B240213:電子機器における熱対策の基礎と熱設計・対策技術 | 技術セミナーの開催・書籍出版　サイエンス＆テクノロジー＜Ｓ＆Ｔ＞

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セミナーセミナー番号:B240213(熱対策)

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【 2 名同時申込で 1 名無料】対象セミナー

テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー1名受講限定】

電子機器における
熱対策の基礎と熱設計・対策技術

～基板・回路設計／機構・構造設計の両視点からのアプローチ～
～不具合事例と対策、放熱設計や材料などの最新技術動向まで～

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

電子機器の小型化・高性能化などに伴いますます重要視される熱対策。

電子機器における熱の基礎、回路／基板による熱設計と対策、TIMや放熱材料、シミュレーション等、実践的な内容を経験豊富な講師が解説。

日時	2024年2月13日（火） 13:00～17:00
会場	オンライン配信セミナー	会場地図
受講料(税込) 各種割引特典	49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 ) S&T会員登録とE-Mail案内登録特典について定価：本体45,000円＋税4,500円 E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
受講料(税込) 各種割引特典	E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料 1名分無料適用条件 1名分無料適用条件 ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。 ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。 ※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。) ※他の割引は併用できません。 2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円) ※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】 1名申込みの場合：受講料37,400円 ( E-Mail案内登録価格：35,640円 ) 　定価：本体34,000円＋税3,400円　E-Mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円 ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。 ※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。 ※他の割引は併用できません。
配布資料	PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信	ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください） ■アーカイブ配信について　視聴期間：終了翌営業日から7日間［2/14～2/20］を予定　※動画は未編集のものになります。　※視聴ページは、マイページにリンクを設定します。
備考	※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
得られる知識	実践的な熱設計の基礎、熱対策方法など。必要な予備知識は特にありません。
対象	ハード開発若手設計者、熱対策を構築したいプロジェクトマネージャーなど。

セミナーリクエスト

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社　代表取締役　鈴木崇司　氏
専門：機構設計、材料／構造アナリスト
2002年～2014年　富士通株式会社
　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
2014年～2018年　共同技研化学株式会社
　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
2018年～神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
2022年～合同会社Gallop　CTO兼務
HP：https://kohgami.co.jp/

神上コーポレーション株式会社　顧問　多胡隆司　氏
元株式会社Liberaware 開発部マネージャー
元ソニー株式会社ディスプレイ事業部、ライフサイエンス事業部など。

セミナー趣旨

　近年、あらゆる機器のIoT化が進展し、屋内外を問わず電子基板を搭載する装置が増大しています。これまでも各種電子機器に電子基板は実装されていましたが、半導体の高性能化に伴い発熱量が増大し、熱対策（熱設計）の重要性が増しています。機構設計（メカ設計）、回路設計（エレ設計）、ソフトウエア設計の各開発段階で熱対策を講じることはできますが、ソフトウエア制御による対策は機器本体の性能に影響を及ぼす場合があり、メカおよびエレ設計による工夫、すなわちハードウエアによる対策が求められます。
　本講座は、ハードウエアによる熱対策で定評がある講師が、機構および構想設計の視点を基板および回路設計の視点を融合した熱対策の手法を提案します。具体的には、電子機器の熱設計の最新トレンドのほか、放熱を促す設計手法や材料の活用法、放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説します。併せて、電源回路素子の発熱ややバッテリー大電流回路での発熱など、よく遭遇する不具合事例と対策方法につきましても具体的に解説します。

セミナー講演内容

０．会社/講師紹介

１．熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
　1.1 熱の三原則（伝導・対流・放射）
　1.2 最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
　1.3 ペルチェ素子と原理

２．回路/基板による熱設計と対策
　2.1 電子回路の発熱とその仕組み
　2.2 信頼性を設計する～発熱と故障、ディレーティング～
　2.3 発熱の削減技術
　　2.3.1 低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
　　2.3.2 低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
　　2.3.3 低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
　2.4 半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
　　2.4.1 半導体素子の熱設計
　　　熱抵抗と放熱経路の基本
　　2.4.2 実際の機器での放熱
　　　放熱器（ディスクリート素子）／放熱パッド／ヒートスプレッダ

３．回路　不具合事例
　3.1 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
　　（輻射熱による温度上昇に起因する不具合）
　3.2 MOS FET電源ON/OFF回路における電源電圧変動によるON抵抗の変化と制御素子の発熱
　　（バッテリー（Li系）大電流回路等での不具合）
　3.3 放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇
　　（放熱不足：熱伝導（伝達）経路設計の不備による不具合）

４．構造熱設計の勘どころ
　4.1 TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
　　放熱シート、サーマルグリス、両面テープ
　4.2 放熱材料
　4.3 放熱、断熱、耐熱、遮熱
　4.4 低温火傷
　4.5 放熱検討部位とそのポイント

５．熱構造設計に起因する不具合事例
　5.1 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
　5.2 グラファイトシートの使い方間違い

６．熱シミュレーション（CAE）
　6.1 熱抵抗（計算）
　6.2 シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
　　6.2.1 簡易熱CAE（熱分布）
　　6.2.2 パワーモジュール熱CAE

７．まとめ

　□質疑応答□

セミナーリクエスト

セミナーセミナー番号:B240213(熱対策)

電子機器における熱対策の基礎と熱設計・対策技術

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