

2024年12月11日（水） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

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1名申込みの場合：受講料37,400円( E-Mail案内登録価格 35,640円)　
　定価：本体34,000円＋税3,400円
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※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

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　本体20,000円＋税2,000円(1名あたり)
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※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。

■■■受講人数ごとのお申込み例■■■

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2名で受講の場合：49,500円(税込)　※2名同時申込みで1名分無料：1名あたり24,750円(税込)
3名で受講の場合：66,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
■アーカイブ配信について
　視聴期間：終了翌営業日から7日間［12/12～12/18中］を予定
　※動画は未編集のものになります。
　※視聴ページは、遅くとも終了翌営業日の正午までにマイページにリンクを設定します。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識
パワー半導体を取り巻く環境について総合的に整理し、シリコンおよび化合物パワー半導体の開発動向、サプライチェーン全体を通してのパワー半導体の動向、将来展望について解説する。特に、限界がうたわれて久しいシリコンパワー半導体について、性能向上、機能向上などを含め、継続的に進化し続けている状況を解説する。

受講対象
パワーデバイスを中心として、材料、プロセス、パワーエレクトロニクス応用に関係する方々
予備知識：不要です。材料・プロセス・デバイスとサプライチェーンをまたぐ解説を予定していて、自身の専門のところ以外もご理解いただけるよう注意して講演する予定です。（例：材料の方がパワエレの項目もご理解いただけるように）

セミナー趣旨

　世界的に急増するエネルギー需要と脱炭素社会を両立させるために、グリーン成長戦略において電力のグリーン化・電化がうたわれている。電力エネルギー流をつかさどる新しいパワー半導体、パワーエレクトロニクス技術の構築、およびその普及が急務となっている。
　本講演では、パワーデバイスを取り巻く環境、今後の動向について解説し、特にシリコン半導体およびIGBTを主として取り上げ、SI-IGBT性能向上、それを支える材料・プロセス技術の開発動向を紹介する。また、パワーデバイスにデジタル技術を融合することで、パワーデバイス動作性能向上に加え、機能付加など、新しい方向性を紹介する。

セミナー講演内容

１．グリーン社会実現へ向けて

２．パワーデバイスの開発動向

３．Si-IGBTの性能向上に向けて
　3.1 スケーリングIGBT
　3.2 ウェハおよびプロセス技術
　3.3 ゲートドライブ技術

４．SiおよびWBGパワーデバイスの現状と将来

５．今後の展望　　

　□質疑応答□

※以下のNEDOプロジェクトでの取り組みを中心に、紹介させていただきます。
１．経産省/NEDO：低炭素社会を実現する次世代パワーエレクトロニクスプロジェクト（新世代Siパワーデバイス技術開発）2014～2019年度
２．経産省/NEDO：省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業（大口径インテリジェント・シリコンパワー半導体の開発）2021～2025年度

セミナーセミナー番号:B241211(シリコンパワー半導体)

シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望

1名分無料適用条件

セミナー趣旨

セミナー講演内容

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半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題
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次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題
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半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
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１日速習：半導体製造プロセス技術　入門講座～基礎とトラブル対策～
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次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
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真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
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匂いセンシング＆匂いの提示・調合技術の基礎と応用および研究開発動向
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半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向
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積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料設計、製造プロセス技術
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イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（半日速習、2025年夏版）
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高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
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半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計
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液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
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導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
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2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向
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光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向
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ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
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高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
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グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
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