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May 8, 2017
先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向
～微細バンプ接合技術・樹脂充填、封止技術、大型基板、パッケージ信頼性
ハイブリッド接合・チップ低温接合と微細配線/バンプ形成技術など～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】
2.xD、3D先端パッケージにおける種々の課題に対する材料技術、新規材料、微細配線加工などの実装技術の開発例を3名の実務者が解説します。
#キーワード
微細バンプ接合技術、樹脂充填、封止材料、大型基板パッケージング、ハイブリッドボンディング、チップ低温接合、微細・高アスペクト配線、微細バンプ、インプリント、アンダーフィル、低CTE、低反り、パッケージ基板、ポリイミド
#キーワード
微細バンプ接合技術、樹脂充填、封止材料、大型基板パッケージング、ハイブリッドボンディング、チップ低温接合、微細・高アスペクト配線、微細バンプ、インプリント、アンダーフィル、低CTE、低反り、パッケージ基板、ポリイミド
| 日時 | 2025年6月30日（月） 13:00～17:00 |
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|---|---|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともS&T会員登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円) 定価：本体36,000円＋税3,600円 E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 22,000円 本体20,000円＋税2,000円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
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| 配布資料 | PDFデータ（印刷可） 弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。 | |||
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ・セミナー視聴はマイページから お申込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。 開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクが表示されます。 ・アーカイブ(見逃し)配信付き 視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［7/1～7/7］を予定しています。 ※アーカイブは原則として編集は行いません。 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます） | |||
セミナー講師
第１部 (13:00～14:30)
「先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み」
講師：(株)レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター
パッケージングソリューションセンター 姜 東哲 氏
第２部 (14:40～15:50)
「ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術」
講師：東レ(株) シニアフェロー 富川 真佐夫 氏 [講師紹介]
第３部 (16:00～17:00)
「IoT時代のチップ低温接合と微細配線/バンプ形成プロセス等の新たな実装技術」
講師：コネクテックジャパン(株) 先端開発部 部長 小松 裕司 氏
[講師紹介]
ソニー(株)にて、半導体LSI用薄膜形成(CVD)技術、低消費電力SOIデバイス、MONOS型不揮発性半導体メモリ等の開発に従事。
文部科学省科学技術政策研究所への出向・帰任後、ソニー本社にて技術戦略立案に従事。
2015年からコネクテックジャパン(株)にて半導体後工程プロセス開発を担当。
「先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み」
講師：(株)レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター
パッケージングソリューションセンター 姜 東哲 氏
第２部 (14:40～15:50)
「ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術」
講師：東レ(株) シニアフェロー 富川 真佐夫 氏 [講師紹介]
第３部 (16:00～17:00)
「IoT時代のチップ低温接合と微細配線/バンプ形成プロセス等の新たな実装技術」
講師：コネクテックジャパン(株) 先端開発部 部長 小松 裕司 氏
[講師紹介]
ソニー(株)にて、半導体LSI用薄膜形成(CVD)技術、低消費電力SOIデバイス、MONOS型不揮発性半導体メモリ等の開発に従事。
文部科学省科学技術政策研究所への出向・帰任後、ソニー本社にて技術戦略立案に従事。
2015年からコネクテックジャパン(株)にて半導体後工程プロセス開発を担当。
セミナー講演内容
第１部『先端半導体パッケージで必要とされる材料技術とJOINT2の取り組み』
2.xDパッケージを始めとする先端パッケージには、その組み立て工程において様々な技術課題が存在します。半導体材料メーカーであるレゾナックの視点から、今後の半導体材料に必要とされる材料技術に関して議論させていただき、取り組みの一環である企業連携プロジェクト“JOINT2”のご紹介をさせていただきます。
１．会社紹介
２．パッケージングソリューションセンター概要
３．企業連携プロジェクトJOINT2の紹介と技術ターゲット
４．JOINT2取り組み状況
4.1 微細バンプ接合技術の現状と課題
4.2 樹脂充填、封止技術の現状と課題
4.3 大型基板パッケージングにおける現状と課題
4.4 求められる信頼性に関する現状と課題
□ 質疑応答 □
第２部『ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術』
半導体の進化とハイブリッドボンディング技術について歴史、展開を述べ、各種ハイブリッドボンディング技術について概要を説明し、樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術の特徴、課題を示す。
１．東レ紹介
２．半導体の進化とハイブリッドボンディング技術
３．各種ハイブリッドボンディング技術
４．樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術
５．まとめ
□ 質疑応答 □
第３部『IoT時代のチップ低温接合と微細配線/バンプ形成プロセス等の新たな実装技術』
IoTの時代をむかえ、各種半導体やセンサが多様な基板に実装されようとしている。この状況の中で半導体チップの実装温度を下げる事により、様々な応用を広げる事が可能となる。一方で、集積度を増大し続ける半導体チップが実装に与える影響について述べ、インプリント技術により、従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、かつスムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明する。
