電子デバイス製造における
静電気対策(ESD対策)の基礎と測定法・効果的な対策
~ESD対策に必要とされる各種測定機、その目的と使用方法~
~半導体・PCBA・シート材等の製造工程における問題と測定・対策~
【実演や実験を含めて分かりやすく解説】
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静電気・静電気放電の特性と挙動、静電気の数値化・可視化、各種静電気問題と対策、測定機器とその活用、各種製造工程における静電気問題と対策、最新動向など、静電気対策(ESD対策)の基本と考え方・キーポイントを分かりやすく解説します。
日時 | 2024年11月21日(木) 13:00~17:15 |
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配布資料 | 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、 セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 | |
オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください) | |
備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
得られる知識 | ・静電気・静電気放電(ESD)の特性と挙動 ・静電気測定の基本 ・静電気対策に関する測定の基本 ・各種電子デバイス工程における、静電気対策(ESD対策)の基本と考え方 ・各種電子デバイス工程における、静電気対策(ESD対策)のキーポイントとその応用事例 | |
対象 | ・静電気対策・静電気放電(ESD)対策をこれから始められる方 ・ESD対策の管理者・担当者 ・品質管理の管理者・担当者 ・製造・生産技術の担当者 |
セミナー講師
専門:静電気(ESD対策・異物対策・静電気及び対策効果に関する各種測定)
外資系静電気測定器メーカーで30年以上勤務。国内・アジアマーケットを中心に活動。
RCJ静電気管理システム審査委員。主任ESDCコーディネータ。
セミナー趣旨
この様な現状の背景は、ESD対策において当初は人体帯電対策(HBM)が主要なものでしたが、最近では帯電したデバイスの対策(CDM)、電子基板からの放電(CBE)やケーブルからの放電(CDE)等様々な物の帯電が要因となるケースが増えてきているからです。さらに、PCBの実装工程や、製品組み立て工程におけるESD問題も、最近報告がされております。それに伴い、対策に対して新たな知見や知識が求められております。
今回のセミナーは、静電気の基礎からESD対策の解説を致します。特に静電気測定に関する基本的な方法や最近の動向、効果的な静電気問題の対策方法などの提案を含めた内容で解説致します。また、スライドでの説明だけではなく、実演や実験を行いながらなるべく分かりやすい説明を心がけます。
セミナー講演内容
1.静電気の基礎
1.1 静電気とは?(静電気利用と問題)
1.2 電荷・静電容量・電位
1.3 静電気発生のプロセス(摩擦・剥離・誘導と帯電列)
1.4 静電気放電(ESD)のプロセス(コロナ・グロー・アーク)
1.5 帯電電位と塵埃付着の関係(エッジ効果)
1.6 静電気問題及び対策(静電気の数値化・可視化)
1.6.1 抵抗測定器(靴・リストストラップ・床・拡散性対策材料)
1.6.2 静電気測定器(電界計・ACFB表面電位計・DCFB表面電位計)
実演:歩行中の人体帯電測定・対象物の大きさと測定精度
1.6.3 電荷量の測定(ナノクーロンメーター)
1.6.4 イオナイザーの検査・評価(チャージド・プレートモニター)
1.6.5 静電気放電の検出
2.静電気による問題
2.1 人体帯電モデル(HBM)
2.2 チャージドデバイスモデル(CDM)
2.3 帯電したPCB基板からの静電気放電(CBE)
2.4 帯電したケーブルからの静電気放電(CDE)
2.5 静電気帯電が形成する電界による誘導帯電
3.静電気対策
3.1 接地
3.2 導電性材料・拡散性材料の使用(温湿度環境と表面抵抗値・対策レベルと表面抵抗値)
3.3 加湿(湿度環境と静電気帯電電位の関係)
3.4 静電シールド(電界の遮蔽)
3.5 イオナイザー
3.5.1 イオンの生成方式:放射線型・DC型・パルスDC型・AC型・パルスAC型・高周波型・次世代AC型
3.5.2 形式:バー型・デスクトップ型・オーバヘッド型・ノズル型・ガン型
3.5.3 イオンバランス制御方式:センサーフードバック方式・自己制御方式
3.5.4 性能評価:イオンバランス・イオンバランスの均一性・減衰特性・誘導帯電の有無・EMI
第2部:静電気対策応用編
4.ESD対策に必要とされる測定機とその目的や使用方法
4.1 抵抗測定器(表面抵抗・表面抵抗率・接地間抵抗)
4.2 イオナイザーの評価器(チャージドプレートモニター)
4.3 電位測定器(人体・PCB・ID・電子デバイス)
4.4 放電検知器
4.5 その他
5.ESDトラブルシューティングを行う際の測定・対策ポイント
5.1 PCBA工程
5.2 製品組み立て工程
5.3 半導体後工程
5.4 半導体前工程
5.5 シート材製造(フィルム等)
□質疑応答□
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