B241211:シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B241211(シリコンパワー半導体)

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テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】半導体産業応援キャンペーン対象セミナー【3名以上での申込みがお得】

シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の
最新動向と今後の展望

Si-IGBTの性能向上とそれを支える材料・プロセス技術
大口径インテリジェント・シリコンパワー半導体の開発動向

本セミナーは都合により中止になりました。（2024/12/4 13:00更新）

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

☆現状のSiパワー半導体の性能限界を突破し、耐圧・電流密度等で現在のSiCパワーデバイスと同等以上の性能を実現する材料・プロセス技術。
☆大口径のシリコンパワー半導体にAI等の機能を付加し、高度な自己制御機能を持たせた大口径インテリジェント・シリコンパワー半導体。
新世代Siパワー半導体の開発動向について、サプライチェーン全体のパワー半導体の動向、SiおよびWBGパワーデバイスの開発動向や将来展望を含めて解説。専門外の項目も理解しやすいように分かりやすく解説します。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

2024年12月11日（水） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

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4名で受講の場合：88,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)
5名で受講の場合：110,000円(税込)　※半導体産業応援キャンペーン：1名あたり22,000円(税込)

配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
■アーカイブ配信について
　視聴期間：終了翌営業日から7日間［12/12～12/18中］を予定
　※動画は未編集のものになります。
　※視聴ページは、遅くとも終了翌営業日の正午までにマイページにリンクを設定します。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識
パワー半導体を取り巻く環境について総合的に整理し、シリコンおよび化合物パワー半導体の開発動向、サプライチェーン全体を通してのパワー半導体の動向、将来展望について解説する。特に、限界がうたわれて久しいシリコンパワー半導体について、性能向上、機能向上などを含め、継続的に進化し続けている状況を解説する。

受講対象
パワーデバイスを中心として、材料、プロセス、パワーエレクトロニクス応用に関係する方々
予備知識：不要です。材料・プロセス・デバイスとサプライチェーンをまたぐ解説を予定していて、自身の専門のところ以外もご理解いただけるよう注意して講演する予定です。（例：材料の方がパワエレの項目もご理解いただけるように）

セミナー趣旨

　世界的に急増するエネルギー需要と脱炭素社会を両立させるために、グリーン成長戦略において電力のグリーン化・電化がうたわれている。電力エネルギー流をつかさどる新しいパワー半導体、パワーエレクトロニクス技術の構築、およびその普及が急務となっている。
　本講演では、パワーデバイスを取り巻く環境、今後の動向について解説し、特にシリコン半導体およびIGBTを主として取り上げ、SI-IGBT性能向上、それを支える材料・プロセス技術の開発動向を紹介する。また、パワーデバイスにデジタル技術を融合することで、パワーデバイス動作性能向上に加え、機能付加など、新しい方向性を紹介する。

セミナー講演内容

１．グリーン社会実現へ向けて

２．パワーデバイスの開発動向

３．Si-IGBTの性能向上に向けて
　3.1 スケーリングIGBT
　3.2 ウェハおよびプロセス技術
　3.3 ゲートドライブ技術

４．SiおよびWBGパワーデバイスの現状と将来

５．今後の展望　　

　□質疑応答□

※以下のNEDOプロジェクトでの取り組みを中心に、紹介させていただきます。
１．経産省/NEDO：低炭素社会を実現する次世代パワーエレクトロニクスプロジェクト（新世代Siパワーデバイス技術開発）2014～2019年度
２．経産省/NEDO：省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業（大口径インテリジェント・シリコンパワー半導体の開発）2021～2025年度

セミナーセミナー番号:B241211(シリコンパワー半導体)

シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望

1名分無料適用条件

セミナー趣旨

セミナー講演内容

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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～

半導体封止材料総論
～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

１日速習：半導体製造プロセス技術　入門講座～基礎とトラブル対策～
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

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イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（半日速習、2025年夏版）
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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向
受講可能な形式：【Live配信】

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光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ

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ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

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【オンデマンド配信】半導体レジスト材料・周辺技術：4セミナーセット申込みページ
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

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【オンデマンド配信】リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望
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【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
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FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識
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高分子材料の誘電・絶縁特性の基礎、絶縁劣化・破壊メカニズムとその対策
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真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
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グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
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レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策
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導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

＜ECTC2025での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
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電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞
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ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
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＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
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クリーンルーム清浄度維持の勘どころ
受講可能な形式：【Live配信】のみ

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先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
受講可能な形式：【Live配信】のみ

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【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
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CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望
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次世代パワーデバイス開発の最前線～Si・SiC・GaN・Ga₂O₃の技術進化と実装課題～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】or【アーカイブ配信】のみ

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半導体デバイスの物理的ウエット洗浄の基礎と最新情報の展開 NEW
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超音波技術と圧電デバイスの基礎から応用まで【LIVE配信】
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光導波路の基礎と集積化技術
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