１．IoT時代の半導体実装
1.1 多様化する半導体チップ、センサ、基板
1.2 フリップチップ接合プロセスの低温化
1.3 応用事例
２．半導体チップ技術動向
2.1 半導体チップのピン数トレンド
2.2 半導体チップのパッドピッチトレンド
2.3 システム・イン・パッケージ（SiP）集積化動向
３．半導体実装へのインプリント技術応用
3.1 なぜインプリント技術か？
3.2 インプリント技術による配線およびバンプ形成プロセスフロー
3.3 ハードレプリカを用いた10μmピッチ配線およびバンプ同時形成
3.4 ソフトレプリカを用いた基板配線段差部への配線形成
４．まとめと今後の展望
□ 質疑応答 □
■得られる知識
・低温フリップチップ接合プロセスとその適用事例
・半導体チップ実装集積化動向
・半導体実装へのインプリント技術応用
2.xDパッケージを始めとする先端パッケージには、その組み立て工程において様々な技術課題が存在します。半導体材料メーカーであるレゾナックの視点から、今後の半導体材料に必要とされる材料技術に関して議論させていただき、取り組みの一環である企業連携プロジェクト“JOINT2”のご紹介をさせていただきます。
１．会社紹介
２．パッケージングソリューションセンター概要
３．企業連携プロジェクトJOINT2の紹介と技術ターゲット
４．JOINT2取り組み状況
4.1 微細バンプ接合技術の現状と課題
4.2 樹脂充填、封止技術の現状と課題
4.3 大型基板パッケージングにおける現状と課題
4.4 求められる信頼性に関する現状と課題
□ 質疑応答 □
第２部『ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術』
半導体の進化とハイブリッドボンディング技術について歴史、展開を述べ、各種ハイブリッドボンディング技術について概要を説明し、樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術の特徴、課題を示す。
１．東レ紹介
２．半導体の進化とハイブリッドボンディング技術
３．各種ハイブリッドボンディング技術
４．樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術
５．まとめ
□ 質疑応答 □
第３部『IoT時代のチップ低温接合と微細配線/バンプ形成プロセス等の新たな実装技術』
IoTの時代をむかえ、各種半導体やセンサが多様な基板に実装されようとしている。この状況の中で半導体チップの実装温度を下げる事により、様々な応用を広げる事が可能となる。一方で、集積度を増大し続ける半導体チップが実装に与える影響について述べ、インプリント技術により、従来の印刷法では実現が難しい微細・高アスペクト配線およびバンプを設計パターンサイズに忠実、かつスムーズなエッジ形状で形成する事が可能である事を説明する。
１．IoT時代の半導体実装
1.1 多様化する半導体チップ、センサ、基板
1.2 フリップチップ接合プロセスの低温化
1.3 応用事例
２．半導体チップ技術動向
2.1 半導体チップのピン数トレンド
2.2 半導体チップのパッドピッチトレンド
2.3 システム・イン・パッケージ（SiP）集積化動向
３．半導体実装へのインプリント技術応用
3.1 なぜインプリント技術か？
3.2 インプリント技術による配線およびバンプ形成プロセスフロー
3.3 ハードレプリカを用いた10μmピッチ配線およびバンプ同時形成
3.4 ソフトレプリカを用いた基板配線段差部への配線形成
４．まとめと今後の展望
□ 質疑応答 □
■得られる知識
・低温フリップチップ接合プロセスとその適用事例
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・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
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エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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開催日
07月25日
真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料
セミナー
番号 B250775
開催日
07月25日
08月12日
１日速習：半導体製造プロセス技術 入門講座～基礎とトラブル対策～
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250755
開催日
07月25日
匂いセンシング＆匂いの提示・調合技術の基礎と応用および研究開発動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
医療機器
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250728
開催日
07月28日
積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料設計、製造プロセス技術 NEW
受講可能な形式：【ライブ配信】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250728
開催日
07月28日
半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向 NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 O250631
開催日
07月30日
セミナー
番号 B250790
開催日
07月30日
08月20日
セミナー
番号 A250731
開催日
07月31日
＜半導体製造において必須：プラズマプロセッシング＞プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250845
開催日
08月05日
セミナー
番号 B250815
開催日
08月05日
セミナー
番号 A250846
開催日
08月26日
液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～ NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付き)】
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250857
開催日
08月27日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250857
開催日
08月27日
ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング（ALE）の最新技術動向
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250910
開催日
09月10日
グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250932
開催日
09月12日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250949
開催日
09月19日
＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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