B250416:≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250416(防水設計：上級編)

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≪防水設計：上級編≫
電子機器における防水設計の実践テクニック

～こんなやり方があるんだ！という高度な技術やコツを解説～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

防水構造における詳細設計手法、ゲル防水、CAEを活用した高度のテクニック、
試作評価で発生する浸水やエアリークテストでNGになった場合等の不具合の解決方法まで。
講師がこれまでの経験から得た、コツや裏技的なテクニックを解説する上級編のセミナーです。

☆初級＋中級編（3/26）とのセットでの申込みページはこちら

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

2025年4月16日（水） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体45,000円＋税4,500円

E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

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　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
■アーカイブ配信について
　視聴期間：終了翌営業日から7日間［4/17～4/23］を予定
　※アーカイブは原則として編集は行いません
　※終了翌営業日の午前中には、マイページに視聴リンクを設定します。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

対象

・防水構造にお悩みの設計者
・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー
・これまでに同講師による防水設計セミナー初級編・中級編をご受講された方
　（初級編・中級編の受講は必須ではございません。）
常習的に防水構造を検討している程度の予備知識が必要です。

このセミナーは終了しました。

このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社　代表取締役　鈴木崇司　氏

専門：機構設計、材料／構造アナリスト
2002年～2014年　富士通株式会社
　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
2014年～2018年　共同技研化学株式会社
　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop　CTO兼務
HP：https://kohgami.co.jp/

セミナー趣旨

　防水構造における詳細設計手法はなかなか見つからないのではないでしょうか？スマートフォンやIoT／ICT機器の防水設計に興味がありますか？これまで初級編・中級編で基礎や設計する部位について説明してきましたが、今回は上級者向けの防水設計セミナーに参加して、詳細設計とCAE（Computer-Aided Engineering）を活用した高度なテクニックを学びましょう！
　このセミナーでは、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。
　本セミナーでは、防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。

セミナー講演内容

１．防水設計
　1.1 シール溝　ガスケット／パッキン　設計指南
　　1.1.1 防水設計：圧縮率／充填率　等
　　1.1.2 組立設計：挿入性、位置決め
　　1.1.3 その他の影響確認
　1.2 シール面　両面テープ／接着剤／シール材
　　1.2.1 防水仕様：テープ設計／接着剤設計
　　1.2.2 組立設計：設置、位置決め
　　1.2.3 その他の影響確認
　1.3 グロメット防水
　1.4 超テク：ゲル防水
　　1.4.1 部品一体型
　　1.4.2 フィルム一体型
　　1.4.3 ゲル単体
　1.5 その他
　　1.5.1 起伏部設計(2.5D)
　　1.5.2 異種材インサート成形時の設計

２．塗布：シール材／硬化ガスケット、接着
　2.1 シール材/ポッティング
　2.2 熱硬化/UV硬化　ソフトガスケット
　2.3 接着剤

３．不具合事例/解決
　3.1 キャップエアリークNG事例
　3.2 パネル（テープ防水）時の注意点とNG事例
　3.3 Oリング防水の注意点とNG事例
　3.4 シートガスケット時の注意点

４．まとめ

　□ 質疑応答 □

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セミナーセミナー番号:B250416(防水設計：上級編)

≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック

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セミナー講演内容

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