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May 8, 2017
半導体CMP技術の基礎と
先端パッケージ向け工程・スラリー材料の技術動向
受講可能な形式：【Live配信】
■CMPのプロセス概要／材料・プロセスの評価技術／デバイス応用事例、様々な基板研磨技術
■FEoL・BEoLにおけるCMP工程と使用されるスラリー材料、技術トレンド
■3DインテグレーションにおけるCMP技術動向…など
基礎知識から先端技術のトレンドまで、半導体CMP技術の全体像を90分に凝縮して解説します
■FEoL・BEoLにおけるCMP工程と使用されるスラリー材料、技術トレンド
■3DインテグレーションにおけるCMP技術動向…など
基礎知識から先端技術のトレンドまで、半導体CMP技術の全体像を90分に凝縮して解説します
| 日時 | 2025年6月17日（火） 13:00～14:45 |
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|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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27,500円
( E-Mail案内登録価格 26,070円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体25,000円＋税2,500円
E-Mail案内登録価格：本体23,700円＋税2,370円
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2名で27,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／1名あたり定価半額の13,750円)
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| 配布資料 | PDFデータ（印刷可） 弊社HPマイページよりダウンロードいただきます（開催2日前を目安にDL可となります）。 | |
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ・セミナー視聴はマイページから お申し込み後、マイページの「セミナー資料ダウンロード／映像視聴ページ」に お申込み済みのセミナー一覧が表示されますので、該当セミナーをクリックしてください。 開催日の【営業日２日前】より視聴用リンクが表示されます。 | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | ●CMPに関わる基礎知識 └CMPのプロセス概要 └材料・プロセス評価技術 └デバイス応用事例、様々な基板研磨技術 ●近年のCMPの応用 └3DインテグレーションにおけるCMP技術 | |
セミナー講師
(株)レゾナック 研磨材料開発部 上級研究員 山口 侑二 氏
【略歴】
2012年 京都大学大学院工学研究科 物質エネルギー化学専攻 修士修了
同年 大日本スクリーン製造(株)（現 SCREENセミコンダクターソリューションズ(株)）入社
ウェハ洗浄/Wet Etch装置のプロセス開発業務に従事
2020年 日立化成(株)（現 (株)レゾナック）入社
研磨材料開発部にてCMPスラリー開発に従事
ハイブリッドボンディング前バリアメタル研磨スラリ開発を担当
【専門】
300mmウェハ洗浄・Wet Etch・乾燥プロセス／メタルCMP／電気化学
【略歴】
2012年 京都大学大学院工学研究科 物質エネルギー化学専攻 修士修了
同年 大日本スクリーン製造(株)（現 SCREENセミコンダクターソリューションズ(株)）入社
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2020年 日立化成(株)（現 (株)レゾナック）入社
研磨材料開発部にてCMPスラリー開発に従事
ハイブリッドボンディング前バリアメタル研磨スラリ開発を担当
【専門】
300mmウェハ洗浄・Wet Etch・乾燥プロセス／メタルCMP／電気化学
セミナー趣旨
CMP（Chemical Mechanical Planarization、化学機械研磨）は、半導体デバイス製造における不可欠なキープロセスとして、その登場から30年以上が経過した。当初は特殊工程と見なされていたCMPであるが、現在ではFEoL（Front End of Line）、BEoL（Back End of Line）の各工程において重要な役割を担い、さらには3Dインテグレーションなど次世代パッケージ技術にも応用が広がっている。
本講演では、半導体デバイス製造におけるCMP工程の概要から、FEoLおよびBEoLにおけるCMP工程の特徴、それに使用されるスラリー材料の詳細を解説する。また新たな応用である3DインテグレーションにおけるCMPの役割と技術を紹介し、半導体の高性能化・高集積化を支えるCMP技術の全体像を解説する。
本講演では、半導体デバイス製造におけるCMP工程の概要から、FEoLおよびBEoLにおけるCMP工程の特徴、それに使用されるスラリー材料の詳細を解説する。また新たな応用である3DインテグレーションにおけるCMPの役割と技術を紹介し、半導体の高性能化・高集積化を支えるCMP技術の全体像を解説する。
セミナー講演内容
１．半導体デバイスとCMPプロセス
1.1 半導体デバイスとCMP
1.2 CMPの概要
２．FEoLにおけるCMP
2.1 FEoL CMPの概要・分類
2.2 FEoL CMPにおける要求特性
2.3 FEoL CMPにおけるスラリの詳細(1)
2.4 FEoL CMPにおけるスラリの詳細(2)
2.5 FEoL CMPにおける技術トレンド
３．BEoLにおけるCMP
3.1 BEoL CMPの概要・分類
3.2 Cu CMPにおける要求特性
3.3 Cu CMPにおけるスラリの詳細
3.4 BEoL CMPと電気化学
3.5 W CMPにおける要求特性
3.6 W CMPにおけるスラリの詳細
４．CMPの応用
4.1 近年の3Dインテグレーションの概要
4.2 3DインテグレーションにおけるCMP
□ 質疑応答 □
1.1 半導体デバイスとCMP
1.2 CMPの概要
２．FEoLにおけるCMP
2.1 FEoL CMPの概要・分類
2.2 FEoL CMPにおける要求特性
2.3 FEoL CMPにおけるスラリの詳細(1)
2.4 FEoL CMPにおけるスラリの詳細(2)
2.5 FEoL CMPにおける技術トレンド
３．BEoLにおけるCMP
3.1 BEoL CMPの概要・分類
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