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May 8, 2017
【オンデマンド配信】
半導体用レジストの基礎と材料設計
および環境配慮型の新規レジスト除去技術
～ノボラック型・化学増幅型・EUV対応レジストの特性と評価、除去技術までを徹底解説～
視聴期間：申込日から10営業日後まで（期間中は何度でも視聴可）
■■■お得な関連情報■■■
「半導体レジスト材料・周辺技術」の4つのオンデマンドセミナーをセットでお申込みがおトク！
詳しくはこちら → https://www.science-t.com/seminar/O250699.html
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ノボラック系・化学増幅型、EUV・厚膜対応レジストの構造と特性、材料設計を深掘りし、
評価手法、環境調和型の除去技術までの知識が身につく！
評価手法、環境調和型の除去技術までの知識が身につく！
半導体・ディスプレイ分野で欠かせないレジスト材料（感光性樹脂）やプロセスの基礎から材料設計、評価手法を丁寧に解説します。ノボラック系や化学増幅型、EUVレジストの特性、構造と機能の関係、そして最新の環境対応型レジスト除去技術（水素ラジカル、湿潤オゾンなど）まで紹介します。
また、デバイスメーカー出身の講師視点から、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおける具体的なレジスト評価法についても詳しく解説します。
また、デバイスメーカー出身の講師視点から、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおける具体的なレジスト評価法についても詳しく解説します。
レジスト、リソグラフィー、ノボラック系ポジ型レジスト、レジスト現像アナライザ（RDA）、化学増幅ポジ型レジスト、ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤、i線厚膜レジスト、レジスト除去（剥離）、オゾン、水素ラジカル、マイクロ（ナノ）バブル
このセミナーの受付は終了致しました。
| 日時 | 2025年6月27日（金） 23:59まで申込み受付中／【収録日：2025年2月20日（木） 】※映像時間：4時間20分 |
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|---|---|---|---|---|
| 会場 | オンライン配信 |
会場地図 | ||
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受講料(税込)
各種割引特典
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55,000円
( E-Mail案内登録価格 52,250円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)
1名申込みの場合：受講料 44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円 ) 定価：本体40,000円＋税4,000円 E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
3名以上のお申込みで1名あたり：受講料 24,200円 本体22,000円＋税2,200円(1名あたり) ※受講者全員のE-Mail案内登録が必須です。 ※お申込みフォームで【半導体産業応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※本ページからのお申込みに限り適用いたします。他の割引は併用できません。
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| 配布資料 | 製本テキスト ※セミナー資料はお申込み時にご指定の住所へ発送させていただきます。 ※申込み日から営業日3日までに発送いたします。 講師メールアドレスの掲載：有 | |||
| オンライン配信 | オンデマンド配信 ►受講方法・視聴環境確認 （申込み前に必ずご確認ください） | |||
| 備考 | ※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。 ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。 | |||
| 得られる知識 | ・レジストを製造するための基礎知識、材料設計指針 ・レジストを使用する際の留意事項 ・リソグラフィープロセスについて ・素材メーカー、レジストメーカーとしてのデバイスメーカー対応能力 ・レジスト材料（ノボラック系ポジ型レジスト、化学増幅型レジスト） ・レジスト評価法について ・レジスト除去（剥離）技術について | |||
このセミナーは終了しました。
セミナー講師
大阪公立大学 学長特別補佐
大学院工学研究科 物質化学生命系専攻 化学バイオ工学分野 高分子化学研究グループ 教授
博士(工学) 堀邊 英夫 氏 【講師紹介】
[ご専門]
高分子物性（フィラー分散高分子の電気特性、PVDFの結晶構造制御、レジスト材料・プロセス、活性種とポリマーとの反応性）
WEBページ https://www.omu.ac.jp/eng/polymer2021_lab/
大学院工学研究科 物質化学生命系専攻 化学バイオ工学分野 高分子化学研究グループ 教授
博士(工学) 堀邊 英夫 氏 【講師紹介】
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高分子物性（フィラー分散高分子の電気特性、PVDFの結晶構造制御、レジスト材料・プロセス、活性種とポリマーとの反応性）
WEBページ https://www.omu.ac.jp/eng/polymer2021_lab/
セミナー趣旨
半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説します。
半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。
本講演では、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。
レジスト剥離 (除去)技術 については、環境に優しい新規な技術として、活性種として水素ラジカル、湿潤オゾン、マイクロバブル水を用いた技術について解説する。
また、元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法の具体的な手法について丁寧に解説したい。
半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。
本講演では、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。
レジスト剥離 (除去)技術 については、環境に優しい新規な技術として、活性種として水素ラジカル、湿潤オゾン、マイクロバブル水を用いた技術について解説する。
また、元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法の具体的な手法について丁寧に解説したい。
セミナー講演内容
1．感光性レジストの基礎とリソグラフィー工程の解説
1.1 感光性レジストとは?
