B250233:ブロック共重合体(BCP)を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B250233(DSA)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

ブロック共重合体(BCP)を用いた
自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望

～DSAパターニングの基礎、必要な材料、パターニング方法、開発動向など～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

ブロック共重合体(BCP)の基礎から、DSA技術の基礎・メリット・課題、DSAパターン形成に必要な材料、誘導自己組織化技術、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例など、90分で同技術の基礎・課題・動向を解説します。

このセミナーの受付は終了致しました。

日時	2025年2月13日（木） 10:20～12:00
受講料(税込) 各種割引特典	27,500円 ( E-Mail案内登録価格 26,070円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体25,000円＋税2,500円 E-Mail案内登録価格：本体23,700円＋税2,370円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。 ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で27,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／1名あたり定価半額13,750円) ※他の割引は併用できません。
配布資料	PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信	ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ■アーカイブ配信について　視聴期間：終了翌営業日から7日間［2/14～2/20］を予定　※動画は未編集のものになります。　※視聴ページは、終了翌営業日の午前中にはマイページにリンクを設定する予定です。
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	ブロック共重合体の基礎、リソグラフィの基礎、誘導自己組織化のリソグラフィへの展開など。
対象	半導体リソグラフィの基礎を知りたい方、これからこれか検討される予定の企業技術者・研究開発担当者の方、また「誘導自己組織化技術」について基礎から学びたいと思われている方、学生の方など。

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このセミナーへの問合せ（再開催・社内研修）

セミナー講師

東京応化工業株式会社　開発本部　リソグラフィープロセス材料研究課　課長　太宰尚宏　氏
専門：高分子化学
HP： https://www.tok.co.jp/

セミナー趣旨

　フォトリソグラフィにおいて解像可能な最小の配線幅は露光光源の波長に比例するため、微細化に向け露光光源の短波長化が進んでいる。Sub-10nmの解像性を実現するため既存フォトリソグラフィに代わる技術開発が期待され、EUV露光技術を中心とし量産適用に向け研究開発が進んでいる。一方で分子の自己組織化などのボトムアップ技術を用い極微細パターンを形成する技術して注目を浴びているのがブロック共重合体（BCP）の自己組織化構造を利用したDSAによるリソグラフィ技術であり、研究レベルから工業化に向け大きな進歩を遂げている。
　本講演ではBCPを用いたDSAパターニング技術について紹介するとともに、BCPの次世代微細加工用レジストへの展開を見据えた最近の研究例について紹介する。

セミナー講演内容

１．半導体市場の概況

２．DSA技術の基礎
　2.1 より大きなものから削り出す：半導体集積回路半導体の進化
　2.2 より小さなものから組み立てる：自己組織化
　2.3 フォトリソグラフィとDSAリソグラフィの違い

３．DSAパターン形成に必要な材料
　3.1 ブロック共重合体の特徴
　3.2 周期構造
　3.3 精密重合
　3.4 中性化膜

４．自己組織化から誘導自己組織化へ
　4.1 秩序性を持たせるためには
　4.2 DSAリソグラフィを半導体プロセスへ用いるために

５．DSA技術のメリットと課題
　5.1 フォトリソグラフィとの比較
　5.2 課題

６．今後の展望
　6.1 さらなる微細化に向けて
　6.2 次世代DSA技術_High-chi材料

７．まとめ

　□質疑応答□

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ブロック共重合体(BCP)を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望

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半導体デバイス製造を支えるCMP技術の開発動向
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～

匂い・香りの科学と評価・可視化・応用技術
～センシング技術の進展と呼気ガス分析・香り再現・演出等への展開～

車載用LiDARの市場・技術トレンド
～急速な成長を見せる車載LiDAR市場と採用・搭載レイアウト例、要素技術と低コスト化の進展、主要企業の製品動向まで～

光半導体とそのパッケージング・封止技術
～LED,レーザ,フォトダイオード,光ICなど、光半導体の種類・原理・用途から
　封止・材料技術、ディスプレイや高速通信など先端応用に関わる開発課題まで～

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―
～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～