S250399:電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック　2か月連続セミナー | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:S250399(防水設計：初級＋中級編／上級編)

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電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック　
2か月連続セミナー

～防水設計に必要な基礎知識と実践的な設計手法・テクニックを学ぶ２回講座～
【初級＋中級編：3/26】　　【上級編：4/16】

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

防水設計の基本から高度なテクニックまでを学べる２か月連続セミナーです。
【初級編＋中級編】では、
防水規格・防水設計の基礎、機器の小型化・軽量化と防水構造の両立、防水設計に伴い必要となる放熱設計、防水計算とCAEによる防水設計、エアリーク試験、最新防水技術など、製品ごとの防水規格に適した設計ができるようになるための防水設計の基本と実践手法を解説します。
【上級編】では、
防水構造における詳細設計手法、ゲル防水、CAEを活用した高度のテクニック、試作評価で発生する浸水やエアリークテストでNGになった場合等の不具合の解決方法など、講師がこれまでの経験から得たコツや裏技的なテクニックを解説します。

どちらか一方の申し込みも可能です。
【１日目】のみを受講希望の方はこちら⇒『≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策』
【２日目】のみを受講希望の方はこちら⇒『≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック』

このセミナーの受付は終了致しました。

日時

【初級＋中級編】 2025年3月26日（水） 10:30～16:30

【上級編】 2025年4月16日（水） 13:00～16:30

受講料(税込)

各種割引特典

82,500円 ( E-Mail案内登録価格 78,320円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について

定価：本体75,000円＋税7,500円

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2名で82,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の41,250円)

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配布資料

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※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信

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■アーカイブ配信について
　視聴期間：終了翌営業日から7日間を予定
　※アーカイブは原則として編集は行いません
　※終了翌営業日の午前中には、マイページに視聴リンクを設定します。

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

得られる知識

・防水設計
・最新防水技術
・防水開発プロセス

対象

・若手設計者、構造設計既に手がけている設計者
・防水構造にお悩みの設計者
・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー

このセミナーは終了しました。

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セミナー講師

神上コーポレーション株式会社　代表取締役　鈴木崇司　氏

専門：機構設計、材料／構造アナリスト
2002年～2014年　富士通株式会社
　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
2014年～2018年　共同技研化学株式会社
　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop　CTO兼務
HP：https://kohgami.co.jp/

セミナー趣旨

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
　現在、IoT／ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。
　1日目の初級＋中級編では、スマートフォンにおける防水設計確立経験に基づき、防水規格、技術の基礎から始まり、機器の軽薄短小の実現かつ防水構造の確立、そして事例やスマートフォンだけではなく様々な防水技術情報についてまで幅広い内容にて説明させていただきます。
　2日目の上級編では、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。

セミナー講演内容

１日目：≪防水設計：初級＋中級編≫電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策

１．電子機器と防水規格
　1.1 電子機器と防水性
　1.2 防水規格（防塵規格）
　1.3 防水規格別の製品群
　1.4 防水規格別の試験設備
　1.5 防水規格を得るには

２．電子機器の防水構造設計の検討方法
　2.1 筐体設計
　2.2 キャップ・カバー設計
　2.3 防水膜・音響部
　2.4 スイッチ
　2.5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）

３．止水部品の設計
　3.1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
　3.2 Oリング（参照値と実使用）
　3.3 防水両面テープ・接着剤
　3.4 防水ネジ

４．防水筐体の放熱設計
　4.1 なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
　4.2 放熱の3形態と熱伝導
　4.3 低温火傷を回避するコツ
　4.4 放熱材料の種類と選択方法
　4.5 費用対効果を考慮した放熱設計

５．防水計算とCAEを用いた防水設計
　5.1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
　5.2 両面テープ　濡れ性
　5.3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
　5.4 放熱シミュレーション

６．エアリーク試験の設定と対策方法
　6.1 エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
　6.2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
　6.3 エアリークの原因解明と対策実施例
　6.4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器

７．防水設計の不具合例と対策
　7.1 ガスケット設計と外観不具合
　7.2 防水テープクリープ現象
　7.3 防水膜のビビリ音
　7.4 防水キャップ/カバーの操作感度

8. 技術紹介・まとめ
　8.1 TOM
　8.2 撥水コーティング、ポッティング
　8.3 防水テープ
　8.4 防水膜
　8.5 防水ネジ
　8.6 TRI SYSTEM（筐体接合技術）
　8.7 設計支援

　□ 質疑応答 □

２日目：≪防水設計：上級編≫電子機器における防水設計の実践テクニック
１．防水設計
　1.1 シール溝　ガスケット／パッキン　設計指南
　　1.1.1 防水設計：圧縮率／充填率　等
　　1.1.2 組立設計：挿入性、位置決め
　　1.1.3 その他の影響確認
　1.2 シール面　両面テープ／接着剤／シール材
　　1.2.1 防水仕様：テープ設計／接着剤設計
　　1.2.2 組立設計：設置、位置決め
　　1.2.3 その他の影響確認
　1.3 グロメット防水
　1.4 超テク：ゲル防水
　　1.4.1 部品一体型
　　1.4.2 フィルム一体型
　　1.4.3 ゲル単体
　1.5 その他
　　1.5.1 起伏部設計(2.5D)
　　1.5.2 異種材インサート成形時の設計

２．塗布：シール材／硬化ガスケット、接着
　2.1 シール材/ポッティング
　2.2 熱硬化/UV硬化　ソフトガスケット
　2.3 接着剤

３．不具合事例/解決
　3.1 キャップエアリークNG事例
　3.2 パネル（テープ防水）時の注意点とNG事例
　3.3 Oリング防水の注意点とNG事例
　3.4 シートガスケット時の注意点

４．まとめ

　□ 質疑応答 □

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小型アンテナの必須基礎知識と設計・開発のポイント【東京開催】
受講可能な形式：【会場受講】のみ

CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【2名同時申込で1名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム
【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

真空技術の基礎と正しい真空システムの設計＆活用法
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

【オンデマンド配信】半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術
【オンデマンド配信】※会社・自宅にいながら学習可能です※

【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の設計、材料技術、開発動向と課題
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ダイヤモンドNV量子センサの基本原理と応用・最新動向【LIVE配信】
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先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向
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ミリ波の基礎知識とミリ波材料の特性・選定、各種評価方法
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量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用
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＜実際の市場故障をもとに考える＞電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

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精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
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チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向
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半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題
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真空成膜技術・装置の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング
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次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向
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匂いセンシング＆匂いの提示・調合技術の基礎と応用および研究開発動向
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半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向 NEW
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積層セラミックコンデンサ（MLCC）の材料設計、製造プロセス技術 NEW
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高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 NEW
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半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計
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電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術
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液体金属材料の基礎と応用例～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～ NEW
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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
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グリーン社会に向けて学んでおきたい高圧ガス保安法
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導電性接着剤の材料特性と設計・制御技術、および接続信頼性確保の要点
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＜電子機器・光学用＞粘着シートの基礎と設計・開発技術、評価法、活用法
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光導波路の基礎と集積化技術
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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～