1.2 リソグラフィーについて
1.3 フォトレジストの塗布、露光、露光後ベーク (PEB) 、現像工程の概要
2．レジスト設計の変遷とその作用メカニズム
2.1 半導体・電子デバイスの進化とレジスト設計の変遷
2.2 レジストの基本原理
2.3 レジストの現像特性
3．ノボラック系ポジ型レジストの材料設計
3.1 レジスト現像アナライザ (RDA) を用いた現像特性評価
3.2 ノボラック系ポジ型レジストの分子量とレジスト特性の関係
3.3 ノボラック系ポジ型レジストのプリベーク温度を変えたレジスト特性評価
3.4 PACのエステル化率を変化させたノボラック系ポジ型レジストのレジスト特性
3.5 ノボラック系ポジ型レジストの現像温度とレジスト特性との関係
4．化学増幅ポジ型レジストの材料設計
4.1 化学増幅ポジ型3成分レジストのベース樹脂とレジスト特性
・ベース樹脂
・溶解抑制剤
・酸発生剤
4.2 化学増幅ポジ型3成分レジストの溶解抑制剤とレジスト特性
4.3 化学増幅ポジ型3成分レジストの酸発生剤とレジスト特性
4.4 EUVレジストへの展開
4.5 i線厚膜レジストへの展開
5．環境に優しい新規なレジスト除去技術について
5.1 活性種として水素ラジカルを用いた場合
5.2 活性種として湿潤オゾンを用いた場合
5.3 活性種としてオゾンバブル水を用いた場合
5.4 イオン注入工程を経たレジストの化学構造とレジスト除去技術
1.1 感光性レジストとは?
1.2 リソグラフィーについて
1.3 フォトレジストの塗布、露光、露光後ベーク (PEB) 、現像工程の概要
2．レジスト設計の変遷とその作用メカニズム
2.1 半導体・電子デバイスの進化とレジスト設計の変遷
2.2 レジストの基本原理
2.3 レジストの現像特性
3．ノボラック系ポジ型レジストの材料設計
3.1 レジスト現像アナライザ (RDA) を用いた現像特性評価
3.2 ノボラック系ポジ型レジストの分子量とレジスト特性の関係
3.3 ノボラック系ポジ型レジストのプリベーク温度を変えたレジスト特性評価
3.4 PACのエステル化率を変化させたノボラック系ポジ型レジストのレジスト特性
3.5 ノボラック系ポジ型レジストの現像温度とレジスト特性との関係
4．化学増幅ポジ型レジストの材料設計
4.1 化学増幅ポジ型3成分レジストのベース樹脂とレジスト特性
・ベース樹脂
・溶解抑制剤
・酸発生剤
4.2 化学増幅ポジ型3成分レジストの溶解抑制剤とレジスト特性
4.3 化学増幅ポジ型3成分レジストの酸発生剤とレジスト特性
4.4 EUVレジストへの展開
4.5 i線厚膜レジストへの展開
5．環境に優しい新規なレジスト除去技術について
5.1 活性種として水素ラジカルを用いた場合
5.2 活性種として湿潤オゾンを用いた場合
5.3 活性種としてオゾンバブル水を用いた場合
5.4 イオン注入工程を経たレジストの化学構造とレジスト除去技術
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受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250932
開催日
09月12日
導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 A250997
開催日
09月17日
電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント＜実際の市場故障をもとに考える＞
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス
セミナー
番号 A250919
開催日
09月19日
ＡＬＤ（原子層堆積法）の基礎とプロセス最適化および最新技術動向
受講可能な形式：【会場受講】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250949
開催日
09月19日
＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250985
開催日
09月25日
セミナー
番号 B250956
開催日
09月26日
先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B250959
開催日
09月29日
CO2の電解還元技術における基礎と有用化合物への変換および将来展望 NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250940
開催日
09月30日
10月10日
脳波計測・解析の基礎と応用および、脳波データのビジネス展開の可能性
受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
医療機器
エレクトロニクス
セミナー
番号 B250920
開催日
09月30日
セミナー
番号 B251113
開催日
11月13日
磁気機能性流体の基礎と応用事例および活用に向けた応用設計の勘どころ NEW
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
セミナー
番号 B251148
開催日
11月28日
金属ナノ粒子・微粒子の合成法、構造解析、焼結法、分散安定化、電子材料や接合材料としての応用 NEW
受講可能な形式：【Live配信】のみ
【 2 名 同 時 申 込 で 1 名 無 料 】 対 象 セ ミ ナ ー
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M090
発刊
2024年06月
次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
エレクトロニクス | 化学・材料
書籍
番号 M085
発刊
2023年07月
書籍
番号 M084
発刊
2023年04月
書籍
番号 M080
発刊
2023年02月
光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～
化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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