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May 8, 2017
ダイヤモンド半導体デバイスの
研究開発動向と課題・展望
ダイヤモンドの物性・ポテンシャル、ダイヤモンドウェハの製造技術、
トランジスタ・ダイオードおよびその他デバイスへの応用など。
本セミナーは都合により中止になりました。（2024/9/13 11:50）更新
受講可能な形式：【Live配信】のみ
優れた材料物性から「究極の半導体材料」と称されるダイヤモンド。
その物性や可能性、成長技術や研磨などのダイヤモンドウェハの製造技術、各デバイス応用、実用化への課題・展望などについて解説します。
その物性や可能性、成長技術や研磨などのダイヤモンドウェハの製造技術、各デバイス応用、実用化への課題・展望などについて解説します。
このセミナーの受付は終了致しました。
| 日時 | 2024年9月27日（金） 13:00～16:30 |
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|---|---|---|
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受講料(税込)
各種割引特典
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49,500円
( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について
定価：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
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E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
1名分無料適用条件
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 ) 定価：本体34,000円＋税3,400円 E-mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。 |
||
| 配布資料 | 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、 セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承ください。 Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 | |
| オンライン配信 | ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） | |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※9月12日の12:00までに、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 | |
| 得られる知識 | ・ダイヤモンドの物性 ・ダイヤモンド半導体研究の歴史 ・ダイヤモンドウェハ及びデバイスに関する要素技術と課題 | |
| 対象 | ・ポストSiC、GaNパワーデバイスに興味をお持ちの方 ・ダイヤモンドウェハ及びデバイス開発状況に興味をお持ちの方 | |
セミナー趣旨
ダイヤモンドは、極めて高い電子及び正孔の移動度、熱伝導率、そして絶縁破壊電界を持つことから、省エネ・低炭素社会の実現に資する革新的なパワーデバイス材料として期待されています。また、近年ではダイヤモンド中の窒素-空孔（NV）中心を用いた室温動作の量子デバイス/センサへの応用が期待されています。
本講演では、半導体材料としてのダイヤモンドの魅力、そしてダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、ダイオード、トランジスタ、そしてその他のデバイス応用に関する研究開発状況、課題および展望について、我々の研究成果（例：世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFET 等）を中心に解説します。
本講演では、半導体材料としてのダイヤモンドの魅力、そしてダイヤモンド半導体研究の歴史について概説し、ダイヤモンドウェハ、ダイオード、トランジスタ、そしてその他のデバイス応用に関する研究開発状況、課題および展望について、我々の研究成果（例：世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFET 等）を中心に解説します。
セミナー講演内容
１．はじめに
1.1 半導体材料としてのダイヤモンドの魅力
1.2 ダイヤモンド半導体研究の歴史
２．ダイヤモンドウェハ製造技術
2.1 成長技術（高温高圧, プラズマCVD, 熱フィラメントCVD）
2.2 不純物ドーピング技術
2.3 スライス・カット技術
2.4 研磨技術
３．ダイヤモンドダイオード
3.1 ショットキーバリアダイオード
3.2 PN接合ダイオード
3.3 ショットキーPNダイオード(SPND)
４．ダイヤモンドトランジスタ
4.1 MESFET
4.2 JFET
4.3 BJT
4.4 MOSFET
５．その他のダイヤモンド半導体のデバイス応用
5.1 励起子を用いた深紫外線発光デバイス
5.2 負の電子親和力を用いた電子放出デバイス
5.3 ダイヤモンド電気化学電極
６．まとめと今後の展開
□ 質疑応答 □
1.1 半導体材料としてのダイヤモンドの魅力
1.2 ダイヤモンド半導体研究の歴史
２．ダイヤモンドウェハ製造技術
2.1 成長技術（高温高圧, プラズマCVD, 熱フィラメントCVD）
2.2 不純物ドーピング技術
2.3 スライス・カット技術
2.4 研磨技術
３．ダイヤモンドダイオード
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４．ダイヤモンドトランジスタ
4.1 MESFET
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5.1 励起子を用いた深紫外線発光デバイス
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化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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番号 M069
発刊
2021年03月
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
・沸騰冷却 / 磁性流体 / 電気流体力学（EHD） 現象を利用した、熱輸送デバイスの開発
・新しい熱輸送現象として注目される「表面フォノンポラリトン」の原理と応用展開
・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
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エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
セミナー
番号 B250718
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07月18日
精密部品における接着技術の基礎と光通信用部品組立への応用
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エレクトロニクス | 化学・材料
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番号 M090
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光半導体とそのパッケージング・封止技術
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化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M069
発刊
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小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開
・小型化/高機能化する電子デバイスに求められるサーマルマネジメント技術の進化
・ヒートパイプの/ 極薄化 / 自励振動型 / ループ型、 並列細管熱輸送デバイスの開発動向
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・5G 対応スマートフォンおよびミニ基地局の放熱対策部品の事例を製品分解をもとに解説
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
書籍
番号 M061
発刊
2020年08月
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～
エレクトロニクス | 化学・材料 | エネルギー・環境・機械
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